车用整流器封装模块及其温度传感器的连接状态检测方法技术

本发明专利技术提供一种车用整流器封装模块及其温度传感器的连接状态检测方法。车用整流器封装模块包括至少一温度传感器以及控制芯片。控制芯片具有一端点以通过封装导线耦接至少一温度传感器。控制芯片依据模式选择信号而产生电流并提供参考电压。电流通过封装导线被提供至温度传感器，且控制芯片比较端点上的电压以及参考电压以产生一比较结果。其中，在测试模式下，比较电路产生比较结果以指示端点与温度传感器的连接状态。本发明专利技术的车用整流器封装模块及其温度传感器的连接状态检测方法，具有可针对其中的温度传感器的内联机状态进行自我测试的能力。

【技术实现步骤摘要】
车用整流器封装模块及其温度传感器的连接状态检测方法
专利技术涉及一种车用整流器封装模块，且特别涉及一种车用整流器封装模块及其温度传感器的连接状态检测方法。
技术介绍
在发电机的
中，为进行交流-直流间的转换动作，常通过设置整流桥的方式来进行。在现有的
中，整流桥可以由晶体管或是二极管来构成，并用以提供整流后的电压以做为驱动负载的依据。为检测整流桥的工作状态，对整流桥周围的环境温度检测是一种必要的技术手段。因此，在形成整流桥的晶体管或是二极管附近，需要配置适当数量的温度传感器。为得知温度传感器的温度检测结果，车用整流器中的控制芯片可通过导线连接至温度传感器，并藉以进行信息传递。然而，这些导线可能因为封装或长期使用而造成劣化或甚至断开的情形，如此一来，控制芯片将无法正确得知整流桥上的温度变化状态，有可能造成车用整流器动作异常，并甚至有发生损毁的风险。
技术实现思路
本专利技术提供一种车用整流器封装模块及其温度传感器的连接状态检测方法，具有可针对其中的温度传感器的内联机状态进行自我测试的能力。本专利技术的车用整流器包括至少一温度传感器以及控制芯片。控制芯片具有一端点。端点通过至少一封装导线耦接至少一温度传感器。控制芯片依据模式选择信号而产生电流并提供参考电压。上述的电流通过至少一封装导线被提供至至少一温度传感器，且控制芯片比较端点上的电压以及参考电压以产生一比较结果。其中，在测试模式下，比较电路产生比较结果以指示端点与温度传感器的连接状态。本专利技术的车用整流器封装模块中，温度传感器通过至少一封装导线耦接封装模块中的一端点。温度传感器的连接状态检测方法包括：依据模式选择信号以产生电流，其中，电流被提供至温度传感器；依据模式选择信号提供参考电压；以及，依据比较端点上的电压以及参考电压以产生比较结果，其中在测试模式下，比较结果指示温度传感器与端点的连接状态。基于上述，本专利技术的控制芯片在测试模式下，通过提供电流以流过耦接至温度传感器的封装导线，并依据控制芯片上耦接封装导线的端点上的电压状态来判定温度传感器有无正常连接至控制器芯片。如此一来，通过控制芯片的自我测试功能，可确认温度传感器可否正常动作，确保车用整流器的性能及安全。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1显示本专利技术一实施例的车用整流器封装模块的示意图；图2显示本专利技术另一实施例的车用整流器封装模块的示意图；图3A以及图3B分别显示本专利技术实施例的电流产生器的不同实施方式的示意图；图4A显示本专利技术另一实施例的车用整流器封装模块的示意图；图4B则显示依据线段A-A’的车用整流器封装模块400的剖面示意图；图5显示的本专利技术实施例的车用整流器封装模块的整流桥的等效电路图；图6显示本专利技术实施例的车用整流器封装模块中的温度传感器的连接状态检测方法的流程图。附图标记说明：100、200、400：车用整流器封装模块110、210：温度传感器120、220、410：控制芯片PAD1、PAD2：焊垫PE1、PE2：端点BWIR1、BWIR2：封装导线121、221：电流产生器122、222：参考电压产生器123、223：比较电路310、320：电流产生器311：偏压产生器IA：电压控制电流源IA1、IA2：电流源VB：偏压电压MD：模式选择信号I1、I2：电流SD：比较结果RV：参考电压GND：参考接地端V1、V2：电压SW1、SW2：开关C11、C12、C13、C14、C21、C22、C23、C24：导电结构W1-W7：封装导线SF1：第一表面SF2：第二表面S1-S12、S41：导电黏接层D1-D4：基纳二极管RD1、TSD1-TSD4：二极管TS1-TS4：温度检测组件T1-T4：晶体管CT1-CT4：控制信号B+：电源接脚P1、P2：相位输出接脚40：导线架420、430、440：外引接脚E1、E2：参考接地接脚具体实施方式请参照图1，图1显示本专利技术一实施例的车用整流器封装模块的示意图。车用整流器封装模块100包括一个或多个的温度传感器110、以及控制芯片120。控制芯片120上可具有焊垫PAD1以及PAD2，控制芯片120上的焊垫PAD1以及PAD2分别形成端点PE1、PE2并分别通过封装导线BWIR1以及BWIR2耦接至温度传感器110。控制芯片120例如包括电流产生器121、参考电压产生器122以及比较电路123。电流产生器121耦接至端点PE1以及比较电路123。电流产生器121接收模式选择信号MD并依据模式选择信号MD以产生电流I1或电流I2并提供电流I1或电流I2至端点PE1。在本实施例中，电流产生器121所提供的电流I1或电流I2可藉由端点PE1以及封装导线BWIR1流向温度传感器110，并流经温度传感器110，再藉由封装导线BWIR2流向端点PE2并流向参考接地端GND。通过使不同电流值的电流I1或I2流通温度传感器110，端点PE1上可提供不同的电压值。参考电压产生器122耦接至比较电路123。参考电压产生器122接收模式选择信号MD并依据模式选择信号MD提供参考电压RV至比较电路123。此外，比较电路123可针对端点PE1上的电压与参考电压RV进行比较，并产生比较结果SD。在动作细节方面，控制芯片120可依据模式选择信号MD以操作在正常模式以及测试模式下。当在测试模式下时，电流产生器121可依据模式选择信号MD提供电流I1及电流I2中具有较小电流值的电流I1至端点PE1。在此同时，参考电压产生器122可选择第一电压以及第二电压中具有较大电压值的电压(例如第一电压)来做为参考电压RV。在测试模式下，若封装导线BWIR1与封装导线BWIR2皆正常且有效的连接在控制芯片120以及温度传感器110间，电流I1可通过封装导线BWIR1流向温度传感器110，并通过封装导线BWIR2流向参考接地端GND。如此一来，端点PE1上的电压值实质上可等于电流I1通过温度传感器110时所产生的电压降。相对的，若封装导线BWIR1与封装导线BWIR2的至少其中之一未有效的连接在控制芯片120以及温度传感器110间，而有发生断开或脱落的现象时，端点PE1上的电压值将会因为电流产生器121提供电流I1的拉高动作，而等于相对高的电压值(实质上等于电流产生器121所接收的操作电源的电压值)。由上述说明可以得知，在测试模式下，比较电路123可以依据比较端点PE1上的电压值是否大于参考电压RV，来获知封装导线BWIR1以及BWIR2的连接状态。具体来说明，在测试模式下，当端点PE1上的电压值大于参考电压RV时，表示封装导线BWIR1、BWIR2以及温度传感器110所形成的电气回路有瑕疵，或可能是被断开的。此时，比较电路123所产生的比较结果SD可指示封装导线BWIR1、BWIR2的至少其中之一可能发生断开的现象。相对的，在测试模式下，当端点PE1上的电压值小于参考电压RV时，表示封装导线BWIR1、BWIR2以及温度传感器110所形成的电气回路是正常的。此时，比较电路123所产生的比较结果SD可指示封装导线BWIR1、BWIR2良好连接于温度传感器110以及控制芯片120间。值得一提的，在测试模式下，参考电压产生器122所提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车用整流器封装模块，其特征在于，包括：至少一温度传感器；以及控制芯片，具有一端点，所述端点通过至少一封装导线耦接所述至少一温度传感器，所述控制芯片依据模式选择信号而产生电流并提供参考电压，所述电流通过所述至少一封装导线被提供至所述至少一温度传感器，且所述控制芯片比较所述端点上的电压以及所述参考电压以产生比较结果，其中，在测试模式下，所述比较结果指示所述端点与所述至少一温度传感器的连接状态。

【技术特征摘要】
1.一种车用整流器封装模块，其特征在于，包括：至少一温度传感器；以及控制芯片，具有一端点，所述端点通过至少一封装导线耦接所述至少一温度传感器，所述控制芯片依据模式选择信号而产生电流并提供参考电压，所述电流通过所述至少一封装导线被提供至所述至少一温度传感器，且所述控制芯片比较所述端点上的电压以及所述参考电压以产生比较结果，其中，在测试模式下，所述比较结果指示所述端点与所述至少一温度传感器的连接状态。2.根据权利要求1所述的车用整流器封装模块，其特征在于，所述电流包括不同电流值的第一电流或第二电流，所述参考电压包括不同电压值的第一电压或第二电压，其中所述控制芯片包括：电流产生器，依据所述模式选择信号以产生所述第一电流或所述第二电流；参考电压产生器，依据所述模式选择信号提供所述第一电压或所述第二电压以作为所述参考电压；以及比较电路，耦接所述电流产生器以及所述参考电压产生器，依据比较所述端点上的电压以及所述参考电压以产生所述比较结果。3.根据权利要求2所述的车用整流器封装模块，其特征在于，在所述测试模式下，所述电流产生器提供所述第一电流至所述至少一温度传感器，所述参考电压产生器选择所述第一电压以作为所述参考电压；以及在正常模式下，所述电流产生器提供所述第二电流至所述至少一温度传感器，所述参考电压产生器选择所述第二电压以作为所述参考电压，且所述比较电路产生所述比较结果以指示环境温度与温度临界值的大小关系。4.根据权利要求3所述的车用整流器封装模块，其特征在于，所述至少一温度传感器依据所述环境温度提供导通压降，所述至少一温度传感器包括：至少一二极管，其阳极耦接至所述端点，其阴极耦接至参考接地端。5.根据权利要求1所述的车用整流器封装模块，其特征在于，还包括：导线架，其中所述至少一温度传感器以及所述控制芯片分别配置在所述导线架的第一表面的不同区域上；以及多个晶体管，配置在所述导线架的所述第一表面上，用以形成至少一整流桥，其中，所述至少一温度传感器与所述多个晶体管邻近配置。6.根据权利要求5所述的车用整流器封装模块，其特征在于，所述导线架包括至少一外引接脚，所述控制芯片耦接至所述至少一外引接脚并通过所述至少一外引...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴继开，
申请(专利权)人：朋程科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71