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本发明公开了一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35‑55份、聚乙烯蜡20‑30份、环氧树脂5‑15份、硅烷偶联剂4‑8份。本发明提供的聚苯硫醚复合材料性能优异，可以用于制备电子封装材料。...
该专利属于郁海丰所有，仅供学习研究参考，未经过郁海丰授权不得商用。

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