电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜、包括所述电磁屏蔽膜的线路板以及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒，所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层，则所述电磁屏蔽膜的胶膜层在压合过程中会将胶类物质挤压到所述第二表面的凹部中，容胶量增大，不容易出现爆板现象；同时，起伏的非平整表面又有一定高度的导体颗粒，可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，实现可靠接地，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，其中屏蔽层主要是通过在平整的金属表面上形成粗糙表面，该粗糙表面用于在压合时刺穿胶膜层，从而与线路板的地层接触。对于上述结构，屏蔽层依靠粗糙表面在压合时刺穿胶膜层和线路板的地层接地导通。由于在压合过程中，仅屏蔽层的粗糙面的凹处可以容胶，容胶量较小，容易造成爆板现象，进而导致接地失效，无法将干扰电荷导出。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，能有效解决现有技术容胶量不足而容易导致高温爆板现象刺穿力度强，剥离强度高，不会发生爆板现象。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒；所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层。作为上述方案的改进，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。作为上述方案的改进，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。作为上述方案的改进，所述屏蔽层的起伏状的非平整表面包括若干凸部和凹部；所述导体颗粒集中分布于所述凸部上。作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。作为上述方案的改进，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。作为上述方案的改进，所述屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述屏蔽层的第一表面形成有所述保护膜层。与现有技术相比，本专利技术实施例所提供的电磁屏蔽膜，其屏蔽层的第二表面为起伏的非平整表面，并且在所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒，可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，具有接地可靠、实用性强的优点。本专利技术实施还提供一种线路板，所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述屏蔽层的第二表面上的导体颗粒刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。与现有技术相比，本专利技术实施例所提供的线路板，通过采用了上述任一项所述的电磁屏蔽膜，则所述电磁屏蔽膜的胶膜层在压合过程中会将胶类物质挤压到所述第二表面的凹部中，容胶量增大，不容易出现爆板现象；同时，起伏的非平整表面又有一定高度的导体颗粒，可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，实现可靠的接地，实用性强。本专利技术实施例还对应提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括步骤：S1、形成屏蔽层；其中，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为起伏的非平整表面；S2、在所述屏蔽层的起伏的非平整表面上形成导体颗粒；S3、在所述屏蔽层的第二表面上形成胶膜层。作为上述方案的改进，在步骤S1中通过以下方式形成所述屏蔽层：在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层上形成屏蔽层；其中，所述第一表面与所述保护膜层贴合；或在带载体的可剥离层表面形成屏蔽层，在所述屏蔽层上形成保护膜层，将所述带载体的可剥离层剥离；其中，所述屏蔽层的第一表面与所述保护膜层贴合。作为上述方案的改进，在所述保护膜层/带载体的可剥离层上形成屏蔽层具体为：在所述保护膜层/带载体的可剥离层的平整表面或非平整表面上形成屏蔽层，通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺对所述屏蔽层进行表面处理；或，在所述保护膜层/带载体的可剥离层的非平整表面上形成具有一定起伏度的屏蔽层。作为上述方案的改进，步骤S2中，所述在屏蔽层的起伏的非平整表面上形成导体颗粒具体为：通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述屏蔽层的起伏的非平整表面形成导体颗粒。作为上述方案的改进，步骤S3中所述在所述屏蔽层的第二表面上形成胶膜层具体为：在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述屏蔽层的第二表面从而在所述屏蔽层的第二表面上形成所述胶膜层；或直接在所述屏蔽层的第二表面涂布胶膜层从而在所述屏蔽层的第二表面上形成所述胶膜层。与现有技术相比，本专利技术实施例所提供的电磁屏蔽膜的制备方法，通过在屏蔽层的起伏的非平整表面上形成导体颗粒，然后在所述屏蔽层的第二表面上形成胶膜层，可形成上述任一项所述的电磁屏蔽膜，起伏的非平整表面又有一定高度的导体颗粒，可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，实现可靠的接地，实用性强。附图说明图1是本专利技术实施例1中一种电磁屏蔽膜的结构示意图。图2是本专利技术实施例1中另一种电磁屏蔽膜的结构示意图。图3是本专利技术实施例2中一种电磁屏蔽膜的结构示意图。图4是本专利技术实施例3中一种线路板的结构示意图。图5是本专利技术实施例3中一种线路板的电镜图。图6是本专利技术实施例3中另一种线路板的电镜图。图7是本专利技术实施例4中一种线路板的结构示意图。图8是本专利技术实施例4中一种线路板的电镜图。图9是本专利技术实施例4中另一种线路板的电镜图。图10为本专利技术实施例5提供的电磁屏蔽膜制备方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，为本专利技术实施例1中一种电磁屏蔽膜的结构示意图。如图1所示，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层1和胶膜层2，所述屏蔽层1包括相对的第一表面11和第二表面12；所述第二表面12为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面12上还形成有凸状的导体颗粒121；所述屏蔽层的第二表面12设有所述胶膜层2；所述胶膜层2包括不含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒；所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒；所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的起伏状的非平整表面包括若干凸部和凹部；所述导体颗粒集中分布于所述凸部上。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。7.如权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。8.如权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。9.如权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述屏蔽层的第一表面形成有所述保护膜层。10.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至9任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述屏蔽层的第二表面上的导体颗粒刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。11.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44