【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料
本专利技术属于电子领域，具体涉及一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料。
技术介绍
电子封装材料为微电子工业发展的重要要素之一，目前一般电子工业使用的电子塑封材料多为热固性的环氧树脂，由于其固有的性能，它们不适合用于可靠性要求特别严格的电子元器件或集成电路（如宇航上使用的电子元器件）的封装，为了研究满足这些特殊要求行业的电子封装材料，发展了将高性能热塑性材料用于电子封装材料。与热固性的电子封装材料比较，热塑性封装材料具有以下优点：（1）成型周期短，加工效率高，由于可使用注射成型，因此可实现元器件的连续化封装；（2）用料省，边角余料以及流道部分可回收利用，不需要每次加工对模具进行清洗；（3）可选择的加工方法多，可用各种注射成型机进行注射成型，也能用其它方法进行加工；（4）使用的人数少，人力成本低；（5）封装材料可方便回收，降低了废旧元器件对环境的污染。因此可以说，用热塑性高分子材料制作电子封装材料代表着电子封装材料未来的发展方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料。本专利技术通过下面技术方案实...
【技术保护点】
1.一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35‑55份、聚乙烯蜡20‑30份、环氧树脂5‑15份、硅烷偶联剂4‑8份。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35-55份、聚乙烯蜡20-30份、环氧树脂5-15份、硅烷偶联剂4-8份。2.根据权利要求1所述的电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚45份、聚乙烯蜡25份、环氧树脂10份、硅烷偶联剂6...
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