一种铜箔表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种铜箔表面处理方法，用于对分切后的铜箔成品进行表面检测与修复，其中，表面检测对氧化情况进行检测；其设计要点在于，铜箔从放卷辊放出，然后在铜箔的前进方向的上方设置氧化检测器，氧化检测器的数量能够对铜箔的全幅宽进行检测；然后铜箔依次经过氧化洗涤器、清水洗涤器、烘干器，最后由收卷辊收起。本发明专利技术旨在提供一种铜箔表面处理方法；用于处理铜箔的氧化色差问题。

A method for surface treatment of copper foil

The invention discloses a method for surface treatment of copper foil, which is used for surface detection and repair of the finished copper foil after cutting, in which the surface detection is used to detect the oxidation condition; the design point is that the copper foil is released from the roll roll, and then the oxidation detector is set above the forward direction of the copper foil and the oxidation detector is set. The amount of copper foil can be measured for its full width; then the copper foil passes through an oxidizing scrubber, a water scrubber, a dryer, and finally is picked up by a coiling roller. The invention aims to provide a copper foil surface treatment method, which is used for treating the chromatic aberration problem of copper foil.

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面处理方法
本专利技术涉及机械加工技术设备领域，更具体的，涉及一种铜箔表面处理方法。
技术介绍
在百度文库：电解铜箔制造工艺简介（2015-9-14），对电解铜箔的生产工艺进行了详细的描述，分别经过：生箔-表面处理-分切-检查-包装等5个工序。在当前的生产工作中，诸多铜箔生产企业以及高校对于“检查”这一工序越来越重视，如赣州逸豪实业有限公司研发的“一种铜箔表面质量缺陷视觉检查机（201220654040.4）”、清远楚江铜业有限公司研发的“一种铜箔卷自动检测台（201620123119.2）”、华南理工大学研发的“一种FPC柔性板铜箔氧化检测方法（201710487620.6）”。从上述文献中也可看出，目前，企业以及高校着重“检查”，面对检查出现的问题，只能整卷全部处理，检查将铜箔进行了一次放卷-收卷，修复的时候再进行一次放卷-收卷，其不足之处在于：如上述所述，有问题的铜箔需要进行两次“放卷-收卷”；同时，有问题的铜箔还需要占用后处理机的资源，扰乱生产计划。分切后，铜箔的主要质量问题，表现在：因表面氧化引起的颜色不均。如何解决上述问题成为一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种铜箔表面处理方法。一种铜箔表面处理方法，用于对分切后的铜箔成品进行表面检测与修复，其中，表面检测对氧化情况进行检测；铜箔从放卷辊放出，然后在铜箔的前进方向的上方设置氧化检测器，氧化检测器的数量能够对铜箔的全幅宽进行检测；然后铜箔依次经过氧化洗涤器、清水洗涤器、烘干器，最后由收卷辊收起。进一步，根据氧化检测器的检测结果，来调整氧化洗涤器的液位高度，其调整方式为：控制器中设置液位时间模块W；当氧化检测器4检测到存在铜箔存在色差问题时，液位时间模块W归零开始计时，同时，液位传感器向控制传递信号；若液位高度=高液位，控制器向进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号：保持液位高度；若液位高度<高液位，控制器向进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号：提高液位高度直至处于高液位；当液位时间模块W=预设时间W1时，液位时间模块W停止计时，同时，控制器向进液管流量控制阀、出液管流量控制阀发出信号：液位降低，直至低液位。进一步，低液位为液位高度低于压箔辊、且与铜箔不接触。进一步，高液位的液位高度为至少将压箔辊淹没。进一步，预设时间W1大于等于铜箔自氧化检测器（4）到离开氧化洗涤器（5）的时间。进一步，使用前述方法的一种铜箔表面处理装置,沿铜箔前进方向依次包括：放卷辊（1）、氧化检测器（4）、氧化洗涤器（5）、清水洗涤器（6）、烘干器（7）、收卷辊（9）。其中，氧化洗涤器（5），包括：压箔辊（5-3）、槽体（5-4）、进液管、出液管；在进液管上安装有进液管流量控制阀（5-5）和/或在出液管上安装出液管流量控制阀（5-7）。进一步，氧化洗涤器（5）的槽体内设置酸洗液，其液位高度由进液管流量控制阀（5-5）和/或出液管流量控制阀（5-7）来调节。进一步，氧化洗涤器（5）的槽体内的酸洗液的液位能够从低液位调整到高液位，低液位为液位高度低于压箔辊、且与铜箔不接触；高液位的液位高度为至少将压箔辊淹没。进一步，在槽体（5-4）中安装有液位传感器（5-8）。进一步，还包括有控制器，所述氧化检测器（4）、液位传感器（5-8）、进液管流量控制阀（5-5）、出液管流量控制阀（5-7）均与控制器连接。进一步，在氧化洗涤器（5）的进液管还设置有泵（5-6），其设置在进液管流量控制阀的前面。进一步，清水洗涤器（6）包括：压箔辊、槽体、进液管、出液管；在进液管上安装有进液管流量控制阀和/或在出液管上安装出液管流量控制阀。本专利技术的优点在于：（1）现有技术中仅仅实现了“检查”功能，将“检查-修复”分为2个单独的步骤，而本专利技术则实现了“检查-修复”的功能，特别是“氧化检测-氧化修复”的功能，这是本专利技术的基本构思。（2）对于“检测-修复”的构思而言，如何实现“发现氧化区域时，对其处理；而对正常区域，则不处理”的功能，是难点，也是重点。本专利技术创造性的提出了“调节氧化洗涤器的液位高度”来实现上述功能。（3）本专利技术的另一贡献在于：提出了氧化洗涤器的液位高度的控制方法。附图说明下面结合附图中的实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限制。图1是实施例的结构示意图。图2是实施例的氧化洗涤器的组成示意图。图3是实施例的控制器的连接示意图。图中：放卷辊1；导向辊2、氧化检测器4；氧化洗涤器5、第一导向辊5-1-1、第二导向辊5-1-2、第三导向辊5-3-2、第四驱动辊5-3-1、压箔辊5-3、槽体5-4、进液管流量控制阀5-5、泵5-6、出液管流量控制阀5-7、液位传感器5-8；清水洗涤器6；烘干器7；收卷辊9。具体实施方式实施例，一种分切后铜箔表面氧化检测与处理装置,包括：放卷辊1、氧化检测器4、氧化洗涤器5、清水洗涤器6、烘干器7、收卷辊9。氧化洗涤器5，包括第一导向辊5-1-1、第二导向辊5-1-2、第三导向辊5-3-2、第四驱动辊5-3-1、压箔辊5-3、槽体5-4、进液管、出液管；在进液管上安装有进液管流量控制阀5-5，在出液管上安装出液管流量控制阀5-7，在槽体5-4中安装有液位传感器5-8。还包括有控制器，所述氧化检测器4、液位传感器5-8、进液管流量控制阀5-5、出液管流量控制阀5-7均与控制器连接。实施例一的工作原理如下：铜箔从放卷辊放出，然后在铜箔的前进方向的上方设置氧化检测器4，氧化检测器4的数量能够对铜箔的全幅宽进行检测（保证铜箔的纵向、横向色差均能被检测出来），氧化检测器4将结果发送至控制器，控制器对氧化检测器4的结果进行分析（本申请的氧化检测器4也是采用基于图像分析基础，属于现有技术，如201710487620.6记载的方式），若检测结果超过预定值，然后发送信号给：进液管流量控制阀5-5、出液管流量控制阀5-7，通过进液管流量控制阀5-5、出液管流量控制阀5-7来调节进液管的量以及出液管的量，使得槽体5-4中的液位从低于压箔辊5-3的位置调整到预定的氧化洗涤高度；所述的氧化洗涤高度高于压箔辊5-3，通过液位传感器5-8来进行反馈，即液位传感器5-8将信号反馈回控制器，控制器发送信号给：进液管流量控制阀5-5、出液管流量控制阀5-7，使得进液、出液的量保持动态平衡；铜箔经过氧化洗涤器5后，进入清水洗涤器6，经过水洗后，然后进入烘干器7中，最后由收卷辊9收起。清水洗涤器6与氧化洗涤器5的构成相同，其区别在于，清水洗涤器6中流入槽体内的是水，而氧化洗涤器5流入槽体内的是酸洗液。实施例一的构思基础是：氧化洗涤器5一般均会设置进液管和出液管，其目的是为了将酸洗液放入或者流出槽体；并且，为了实时调整溶液的浓度以及减少可能出现的沉淀物等问题，一般均是保持溶液处于流动状态。专利技术人在此基础上，分析：如何使得铜箔与溶液接触以及分离，有两种方式：1是将压箔辊设置为移动式的，2是调节液体的高度。第一种方式需要不断的挤压铜箔，可能会导致铜箔产生拉纹；而第二种方式则不存在上述问题。而调节液体的高度，在进液管、或者出液管上设置流量控制阀，即可实现，如，只在出液管上设置流量控制阀，当需要提高液位时，出液管上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔表面处理方法，用于对分切后的铜箔成品进行表面检测与修复，其中，表面检测对氧化情况进行检测；其特征在于，铜箔从放卷辊放出，然后在铜箔的前进方向的上方设置氧化检测器，氧化检测器的数量能够对铜箔的全幅宽进行检测；然后铜箔依次经过氧化洗涤器、清水洗涤器、烘干器，最后由收卷辊收起。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面处理方法，用于对分切后的铜箔成品进行表面检测与修复，其中，表面检测对氧化情况进行检测；其特征在于，铜箔从放卷辊放出，然后在铜箔的前进方向的上方设置氧化检测器，氧化检测器的数量能够对铜箔的全幅宽进行检测；然后铜箔依次经过氧化洗涤器、清水洗涤器、烘干器，最后由收卷辊收起。2.如权利要求1所述的一种铜箔表面处理方法，其特征在于，根据氧化检测器的检测结果，来调整氧化洗涤器的液位高度，其调整方式为：控制器中设置液位时间模块W；当氧化检测器4检测到存在铜箔存在色差问题时，液位时间模块W归零开始计时，同时，液位传感器向控制传递信号；若液位高度=高液位，控制器向进液管流量控制阀、出液管...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑玉祥，
申请(专利权)人：郑玉祥，
类型：发明
国别省市：安徽,34