一种可智能控制冷却温度的模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可智能控制冷却温度的模具，包括上模块、冷却镶块以及下模块，还包括：用于对冷却镶块进行降温处理的水冷装置，用于调节所述水冷装置的水流路径的调节装置，用于检测所述冷却镶块实时温度的温度传感器；所述冷却镶块设于下模块中，所述水冷装置的水循环部分设于所述冷却镶块中，所述温度传感器设于所述冷却镶块中。本实用新型专利技术在下模块中设置冷却镶块和水冷装置，冷却镶块将模具中的热量传导至水冷装置，水冷装置将热量带走，温度传感器实时反馈模具温度，MCU根据接收到的温度信号控制调节装置的运转，改变水冷装置的水流路径，自动控制模具的冷却温度，结构简单，成本较低。

A mold for intelligent control of cooling temperature

The utility model discloses a mold for intelligent control cooling temperature, including the upper module, the cooling insert and the lower module. It also includes a water cooling device for cooling the cooling insert, which is used to adjust the flow path of the water cooling device to detect the temperature of the cooling insert in real time. The cooling insert is located in the lower module, and the water cycle part of the water cooling device is located in the cooling insert, and the temperature sensor is located in the cooling insert. The utility model sets the cooling insert and water cooling device in the lower module, cooling the insert to transmit the heat in the mold to the water cooling device, the water cooling device will take the heat away, the temperature sensor can feed back the mold temperature in real time. MCU controls the operation of the adjusting device according to the received temperature signal, and changes the flow path of the water cooling device. Self Dynamic control of mold cooling temperature, simple structure and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种可智能控制冷却温度的模具
本技术涉及模具领域，尤其涉及的是一种可智能控制冷却温度的模具。
技术介绍
现有技术中，大多数模具都设置有冷却结构，但是冷却结构的冷却效果都不是好，冷却结构对模具的冷却温度不能做到自动控制，造成模具生产出的成品质量不一，即使是能自动控制冷却温度的模具，但结构都比较复杂，生产成本较高。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，成本较低，实现自动化控制冷却温度的可智能控制冷却温度的模具。本技术的技术方案如下：一种可智能控制冷却温度的模具，包括上模块、冷却镶块以及下模块，还包括：用于对冷却镶块进行降温处理的水冷装置，用于调节所述水冷装置的水流路径的调节装置，用于实时检测所述冷却镶块温度的温度传感器，以及用于接收所述温度传感器的信号并控制所述调节装置运转的MCU；所述冷却镶块设于下模块中，所述水冷装置的水循环部分设于所述冷却镶块中，所述温度传感器设于所述冷却镶块中；其中，所述水冷装置包括：进水管、出水管以及中心挡块，所述中心挡块包括下挡块和上挡块，所述中心挡块设于所述进水管与所述出水管中间，所述上挡块与所述下挡块中间留设有通孔；所述调节装置包括：第一气缸、第二气缸、第一挡板和第二挡板，所述第一气缸与所述第一挡板连接，所述第二气缸与所述第二挡板连接，所述第一气缸设于中心挡块中，所述第二气缸设于水冷装置外部。采用上述技术方案，所述的可智能控制冷却温度的模具中，冷却镶块与所述下模块之间留设有间隙。采用上述各个技术方案，所述的可智能控制冷却温度的模具中，冷却镶块与所述下模块的材质相同。采用上述各个技术方案，所述的可智能控制冷却温度的模具中，第一气缸设于上挡块中，所述第二气缸设于下模块中。采用上述各个技术方案，本技术在下模块中设置冷却镶块和水冷装置，冷却镶块将模具中的热量传导至水冷装置，水冷装置将热量带走，温度传感器实时反馈模具温度，MCU根据接收到的温度信号控制调节装置的运转，改变水冷装置的水流路径，自动控制模具的冷却温度，结构简单，成本较低。附图说明图1为本技术的整体剖面结构示意图；图2为本技术的水冷循环部分剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种可智能控制冷却温度的模具，包括上模块1、冷却镶块4以及下模块2，还包括：用于对冷却镶块4进行降温处理的水冷装置，用于调节所述水冷装置的水流路径的调节装置，用于实时检测所述冷却镶块4温度的温度传感器3，以及用于接收所述温度传感器3的信号并控制所述调节装置运转的MCU；所述冷却镶块4设于下模块2中，所述水冷装置的水循环部分设于所述冷却镶块4中，所述温度传感器3设于所述冷却镶块4中；其中，所述水冷装置包括：进水管6、出水管12以及中心挡块，所述中心挡块包括下挡块11和上挡块9，所述中心挡块设于所述进水管6与所述出水管12中间，所述上挡块9与所述下挡块11中间留设有通孔15；所述调节装置包括：第一气缸13、第二气缸5、第一挡板14和第二挡板10，所述第一气缸13与所述第一挡板14连接，所述第二气缸5与所述第二挡板10连接，所述第一气缸13设于中心挡块中，所述第二气缸5设于水冷装置外部。如图1，需要说明的是，上模块1与下模块2之间的空腔7用于成型产品，空腔7的厚度不一，在较厚的地方设置冷却装置以实现最佳散热。冷却镶块4设置在空腔7较厚地方的下方，冷却镶块4与下模块2为可拆卸连接。冷却镶块4中间设置有水冷装置的水循环部分，冷却镶块4将磨具上空腔7部位的热量传导至水冷装置，水流将热量带走。如图2，水冷装置的水循环部分的中心挡块将进水管6与出水管12分隔开，中心挡块分为上挡块9和下挡块11，上挡块9与下挡块11之间设置有通孔15。第一气缸13设置在中心挡块中，第一挡板14与第一气缸13的第一伸缩杆连接。在正常的冷却状态下，第一气缸13的第一伸缩杆处于伸出状态，第一伸缩杆将第一挡板14顶出，堵住通孔15。而第二气缸5的第二伸缩杆处于收缩状态，第二挡板10缩回至冷却镶块4中。此时，中心挡块相当于一个整体，进水管6的水流只能从中心挡块的顶部流至出水管12。即，水冷装置对整个冷却镶块4做冷却处理，快速散热。当水冷装置持续散热，空腔7中的温度会下降，当低于某一个最低值，会影响产品的成型质量，此时需要减缓冷却速度。温度传感器3实时检测冷却镶块4的温度，并将温度值反馈给MCU。当MCU接收到的温度值与预设的最低温度值匹配时，MCU控制调节装置运转。首先，第一气缸13控制第一挡板14回缩，使通孔15畅通。然后，第二气缸5控制第二挡板10伸出，第二挡板10穿过通孔15，将通孔15的上部堵住。由于通孔15的尺寸大于第二挡板10的尺寸，即第二挡板10下的通孔15仍然可以通水。此时，进水管6的水流被第二挡板10堵住，水流只能从通孔15流至出水管12。如此，冷却镶块4的中心部分没有水循环，空腔7逐渐升温。冷却镶块4的温度随之上升，温度传感器3将检测到的温度值反馈给MCU。当MCU接收到的温度值与预设的最高温度至匹配时，MCU控制调节装置运转。第一气缸13伸出，第二期房回缩，以第一挡板14堵住通孔15，第二挡板10不再对水循环部分的水流做截流处理。如此循环，智能控制模具的冷却温度，减少人工干预，节约成本。进一步的，冷却镶块4与所述下模块2之间留设有间隙8，冷却镶块4与所述下模块2的材质相同。本实施例中，冷却镶块4与下模块2之间留设有间隙8，防止冷却镶块4与下模块2之间进行热量传导，而造成空腔7冷却不均匀。将冷却镶块4与下模块2设为相同的材质，使两者的膨胀或者收缩比例较为一致，防止造成成品表面的不平整。更进一步的，第一气缸13设于上挡块9中，所述第二气缸5设于下模块2中。本实施例中，将第一气缸13设于上挡块9中，可以起到较好的防水作用。将第二气缸5设于下模块2中，便于第二挡块的伸缩。采用上述各个技术方案，本技术在下模块中设置冷却镶块和水冷装置，冷却镶块将模具中的热量传导至水冷装置，水冷装置将热量带走，温度传感器实时反馈模具温度，MCU根据接收到的温度信号控制调节装置的运转，改变水冷装置的水流路径，自动控制模具的冷却温度，结构简单，成本较低。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可智能控制冷却温度的模具，包括上模块、冷却镶块以及下模块，其特征在于：还包括：用于对冷却镶块进行降温处理的水冷装置，用于调节所述水冷装置的水流路径的调节装置，用于实时检测所述冷却镶块温度的温度传感器，以及用于接收所述温度传感器的信号并控制所述调节装置运转的MCU；所述冷却镶块设于下模块中，所述水冷装置的水循环部分设于所述冷却镶块中，所述温度传感器设于所述冷却镶块中；其中，所述水冷装置包括：进水管、出水管以及中心挡块，所述中心挡块包括下挡块和上挡块，所述中心挡块设于所述进水管与所述出水管中间，所述上挡块与所述下挡块中间留设有通孔；所述调节装置包括：第一气缸、第二气缸、第一挡板和第二挡板，所述第一气缸与所述第一挡板连接，所述第二气缸与所述第二挡板连接，所述第一气缸设于中心挡块中，所述第二气缸设于水冷装置外部。

【技术特征摘要】
1.一种可智能控制冷却温度的模具，包括上模块、冷却镶块以及下模块，其特征在于：还包括：用于对冷却镶块进行降温处理的水冷装置，用于调节所述水冷装置的水流路径的调节装置，用于实时检测所述冷却镶块温度的温度传感器，以及用于接收所述温度传感器的信号并控制所述调节装置运转的MCU；所述冷却镶块设于下模块中，所述水冷装置的水循环部分设于所述冷却镶块中，所述温度传感器设于所述冷却镶块中；其中，所述水冷装置包括：进水管、出水管以及中心挡块，所述中心挡块包括下挡块和上挡块，所述中心挡块设于所述进水管与所述出水管中间，所述上挡块与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高安锋，王乐，
申请(专利权)人：深圳市铭洋宇通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44