柔性电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电子器件。柔性电子器件包括柔性基板和形成于柔性基板上的电路层。电路层形成有导线，导线包括多个沿导线的延伸方向连续相接排布的环形结构。本实用新型专利技术的柔性电子器件中，导线采用连续相接排布的环形结构。在柔性电子器件弯折时。一来，环形结构可以形变吸收柔性电子器件产生的部分应力。二来，环形结构相接处线宽较大，能承受的应力较大，不易断裂。再有，由于采用环形结构，即存在双导电通道或者说冗余导电通道，即使部分线段可能断裂，由于存在冗余导电通道，仍然不会影响柔性电子器件的质量。

Flexible electronic devices

The utility model discloses a flexible electronic device. The flexible electronic device includes a flexible substrate and a circuit layer formed on the flexible substrate. The circuit layer is formed by a conductor, and the conductor comprises a plurality of ring structures arranged continuously along the extension direction of the conductor. In the flexible electronic device of the utility model, the conductor adopts a ring structure with continuous connection arrangement. When the flexible electronic device is bent. First, the ring structure can deform and absorb part of the stress generated by flexible electronic devices. Secondly, the width of the ring structure is larger, and the stress that can bear is bigger, and it is not easy to fracture. Furthermore, because of the existence of a circular structure, that is, there is a double conductive channel or a redundant conductive channel, even if a part of the line may break, the existence of a redundant conductive channel will still not affect the quality of the flexible electronic devices.

【技术实现步骤摘要】
柔性电子器件
本技术涉及电子器件领域，特别涉及一种柔性电子器件。
技术介绍
相关技术的柔性电子器件一般包括柔性基板和形成于柔性基板上的导线，导线在柔性电子器件弯折时受到应力容易断裂，影响柔性电子器件的质量。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种柔性电子器件。本技术实施方式的柔性电子器件包括柔性基板和形成于所述柔性基板上的电路层。所述电路层形成有导线，所述导线包括多个沿所述导线的延伸方向连续相接排布的环形结构。本技术的所述柔性电子器件中，所述导线采用连续相接排布的所述环形结构，如此，在所述柔性电子器件弯折时，一来，所述环形结构可以形变吸收所述柔性电子器件产生的部分应力。二来，所述环形结构相接处线宽较大，能承受的应力较大，不易断裂。再有，由于采用所述环形结构，即存在双导电通道或者说冗余导电通道，即使部分线段可能断裂，由于存在所述冗余导电通道，仍然不会影响所述柔性电子器件的质量。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术某些实施方式的柔性电子器件的截面示意图。图2是本技术某些实施方式的柔性电子器件的导线的平面示意图。图3是本技术另一个实施方式的导线的平面示意图。图4是本技术再一个实施方式的导线的平面示意图。图5是本技术再一个某些实施方式的柔性电子器件的截面示意图。图6是本技术某些实施方式的柔性显示面板的像素的结构示意图。主要元件符号说明：柔性电子器件10、柔性基板12、电路层14、导线142、环形结构1422、连接段14222,、连通段14224、柔性显示面板16、像素162、子像素1622、缓冲层164、有源半导体层166、钝化层168。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。请一并参阅图1和图2，本技术实施方式的柔性电子器件10包括柔性基板12和形成于柔性基板12上的电路层14。电路层14形成有导线142，导线142包括多个沿导线142的延伸方向连续相接排布的环形结构1422。本技术的柔性电子器件10中，导线142采用连续相接排布的环形结构1422。如此，在柔性电子器件10弯折时。一来，环形结构1422可以形变吸收柔性电子器件10产生的部分应力。二来，环形结构1422相接处线宽较大，能承受的应力较大，不易断裂。再有，由于采用环形结构1422，即存在双导电通道或者说冗余导电通道，即使部分线段可能断裂，由于存在冗余导电通道，仍然不会影响柔性电子器件10的质量。在某些实施方式中，柔性基板12可采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)、甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneGlycolTerephthalate，PET)中的至少一种。也即是说，柔性基板12可以采用PI、PMMA、PC或PET中任意一种的单一塑料材质制成，或者，柔性基板12也可以采用复合塑料制成，复合塑料可以是PI和PMMA二者、PC和PET二者等，也可以是PI、PMMA及PC三者、PMMA、PC和PET三者、或PI、PMMA、PC和PET四者等。其中，PI、PMMA、PC或PET均具有良好的机械性能和透光率，使用上述材料制作柔性基板12不仅可以满足柔性电子器件10的可弯折性，还可使得柔性电子器件10应用于柔性显示面板16或柔性触控面板等。优选地，柔性基板12可采用PI制成。PI具有优异的透光性能，其透光率可达到90％以上，可应用于触摸面板或显示面板；PI还具有良好的耐热性、化学稳定性和足够的机械强度，满足柔性电子器件10对耐高温、耐磨损和耐弯曲的需求。当然，所选用材料不限于上述讨论的PI、PMMA、PC和PET，其他作用相同的材料也可以采用，可根据实际情况选取。在某些实施方式中，电路层14为单层电路层。也即是说，在存在多根导线142时或者在导线142的不同部分都处于同一电路层14，又或者说，多根导线142或者导线142的不同部分的厚度相同，多根导线142或者导线142都是单层结构，不存在堆叠的情况。如此，可降低柔性电子器件10的制造复杂度。在某些实施方式中，导线142可以采用铜和/或银制成。也即是说，导线142的材料使用铜和/或银。当然，铜价格低廉，成本低，而银导电性好，成本却高，有时可采用铜银合金，保证成本的前提下提升一定的导电性。总而言之，要根据实际需求采用合适的材料。在另一些实施方式中，导线142的材料也可采用氧化铟锡(IndiumTinOxide，ITO)、纳米银丝、金属银线中的任意一种。其中，氧化铟锡、纳米银丝、金属银线均具有良好的透光率及导电性能，如此，可应用于柔性显示面板16和柔性触控面板。在某些实施方式中，电路层14可通过多种制造工艺形成在柔性基板12上。例如，将导电材料(如ITO等)通过镀膜方式镀制在柔性基板12上，再对镀制有导电材料的柔性基板12进行蚀刻以得到电路层14；或者，在柔性基板12上涂布纳米银丝或金属银线，再利用激光镭射或湿法蚀刻对涂布有纳米银丝或金属银线的柔性基板12进行蚀刻以得到电路层14；或者，利用压印胶将柔性基板12压出凹槽结构，再向凹槽结构中填充导电金属以得到电路层14等。在某些实施方式中，环形结构1422包括矩形环结构、菱形环结构、圆环形结构或椭圆环形结构。也即是说，矩形环结构、菱形环结构、圆环形结构或椭圆环形结构易形变而吸收部分应力从而可承受更大的应力，不易断裂，可保证柔性电子器件10的质量。当然，环形结构1422不限于上述讨论的矩形环结构、菱形环结构、圆环形结构或椭圆环形结构，也可以是其他环形结构。在某些实施方式中，环形结构1422的形状、结构和尺寸相同。也即是说，导线142各环形结构1422的形状、结构和尺寸相同，易于加工，各环形结构1422所占空间一致，不会出现大小不一的环形结构1422导致各环形结构1422所占空间不一致导致电路设计困难。并且可保证导电性一致并且在弯折时各个环形结构1422受力更均匀。当然，在某些实施方式中，环形结构1422的形状、结构和尺寸也可以不同。请参阅图3，在某些实施方式中，环形结构1422的形状和结构相同，而尺寸不同。形状可以都是椭圆环形，而该椭圆环形具有两种不同尺寸，在连续排布时，由于尺寸较大的椭圆环更能承受应力而不易断裂，可在柔性电子器件10的易弯折区域排布由尺寸较大的椭圆环相接排布的导线142，而在不易弯折的区域排布由尺寸较小的椭圆环相接排布的导线142。如图4所示，在某些实施方式中，环形结构1422的形状和结构不同，而尺寸一致。形状可以分别是圆环形和菱形，在连续排布时，由于圆环形比菱形更能承受应力，可在柔性电子器件10的易弯折区域排布由圆环相接排布的导线142，而在不易弯折的区域排布由圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电子器件，其特征在于，柔性电子器件包括：柔性基板；和形成于所述柔性基板上的电路层，所述电路层形成有导线，所述导线包括多个沿所述导线的延伸方向连续相接排布的环形结构。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子器件，其特征在于，柔性电子器件包括：柔性基板；和形成于所述柔性基板上的电路层，所述电路层形成有导线，所述导线包括多个沿所述导线的延伸方向连续相接排布的环形结构。2.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性基板包含聚酰亚胺、甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中至少一种。3.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述电路层为单层电路层。4.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述导线包括铜和/或银。5.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述导线包括氧化铟锡、纳米银丝或金属银线。6.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述环形结构包括矩形环结构、菱形环结构、圆环形结构或椭圆环形结构。7.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述环形结构的形状、结构和尺寸相同。8.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述环形结构包括与相邻接的所述环形结构连接的连接段和位于相邻两个所述连接段之间的两个连通段且所述连接段的线宽大于所述连通段的线宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊娜娜，马德贵，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44