A device, including an inductor module, which includes a module substrate, including magnetic dielectric materials, and a plurality of inductance circuit elements arranged on a module substrate, wherein the inductance circuit elements include a conductive trace arranged as a coil consisting of a first coil end, a second coil end, and a coil core, in which the wires are arranged. The ring core includes a magnetic dielectric material, and a plurality of conductive contact pads, which are electrically coupled to the first and second coil ends. The contact pad, which is electrically coupled to the first coil end, is arranged on the first surface of the inductor module, and the contact pad electrically coupled to the second coil end are arranged on the second surface of the inductor module.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装上电压调节器的磁性小占用面积电感器阵列模块优先权要求本申请要求2015年12月18日提交、并且标题为“MAGNETICSMALLFOOTPRINTINDUCTORARRAYMODULEFORON-PACKAGEVOLTAGEREGULATOR”的美国专利申请序号14/974，978的优先权的权益，通过引用将其全部结合到本文中。
实施例涉及集成电路的封装。一些实施例涉及将电感器包括在集成电路封装中。
技术介绍
电子系统常常包括集成电路（IC），其连接到子组合件，例如衬底或母板。IC能够包括在IC封装中，所述IC封装安装在子组合件上。随着电子系统设计变得更为复杂，满足系统的期望尺寸限制是挑战。能够影响设计的总体尺寸的一个方面是传统上相对大的电感电路元件所要求的间隔。随着电子电路组合件的尺寸减小以及电子封装变得更为复杂，封装电子组合件能够变得不太鲁棒，并且满足间隔要求的成本能够增加。因此，存在对于解决IC的触点的间隔挑战但仍然提供鲁棒和成本有效设计的装置、系统和方法的一般需要。附图说明图1是根据一些实施例的电感器模块的截面图；图2是根据一些实施例的另一个电感器模...
【技术保护点】
1.一种设备，包括：电感器模块，包括：模块衬底，包括磁性介电材料；多个电感电路元件，布置在所述模块衬底中，其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线，其中所述线圈芯包括所述磁性介电材料；以及多个导电接触垫，其电耦合到所述第一和第二线圈端，其中电耦合到所述第一线圈端的接触垫布置在所述电感器模块的第一表面上，并且电耦合到所述第二线圈端的所述接触垫布置在所述电感器模块的第二表面上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.18 US 14/9749781.一种设备，包括：电感器模块，包括：模块衬底，包括磁性介电材料；多个电感电路元件，布置在所述模块衬底中，其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线，其中所述线圈芯包括所述磁性介电材料；以及多个导电接触垫，其电耦合到所述第一和第二线圈端，其中电耦合到所述第一线圈端的接触垫布置在所述电感器模块的第一表面上，并且电耦合到所述第二线圈端的所述接触垫布置在所述电感器模块的第二表面上。2.如权利要求1所述的设备，其中，所述磁性介电材料包括磁性颗粒聚合物复合树脂。3.如权利要求1所述的设备，其中，所述模块衬底包括第一区域中的所述磁性介电和第二区域中的非磁性介电区域，其中所述第一区域包括所述电感电路元件，并且所述第二区域包括一个或多个信号通孔，其中信号通孔电耦合到所述电感器模块的所述第一表面上的接触垫以及所述电感器模块的所述第二表面上的接触垫。4.如权利要求1所述的设备，包括：第一集成电路（IC），包括接触垫；以及导电互连，其将所述电感器模块的所述接触垫的至少一部分电耦合到所述IC的所述接触垫的至少一部分。5.如权利要求4所述的设备，其中，所述第一IC包括电压调节器电路。6.如权利要求5所述的设备，其中，所述第一IC布置在所述电感器模块的表面上。7.如权利要求4所述的设备，包括：电子封装组合件的封装衬底；以及第二IC，其包括接触垫，其中所述电感器模块和所述第二IC布置在所述封装衬底的第一表面上，并且所述第一IC布置在所述电感器模块的表面上，其中所述衬底包括所述电感器模块的接触垫与所述第二IC的接触垫之间的导电互连。8.如权利要求4所述的设备，包括电子封装组合件的封装衬底和第二IC；其中所述第一IC布置在所述电感器模块的表面上，所述电感器模块布置在所述封装衬底的第一表面上，并且所述第二IC布置在所述衬底的第二表面上，其中所述第二衬底包括接触垫，并且所述衬底包括所述电感器模块的接触垫与所述第二IC的接触垫之间的导电互连。9.如权利要求1-8中的任一项所述的设备，包括电子封装组合件的封装衬底，其中所述电感器模块布置在所述封装衬底中，并且所述封装衬底包括所述导电互连。10.如权利要求9所述的设备，其中，所述设备包括第二IC，其中所述第一IC包括电压调节器电路并且布置在所述封装衬底的第一表面上，所述第二IC包括处理器电路，其布置在所述封装衬底的第二表面上，以及所述封装衬底包括将所述电感器模块的所述接触垫的至少一部分电耦合到所述第一IC的所述接触垫的至少一部分的所述导电互连，并且包括将所述第一IC的所述接触垫的至少一部分电耦合到所述第二IC的所述接触垫的至少一部分的导电互连。11.一种设备，包括：集成电路（IC）；电感器模块，包括：模块衬底，包括磁性介电材料；多个电感电路元件，布置在所述模块衬底中，其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线，其中所述线圈芯包括所述磁性介电材料；以及多个导电接触垫，其电耦合到第一线圈和第二线圈端，并且布置在所述电感器模块的一个表面上；以及电子封装组合件的封装衬底，其中所述封装衬底包括所述电感器模块与所述IC之间的导电互连，并且所述IC布置在所述封装衬底的与所述电感器模块分开的表面上。12.如权利要求11所述的设备，其中，所述IC布置在所述封装衬底的第一表面上，并且包括电压调节器电路和处理器电路，以及其中所述电感器模块布置在所述封装衬底的第二表面上。13.如权利要求11所述的设备，其中，所述IC布置在所述封装衬底的第一表面上，并且包括电压调节器电路和处理器电路，所述电感器模块布置在所述封装衬底内。14.如权利要求11-13中的任一项所述的设备，其中，所述磁性介电材料包括磁性颗粒聚合物复合树脂。15.一种设备，包括：电感器模块，包括：硅衬底；磁性材料的第一薄膜层，设置在所述衬底上...
【专利技术属性】
技术研发人员：Y闵，RA奥尔梅多，WJ兰伯特，K拉达克里什南，LE沃耶沃达，VAK马加达拉，CR亨德里克斯，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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