显示基板及其制造方法和显示面板技术

本发明专利技术提供一种显示基板，包括：透明基板，包括一侧面和一边缘；透明电极层，透明电极层形成于透明基板的侧面，且覆盖全部该侧面；以及配向层，配向层形成于透明电极层上，且配向层覆盖透明电极层的全部表面；配向层包括连接区和光敏区，光敏区包括光敏材料。本发明专利技术还提供一种显示基板的制造方法和显示面板。本发明专利技术的技术方案通过在配向层内设置光敏材料，使得在配向层覆盖透明电极层时，也能实现两个相对设置的显示基板的透明电极层的互相导通，一方面可以有效减少屏幕的黑色边框区域，另一方面也不需要控制配向层与透明基板边缘之间的距离，有效的简化了生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
显示基板及其制造方法和显示面板
本专利技术涉及显示屏领域，尤其是一种显示基板及其制造方法和显示面板。
技术介绍
现有显示屏通常包括两块平行设置的透明基板，面板上设有透明电极层和配向层，一般来说透明电极层为覆盖透明基板全部表面的ITO(IndiumTinOxides，氧化铟锡)，而配向层为PI(Polyimide，聚酰亚胺)。现有的显示屏中，在配向层不会覆盖透明电极层的边缘位置，两块面板的透明电极层通过掺有金球的封框胶连接，使两块面板的透明电极层之间互相导通，以实现显示屏正常工作，而封框胶所在的位置则形成显示屏边缘的边框，也称为“黑边”。随着人们对电子产品的使用，美观已经成为必不可少的需求之一，其中减少显示屏的“黑边”也成为越来越多消费者的需求。现有技术中通过降低封框胶的宽度来减少黑边，然而随着封框胶宽度的降低，其加工难度越来越大，成品率低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种显示基板及其制造方法和显示面板，旨在解决现有显示屏边框较大及生产难度大的问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种显示基板，包括：透明基板，包括一侧面和一边缘；透明电极层，所述透明电极层形成于所述透明基板的侧面，且覆盖全部该侧面；以及配向层，所述配向层形成于所述透明电极层上，且所述配向层覆盖所述透明电极层的全部表面；其中，所述配向层包括：连接区，所述连接区为所述配向层由边缘向内延伸第一预设宽度的区域，所述连接区用于与封框胶相连；光敏区，所述光敏区为所述配向层由边缘向内延伸第二预设宽度的区域，所述光敏区包括光敏材料，所述第一预设宽度小于或等于所述第二预设宽度。所述配向层的厚度为50-150纳米。所述配向层的厚度为80-120纳米。所述显示基板还包括：偏光层，所述偏光层设置于所述透明基板远离所述透明电极层的一侧，所述偏光片与所述透明基板相贴合；以及滤光层，所述滤光层设置于所述透明基板与所述透明电极层之间。本专利技术还提供一种显示基板的制造方法，包括步骤：在透明基板上形成透明电极层；在所述透明电极层上形成配向层，其中，所述配向层覆盖所述透明电极层的全部表面，所述配向层包括：连接区，所述连接区为所述配向层由边缘向内延伸第一预设宽度的区域，所述连接区用于与封框胶相连；所述配向层还包括：光敏区，所述光敏区为所述配向层由边缘向内延伸第二预设宽度的区域，其中，所述光敏区包括光敏材料，所述第一预设宽度小于或等于所述第二预设宽度。所述配向层的厚度为50-150纳米。所述配向层的厚度为80-120纳米。本专利技术还提供一种显示面板，包括相对设置的第一显示基板和第二显示基板，所述第一基板和所述第二基板包括：透明基板，包括一侧面和一边缘；透明电极层，所述透明电极层形成于所述透明基板的侧面，且覆盖全部该侧面；以及配向层，所述配向层形成于所述透明电极层上，且所述配向层覆盖所述透明电极层的全部表面；其中，所述配向层包括：连接区，所述连接区为所述配向层由边缘向内延伸第一预设宽度的区域；光敏区，所述光敏区为所述配向层由边缘向内延伸第二预设宽度的区域，所述光敏区包括光敏材料，所述第一预设宽度小于或等于所述第二预设宽度；其中，所述第一基板和第二基板透明电极层相对设置且所述第一基板的连接区和所述第二基板的连接区通过封框胶相连。所述第一基板和第二基板之间容纳有液晶层。所述封框胶内分布有导电金球，所述导电金球包括球体和设于所述球体外的镀层，所述球体由高分子材料制成，所述镀层为黄金或铂金。本专利技术的技术方案通过在配向层内设置光敏材料，使得在配向层覆盖透明电极层时，也能实现两个相对设置的显示基板的透明电极层的互相导通，一方面可以有效减少屏幕的黑色边框区域，另一方面也不需要控制配向层与透明基板边缘之间的距离，有效的简化了生产工艺。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术实施例显示基板的局部结构示意图；图2为本专利技术一实施例中配向层的局部结构示意图；图3为本专利技术又一实施例中配向层的局部结构示意图；图4为本专利技术实施例显示面板的局部结构示意图；图5为本专利技术实施例显示基板制作方法的流程图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提供一种显示基板。请参阅图1所示，在一个实施例中，显示基板包括透明电极层10和配向层20，在某些具体实施方式中，显示基板为Array基板(阵列基板)或CF基板(ColorFilter，彩色滤光片基板)，透明电极层10为ITO，而配向层20为PI。透明电极层10形成于透明基板50上，而配向层20形成于透明电极层10上。如图1所示，透明电极层10和配向层20相贴合，配向层20覆盖透明电极层10一侧的全部表面。如图2和图3所示，配向层20包括连接区21和光敏区22，连接区21和光敏区22都指的是配向层20的一部分，其具体形状可根据透明基板50的形状设置。在某些具体实施方式中，透明基板50为矩形，则连接区21和光敏区22均指的是配向层20位于该矩形边缘的一方框形区域，该方框形区域从透明基板50的边缘向内延伸一宽度，其中连接区21的宽度为第一预设宽度，而光敏区22的宽度为第二预设宽度，其中第一预设宽度小于或等于第二预设宽度。在其他一些具体实施方式中，透明基板50的形状为圆形，则连接区21和光敏区22为相应的圆环状，且连接区21的宽度为第一预设宽度，光敏区22的宽度为第二预设宽度，且第一预设宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：透明基板，包括一侧面和一边缘；透明电极层，所述透明电极层形成于所述透明基板的侧面，且覆盖全部该侧面；以及配向层，所述配向层形成于所述透明电极层上，且所述配向层覆盖所述透明电极层的全部表面；其中，所述配向层包括：连接区，所述连接区为所述配向层由边缘向内延伸第一预设宽度的区域，所述连接区用于与封框胶相连；光敏区，所述光敏区为所述配向层由边缘向内延伸第二预设宽度的区域，所述光敏区包括光敏材料，所述第一预设宽度小于或等于所述第二预设宽度。

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：透明基板，包括一侧面和一边缘；透明电极层，所述透明电极层形成于所述透明基板的侧面，且覆盖全部该侧面；以及配向层，所述配向层形成于所述透明电极层上，且所述配向层覆盖所述透明电极层的全部表面；其中，所述配向层包括：连接区，所述连接区为所述配向层由边缘向内延伸第一预设宽度的区域，所述连接区用于与封框胶相连；光敏区，所述光敏区为所述配向层由边缘向内延伸第二预设宽度的区域，所述光敏区包括光敏材料，所述第一预设宽度小于或等于所述第二预设宽度。2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述配向层的厚度为50-150纳米。3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述配向层的厚度为80-120纳米。4.如权利要求1-3任一项所述的显示基板，其特征在于，还包括：偏光层，所述偏光层设置于所述透明基板远离所述透明电极层的一侧，所述偏光层与所述透明基板相贴合；以及滤光层，所述滤光层设置于所述透明基板与所述透明电极层之间。5.一种显示基板的制造方法，其特征在于，包括步骤：在透明基板上形成透明电极层；在所述透明电极层上形成配向层，其中，所述配向层覆盖所述透明电极层的全部表面，所述配向层包括：连接区，所述连接区为所述配向层由边缘向内延伸第一预设宽度的区域，所述连接区用于与封框胶相连；所述配向层还包括：光敏区，所述光敏区为所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何怀亮，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44