一种EMI封堵装置及一种光通讯系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，具体涉及一种EMI封堵装置及一种光通讯系统，包括上壳体以及与上壳体装载配合的下壳体，所述EMI封堵装置还包括光纤连接头、以及与光纤连接头配合连接的EMI封堵件、以及与下壳体固定连接的固定座，所述EMI封堵件套设在光纤连接头上，所述光纤连接头固定在固定座中；其中，所述EMI封堵件由导电材料制成。所述光纤连接头和EMI封堵件过盈配合，装配在壳体内时，EMI封堵件会发生形变，保证封堵装置的所有缝隙之间形成连续的导电密封层，可有效阻挡EMI的泄露。

【技术实现步骤摘要】
一种EMI封堵装置及一种光通讯系统
本技术涉及电子
，具体涉及一种EMI封堵装置及一种光通讯系统。
技术介绍
随着信号传输速率的上升，对光通讯系统的EMI封堵提出了更大的挑战。以光作为介质传输速率有着多种优势，而光缆进出光通讯系统需要通过光纤连接头，信号传输速率越高，意味着EMI干扰源的波长越低，如25G的干扰源波长为12mm，其对3mm左右的缝隙仍然有较好的穿透性，光纤连接头与光通讯系统之间的缝隙需要有效的连续导电接触；另外，当前光通讯系统有很多都是并联多通道的，通常设有多个光接头，这意味着EMI封堵的难度将会更大。目前，EMI封堵方式多为在壳体上点导电EMI胶，或是在光纤连接头上点EMI胶，则需要另外装配有自动点胶机；并且，并联的光纤连接头在壳体的对应位置通常不是平面，EMI胶条不易附着；以及，EMI胶在壳体转运的过程中有被刮落的风险，刮落后若想恢复EMI封堵功能还需要重新使用自动点胶机在壳体上点EMI胶。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种EMI封堵装置，解决无法灵活封堵EMI的问题。本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光通讯系统，解决无法灵活封堵EMI的问题。为解决该技术问题，本技术提供一种EMI封堵装置，包括上壳体以及与上壳体装载配合的下壳体，所述EMI封堵装置还包括光纤连接头、以及与光纤连接头配合连接的EMI封堵件、以及与下壳体固定连接的固定座，所述固定座上设有固定口，所述EMI封堵件套设在光纤连接头上，所述光纤连接头通过固定口固定在固定座中；其中，所述EMI封堵件由导电材料制成。其中，较佳方案是：所述EMI封堵件包括与光纤连接头端部形状相适应的主体，以及沿主体两端延伸设置的延长部，所述主体的数量与光纤连接头的数量一致，所述主体分别套设在光纤连接头上，并且位于光纤连接头之间的延长部相互抵靠。其中，较佳方案是：所述EMI封堵件和光纤连接头之间过盈配合，所述下壳体设有与EMI封堵件形状相适应的第一容纳槽，以及与光纤连接头形状相适应的第二容纳槽，所述上壳体与下壳体装载配合时，所述EMI封堵件挤压进第一容纳槽，所述光纤连接头挤压进第二容纳槽。其中，较佳方案是：所述上壳体和下壳体由导电材料制成。其中，较佳方案是：所述EMI封堵装置还包括弹性组件，所述弹性组件包括固定板和弹片，所述弹片一端连接固定板，其另一端沿着固定座的方向延伸设置，并且所述弹片的中部凸起。其中，较佳方案是：所述上壳体设有一凹槽，所述固定板套设于凹槽上；所述下壳体设有卡接槽，所述固定板的开口两端相向设有延伸部，所述延伸部上设有与卡接槽相配合的卡接部。其中，较佳方案是：所述固定板的每一边均延伸设置有弹片。其中，较佳方案是：所述EMI封堵装置还包括PCB板，所述PCB板与光纤连接头通过一压片连接，所述下壳体设有与PCB板形状相适应的第三容纳槽，所述上壳体与下壳体装载配合时，所述PCB板设在第三容纳槽中。其中，较佳方案是：所述上壳体的一端设有第一固定孔，其另一端设有第二固定孔，所述下壳体的一端设有与第一固定孔对应的第三固定孔，其另一端设有与第二固定孔对应的第四固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔贯穿设置有第一螺钉，所述第三固定孔和第四固定孔贯穿设置有第二螺钉。本技术还提供一种光通讯系统，所述光通讯系统包括如上所述的EMI封堵装置。本技术的有益效果在于，与现有技术相比，本技术通过设计及一种EMI封堵装置及一种光通讯系统，设有光纤连接头和EMI封堵件，并且光纤连接头和EMI封堵件过盈配合，装配在壳体内时，EMI封堵件会发生形变，保证封堵装置的所有缝隙之间形成连续的导电密封层，可有效阻挡EMI的泄露；同时，所述EMI封堵件的延伸部具有一定重叠量，使光纤连接头之间也形成连续接触的导电壁，保证最大化发挥EMI封堵作用；另外，还设有弹片，能够密合装置的缝隙，增强板材接触，有效防止电磁辐射。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术EMI封堵装置的爆炸图；图2是本技术EMI封堵件的示意图；图3是本技术EMI封堵件套设在光纤连接头的示意图；图4是本技术光纤连接头固定在固定座的示意图；图5是本技术上壳体和下壳体装载配合的示意图；图6是本技术EMI封装装置的示意图。具体实施方式现结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。如图1至图2所示，本技术提供一种EMI封堵装置的优选实施例。一种EMI封堵装置，EMI(ElectromagneticInterference，中文译为电磁干扰)是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种；传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合到另一个电网络；辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作；所述EMI封堵装置包括上壳体10以及与上壳体10装载配合的下壳体20，所述EMI封堵装置还包括光纤连接头30、以及与光纤连接头30配合连接的EMI封堵件40、以及与下壳体20固定连接的固定座21，所述光纤连接头30设置有至少一个，所述固定座21上设有固定口211，所述固定口211贯穿固定座21，所述EMI封堵件40套设在光纤连接头30上，所述光纤连接头30通过卡入固定口211固定在固定座21中，所述EMI封堵件40由导电材料制成，所述EMI封堵件40用于填充机械接触中的间隙，达成连续导电的密封线，使得EMI装置的间隙形成连续的导电密封层，从而达到封堵EMI的目的。或者根据使用要求的不同，所述EMI封堵件40可调整材料，适用阻断不同波段的EMI干扰源。在本实施例中，并参考图2，所述EMI封堵件40包括与光纤连接头30端部形状相适应的主体41，例如光纤连接头30端部形状为圆形，所述主体41的形状亦为圆形，所述EMI封堵件40还包括沿主体41两端延伸设置的延长部42，或者所述EMI封堵件40之间只设有一延长部42，最外侧的EMI封堵件40的外端设有延长部42，以节省装置成本；并且，所述主体41的数量与光纤连接头30的数量一致，所述主体41分别套设在光纤连接头30上，并且所述延长部42保持一直线，位于光纤连接头30之间的延长部42相互抵靠，使得填满EMI封堵装置的内部间隙。其中，并参考图1和图2，所述EMI封堵件40和光纤连接头30之间过盈配合，或者，所述EMI封堵件40和光纤连接头30之间存在很小的间隙，所述间隙不得影响所述EMI封堵件40套设进光纤连接头30，所述EMI封堵件40具有弹性，所述下壳体20设有与EMI封堵件40形状相适应的第一容纳槽22，以及与光纤连接头30形状相适应的第二容纳槽23，所述上壳体10与下壳体20装载配合时，所述EMI封堵件40挤压进第一容纳槽22，所述光纤连接头30挤压进第二容纳槽23；保证EMI封堵件40在卡入下壳体20时，在径向或者轴向上时，所述EMI封堵件40会发生一定的形变，从而EMI封堵件40与下壳体20是连续接触并且电导通；并且，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种EMI封堵装置，包括上壳体以及与上壳体装载配合的下壳体，其特征在于：所述EMI封堵装置还包括光纤连接头、以及与光纤连接头配合连接的EMI封堵件、以及与下壳体固定连接的固定座，所述EMI封堵件套设在光纤连接头上，所述光纤连接头固定在固定座中；其中，所述EMI封堵件由导电材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种EMI封堵装置，包括上壳体以及与上壳体装载配合的下壳体，其特征在于：所述EMI封堵装置还包括光纤连接头、以及与光纤连接头配合连接的EMI封堵件、以及与下壳体固定连接的固定座，所述EMI封堵件套设在光纤连接头上，所述光纤连接头固定在固定座中；其中，所述EMI封堵件由导电材料制成。2.根据权利要求1所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述EMI封堵件包括与光纤连接头端部形状相适应的主体，以及沿主体两端延伸设置的延长部，所述主体的数量与光纤连接头的数量一致，所述主体分别套设在光纤连接头上，并且位于光纤连接头之间的延长部相互抵靠。3.根据权利要求2所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述EMI封堵件和光纤连接头之间过盈配合，所述下壳体设有与EMI封堵件形状相适应的第一容纳槽，以及与光纤连接头形状相适应的第二容纳槽，所述上壳体与下壳体装载配合时，所述EMI封堵件挤压进第一容纳槽，所述光纤连接头挤压进第二容纳槽。4.根据权利要求1所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述上壳体和下壳体由导电材料制成。5.根据权利要求1至4任一所述的EMI封堵装置，其特征在于：所述EMI封堵装置还包括弹性组件，所述弹性组...

【专利技术属性】
技术研发人员：易也，曾昭锋，黄自宁，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44