一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法技术

本发明专利技术提供了一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法，包括以下步骤：步骤1，对高温超导带材采用电镀铜工艺制备铜保护层；步骤2，对超导层背面基带电镀铜。本发明专利技术具有以下优势：(1)解决了某些高温超导带材的最后保护层不能采用层压工艺制备铜保护层的难题；(2)简化了薄膜制备工艺，避免形成金属氧化物颗粒，进而避免了金属氧化物的影响；(3)本发明专利技术提供的电镀铜制备高温超导带材保护层的方法填补了行业内用电镀铜制备铜保护层的空白。

Method for preparing protective layer of high temperature superconducting strip by electroplating copper

The invention provides a method for preparing high temperature superconducting strip protection layer by electroplating copper, which includes the following steps: Step 1, copper protection layer is prepared by electroplating copper process for high temperature superconducting strip; step 2, copper plating on the back base of superconducting layer. The present invention has the following advantages: (1) solving the problem that the final protective layer of some high temperature superconducting tapes can not be prepared by laminating process to prepare copper protective layer; (2) simplifying the preparation process of the film, avoiding the formation of metal oxide particles, and avoiding the influence of metal oxide; (3) the preparation of high temperature superconductivity by electroplating copper in this invention. The method of strip protection layer fills the blank of copper protection layer used in electroplating copper in the industry.

【技术实现步骤摘要】
一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法
本专利技术涉及一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法，属于高温超导带材制电镀

技术介绍
高温超导带材的基本结构包括基带、过渡层、超导层和保护层几个部分。其中，超导层是高温超导带材的核心，保护层是对超导层作用。高温超导带材的制备最后一道工序是制备厚度为15-20微米的金属铜保护层。目前采用的铜层制备工艺是层压和电镀；层压工艺适用于部分高温超导基带的应用，在某些高温超导带材的应用中，其最后铜保护层不能采用层压工艺，例如高温超导基带在磁场中的应用；目前应用于电镀铜工艺的超导基带，其表面均采用磁控溅射工艺制备银层，作用于超导基带的双面，所以电镀铜工艺只要满足在银表面形成铜保护层即可；对于采用银蒸发技术在超导基带单面形成银薄膜，而其背面是哈氏合金基带的超导基带，经过了七次薄膜制备工艺，期间对背面会产生多种影响，形成金属氧化物的颗粒，所以不能与表面银层一起电镀铜。因此，如何采用电镀铜工艺制备铜保护层，目前在本领域还是空白。
技术实现思路
有鉴于现有
的空白，本方面要解决的问题是提供一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法。为了实现上述目的，本方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，对高温超导带材采用电镀铜工艺制备铜保护层；步骤2，对超导层背面基带电镀铜。

【技术特征摘要】
1.一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，对高温超导带材采用电镀铜工艺制备铜保护层；步骤2，对超导层背面基带电镀铜。2.根据权利要求1所述的一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法，其特征在于，步骤1中所述对高温超导带材采用电镀铜工艺制备铜保护层为对高温超导带材银层电镀铜。3.根据权利要求1所述的一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法，其特征在于，在步骤1中配制电镀铜溶液，将1000mL去离子水加入3L玻璃烧杯中，加热至40℃，称取50～500gCuSO4·5H2O，80～200gH2SO4，0.1～10gNaCl，1～10gNaC12H25SO4，1～10gCH4N2S加入所述玻璃烧杯中并不断搅拌直到上述所加溶质完全溶解。4.根据权利要求1所述的一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法，其特征在于，加热步骤1中配制好的所述电镀铜溶液至30～60℃后在空气中搅拌1h。5.根据权利要求1所述的一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法，其特征在于，在步骤1中设置电镀仪阴极电流密度Dk为2～3A/dm2，将准备好的高温超导带放入所述电镀铜溶液中，电镀3～15min后，用高纯水洗净完成电镀银层的超导带表面并进行干燥，得到具有铜镀层的高温超导带。6.根据权利要求1所述的一种电镀铜制备高温超导带...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏金成，费孝斌，陈慧娟，蔡渊，
申请(专利权)人：苏州新材料研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32