一种封装片制造技术

本申请公开了一种封装片，包括：第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成不与引线区中的引线相接触的结构，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。

A package piece

The present application discloses an encapsulation sheet, including: a first area and a second area, wherein the first area corresponds to an effective display area of the substrate, and is used to encapsulate the effective display area; the second region corresponds to the non effective display area of the base plate for packaging the non effective display area, and the non effective display is described. The zone includes a lead area, and the second area is not contacted with the lead in the lead area. By setting the part corresponding to the lead area of the base plate in the package into a structure that does not contact the lead line in the lead area, the lead line of the base lead area can not be contacted with the package, so that the scratch line can be effectively avoided when the package section corresponding to the non effective display area in the lead zone is removed, and then the scratch line can be avoided effectively. Avoid the problem that the screen display is abnormal and product yield is low due to scratches.

【技术实现步骤摘要】
一种封装片
本申请涉及显示屏封装领域，尤其涉及一种封装片。
技术介绍
基板是显示屏的一个基本部件，可以包含有效显示区以及非有效显示区。通常，在显示屏的批量生产中，为了避免外界环境对显示屏的影响，可以使用封装片对大片基板进行封装，并在封装后对大片基板进行切割以得到多个基板，其中，每个基板可以对应一个显示屏。在切割得到多个基板后，针对每个基板而言，其包含的有效显示区以及非有效显示区均封装有封装片。然而，在实际应用中，通常需要去除非有效显示区对应的封装片部分，并在去除该部分封装片后，可以将驱动芯片与非有效显示区中引线区的引线连接，以驱动显示屏发光。但是，在实际对大片基板进行封装后，基板与封装片之间是紧密接触的，也就是说，基板引线区的引线与有效显示区对应的封装片部分是紧密接触的，这样，在去除有效显示区对应的封装片部分时，会不可避免地刮引线，造成引线短路或开路，进而导致显示屏显示异常，产品的良率较低。
技术实现思路
本申请实施例提供一种封装片，用于解决现有技术中，在将基板的非有效显示区对应的封装片部分去除时，容易刮伤非有效显示区中的引线，造成引线开路或短路，进而导致显示屏显示异常，产品良率较低的问题。本申请实施例提供一种封装片，包括：第一区域以及第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。优选地，所述第二区域中与所述引线区对应的位置挖空，使得所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。优选地，所述第二区域中设置有凹槽，所述凹槽的位置与所述引线区的位置相对应，使得所述凹槽处的所述封装片不与所述引线区中的引线相接触。优选地，所述凹槽的开口形状根据所述引线区的形状确定。优选地，所述凹槽的横截面形状为矩形、梯形或弓形。优选地，所述凹槽的深度为0.2mm至0.35mm。优选地，所述第二区域还包括：与所述非有效显示区中非引线区的位置相对应的支撑结构。优选地，所述支撑结构的横截面形状为矩形、梯形、椭圆形或圆形。优选地，所述封装片还包括：位于所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域，其中：所述第三区域与所述基板之间呈悬空状。优选地，所述第三区域的厚度小于所述封装片的厚度的一半。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例提供的封装片，包括：第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成不与引线区中的引线相接触的结构，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为现有技术中使用的一种封装片的示意图；图2为本申请实施例提供的一种封装片的俯视图；图3为本申请实施例提供的一种封装片的主视图；图4为本申请实施例提供的另一种封装片的俯视图；图5为本申请实施例提供的一种封装片的侧视图；图6为本申请实施例提供的另一种封装片的主视图。具体实施方式现有技术中，在使用封装片对基板进行封装后，基板会与封装片之间紧密接触，也就是说，基板引线区的引线与其对应的封装片部分紧密接触，这样，在将引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分去除时，容易刮伤引线，造成引线开路或短路，进而导致显示屏显示异常。如图1所示，为现有技术中的使用的一种封装片的示意图。图1中，11代表基板的非有效显示区，12代表用于封装非有效显示区11的封装片，是需要去除的封装片部分，13代表非有效显示区11中引线区的引线。在使用封装片12对基板的非有效显示区11进行封装后，引线13与封装片12紧密接触。这样，在将封装片12去除时，很容易刮伤损坏引线13，导致引线13开路或短路，进而影响显示屏的正常显示。为了解决上述问题，本申请实施例提供一种封装片，其中，该封装片包括：第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。本申请实施例，通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成不与引线区中的引线相接触的结构，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。下面结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。图2为本申请实施例提供的一种封装片的俯视图。所述封装片可以用于封装基板。所述封装片如下所述。图2中，所述封装片可以包括第一区域21以及第二区域22，所述基板可以包含有效显示区11以及非有效显示区12，其中，第二区域22为需要去除的封装片部分。第一区域21可以与所述基板的有效显示区11相对应，并用于封装有效显示区11，其中，图2中，111代表有效显示区11中的显示区域，211代表第一区域21对有效显示区11进行封装后形成的凹槽；第二区域22可以与所述基板的非有效显示区12对应，并用于封装非有效显示区12，其中，图2中，非有效显示区12可以包含引线区以及非引线区，引线121可以位于所述引线区内。本申请实施例中，第二区域22中可以设置有凹槽221，其中，凹槽221的位置可以与非有效显示区12中所述引线区的位置相对应，这样，凹槽221处的所述封装片与所述引线区之间可以呈悬空状，使得所述引线区的引线121可以不与凹槽221处的封装片相接触。为了便于理解，可以参见图3。图3为本申请实施例提供的一种封装片的主视图。所述主视图可以是图2所示的封装片在第二区域22处的主视图。如图3所示，第二区域22中设置有凹槽221，凹槽221的位置与基板的非有效显示区12中引线区的位置相对应，这样，可以使得所述引线区的引线121不与凹槽221处的所述封装片相互接触。由于所述引线区中的引线121不与凹槽221处的所述封装片相接触，因此，在将非有效显示区12对应的封装片部分(即第二区域22)去除时，可以有效避免刮伤引线121，进而避免引线121开路或短路，保证显示屏的正常显示，提高产品的良率。在本申请提供的另一实施例中，凹槽221的开口形状可以根据所述引线区的形状确定。例如，在所述引线区的形状为梯形时，凹槽221的开口形状也可以是梯形。除此之外，凹槽221需要覆盖所述引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装片，其特征在于，所述封装片包括第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。

【技术特征摘要】
1.一种封装片，其特征在于，所述封装片包括第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。2.如权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述第二区域中与所述引线区对应的位置挖空，使得所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。3.如权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述第二区域中设置有凹槽，所述凹槽的位置与所述引线区的位置相对应，使得所述凹槽处的所述封装片不与所述引线区中的引线相接触。4.如权利要求3所述的封装片，其特征在于，所述凹槽的开口形状根据所述引线区...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦晓强，沈倩，郝力强，王勇波，马中生，
申请(专利权)人：昆山维信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32