FPC金手指、柔性电路板及柔性显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC金手指、柔性电路板以及柔性显示屏，其中，所述金手指包括：头部和根部，其中，所述头部用于形成邦定电连接；所述根部具有应力释放区域，所述应力释放区域的宽度小于所述头部的宽度。因此，可以使得金手指沿着显示屏屏体的边沿上下弯折时产生的应力分散在整个应力释放区域，而不是集中在弯折处，进而可以避免金手指的弯折处承受过大的应力，从而降低金手指发生断裂的几率，提高显示屏的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
FPC金手指、柔性电路板及柔性显示屏
本技术涉及显示屏制造
，尤其涉及FPC金手指、柔性电路板及柔性显示屏。
技术介绍
随着柔性显示屏的出现，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)的应用越来越广泛。FPC上的邦定区域常设置有金手指，金手指用于将FPC与显示屏屏体进行邦定，从而实现FPC与显示屏屏体的线路导通。在显示屏的制造过程中，常常通过具有粘附能力的各向异性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)将金手指粘接在显示屏屏体的电极上，以实现FPC与显示屏屏体的邦定。粘接过程中，为了预留金手指与显示屏屏体上的电极粘接时的溢胶空间，金手指常需要延伸出显示屏屏体的边沿。例如图1所示的FPC与显示屏屏体的邦定结构，将设置在FPC11邦定区域16的金手指12与显示屏屏体13上的电极14粘接后，金手指12延伸出显示屏屏体13的边沿15一段距离。图2为图1所示的FPC与显示屏屏体的邦定结构的侧视图。然而，在将FPC与显示屏屏体邦定后的后续制造过程中，会出现金手指沿着显示屏屏体的边沿上下弯折的情况。由于金手指通常比较硬，使得延伸至显示屏屏体边沿外的部分金手指承受较大的应力，致使FPC上的金手指容易断裂。金手指断裂后会影响FPC与显示屏屏体的线路导通，最终造成显示屏显示异常或无法显示，降低了显示屏的产品良率。
技术实现思路
本技术实施例提供一种FPC金手指、柔性电路板和柔性显示屏，以解决因金手指容易断裂而引起的柔性电路板与显示屏屏体的线路不能正常导通的问题。本技术实施例采用技术方案如下：第一方面，本技术实施例提供一种FPC金手指，所述金手指包括：头部和根部，其中，所述头部用于形成邦定电连接；所述根部具有应力释放区域，所述应力释放区域的宽度小于所述头部的宽度。可选地，所述应力释放区域的两侧分别设置有弧形内凹结构，且所述弧形内凹结构与所述金手指的侧边通过导圆平滑连接。可选地，分别设置在所述应力释放区域两侧的两个所述弧形内凹结构关于所述金手指的中心线对称。可选地，所述弧形内凹结构为半圆形内凹结构。可选地，所述弧形内凹结构的顶点距所述金手指的中心线的距离为所述金手指的侧边距所述中心线的距离的1/2到4/5。第二方面，本技术实施例提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：柔性电路板本体和至少一个如第一方面所述的金手指，所述金手指设置在所述柔性电路板本体的邦定区域。可选地，所述柔性电路板还包括：覆盖膜，所述覆盖膜覆盖在所述柔性电路板本体上除所述邦定区域以外的区域。第三方面，本技术实施例提供一种柔性显示屏，包括：显示屏屏体和与所述显示屏屏体邦定的至少一个金手指，所述金手指包括：头部和根部，其中，所述头部用于与所述显示屏屏体上的电极形成邦定电连接；所述根部具有应力释放区域，所述应力释放区域的宽度小于所述头部的宽度。可选地，所述应力释放区域的两侧分别设置有弧形内凹结构；所述金手指与所述显示屏屏体邦定之后，所述弧形内凹结构关于所述显示屏屏体的边沿对称。可选地，当所述弧形内凹结构与所述金手指的侧边通过导圆平滑连接时，靠近所述头部的所述导圆的顶点位于所述电极所在的区域之外。本技术提供的FPC金手指、柔性电路板以及柔性显示屏，其中的金手指包括：头部和根部，其中，所述头部用于形成邦定电连接；所述根部具有应力释放区域，所述应力释放区域的宽度小于所述头部的宽度。由于金手指的根部具有应力释放区域，且应力释放区域的宽度小于所述头部的宽度，因此，可以使得金手指沿着显示屏屏体的边沿上下弯折时产生的应力分散在整个应力释放区域，而不是集中在弯折处，进而可以避免金手指的弯折处承受过大的应力，从而降低金手指发生断裂的几率，提高显示屏的产品良率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为现有技术中的FPC与显示屏屏体的一种邦定结构的主视结构示意图；图2为现有技术中的FPC与显示屏屏体的一种邦定结构侧视结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种FPC金手指的一种具体实现方式的结构示意图；图4为本技术实施例提供的一种柔性电路板的一种具体实现方式的结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种柔性显示屏的一种具体实现方式的结构示意图；图6为图5所示的实施例提供的一种柔性显示屏的的局部放大图Ⅰ。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。针对现有技术中存在的金手指容易断裂而引起的柔性电路板与显示屏屏体的线路不能正常导通的问题，本技术实施例提供了一种FPC金手指、一种柔性电路板和一种柔性显示屏，下面分别进行介绍。本技术实施例提供的一种FPC金手指，包括：头部和根部，该金手指的头部是用于形成邦定电连接，具体用于与显示屏屏体上的电极形成邦定电连接，连接后，可以实现设置有该金手指的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)与上述显示屏屏体的邦定。所谓邦定，可以理解为是使柔性电路板与显示屏屏体的线路能够正常导通的一种技术手段。该金手指的根部为该金手指上除所述头部以外的部分。柔性电路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC。特别地，该金手指的根部具有应力释放区域，所述应力释放区域的宽度小于所述头部的宽度。在一种具体实施方式中，该应力释放区域的两侧分别设置有弧形内凹结构，且所述弧形内凹结构与所述金手指的侧边通过导圆平滑连接。在另一种具体实施方式中，该应力释放区域的两侧设置有多边形内凹结构，例如矩形内凹结构，且该矩形内凹结构与所述金手指的侧边通过倒圆平滑连接，以及该矩形内凹结构的各个边也通过倒圆平滑连接。不难理解，该应力释放区域可以使金手指沿着显示屏屏体的边沿上下弯折时产生的应力得到分散，而不是集中在弯折处，因此可以避免金手指的弯折处承受过大的应力，从而降低金手指发生断裂的几率，提高显示屏的产品良率。下面结合附图，对本技术各实施例提供的技术方案进行详细说明。请参考图3，本技术实施例提供了一种FPC金手指，该金手指22包括：头部221和根部222，在图3中，头部221为虚线以上的部分，根部222为虚线以下的部分。其中，头部221用于形成邦定电连接；根部具有应力释放区域227，且应力释放区域227的宽度小于头部221的宽度。继续参考图5和图6可知，其中，头部221用于与显示屏屏体3上的电极31进行邦定电连接，以实现设置有所述金手指22的柔性电路板2与所述显示屏屏体3的邦定；且金手指22与显示屏屏体3邦定后，金手指22的根部222延伸至显示屏屏体3的边沿32之外。具体如图3所示，金手指22的应力释放区域227的两侧分别设置有弧形内凹结构223。结合图5和图6可以理解，在金手指沿着显示屏屏体3的边沿32上下弯折时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC金手指，其特征在于，所述金手指(22)包括：头部(221)和根部(222)，其中，所述头部(221)用于形成邦定电连接；所述根部(222)具有应力释放区域(227)，所述应力释放区域(227)的宽度小于所述头部(221)的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种FPC金手指，其特征在于，所述金手指(22)包括：头部(221)和根部(222)，其中，所述头部(221)用于形成邦定电连接；所述根部(222)具有应力释放区域(227)，所述应力释放区域(227)的宽度小于所述头部(221)的宽度。2.如权利要求1所述的FPC金手指，其特征在于，所述应力释放区域(227)的两侧分别设置有弧形内凹结构(223)，且所述弧形内凹结构(223)与所述金手指(22)的侧边(224)通过导圆(225)平滑连接。3.如权利要求2所述的FPC金手指，其特征在于，分别设置在所述应力释放区域(227)两侧的两个所述弧形内凹结构(223)关于所述金手指(22)的中心线(226)对称。4.如权利要求2所述的FPC金手指，其特征在于，所述弧形内凹结构(223)为半圆形内凹结构。5.如权利要求2-4任一项所述的FPC金手指，其特征在于，所述弧形内凹结构(223)的顶点(B)距所述金手指(22)的中心线的距离为所述金手指(22)的侧边(224)距所述中心线的距离的1/2到4/5。6.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板(2)包括：柔性电路板本体(21)和至少一个如权利要求1-5任一项所述的金手指(22)，所述金手指(...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢丹，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32