The utility model relates to the field of electronic devices, in particular to a tear type electronic patch packaging film structure. The tulled electronic patch packaging film structure consists of the PET layer, the polyolefin layer, the glue layer and the heat seal layer from top to bottom, and the lower surface of the PET layer is coated with polyolefin layer, and the lower surface of the polyolefin layer is coated with a layer of glue; the lower surface of the film is coated with a thermal seal.
【技术实现步骤摘要】
一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构
本技术涉及电子器件领域，特别涉及一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构。
技术介绍
电子零、组件输送带(电子零、组件输送体)的封带盘状是通过自动编带机等，将电子零组件置入与元器件配合的载带上的凹槽结构里，在载带的上面覆盖一层塑料厚度在35-65微米的一种可撕性盖带，通过热封刀让一种可撕性盖带与载带封合在一起具密封性，卷成盘状予以运送。这种技术一般采用封装机进行的。在使用电子零组件的过程中，需要将卷成条状盘装的电子零组件，通过运送带将一种可撕性盖膜剥开，再用机器手臂取出置于载带的凹槽结构里面的电子零组件，在电路板上进行安装，这种自动安装系统已成为这个行业的主要趋势。现有电子零件的载带上面所覆盖的上盖带，因其制作工艺中须将上盖带薄膜实施上、下两面的抗静电涂布后再切成5.4mm、9.3mm、13.3mm等宽度的上盖带产品，由于抗静电涂层易挥发，导致抗静电效果不稳定，导致客户端使用过程中会有静电吸附发生；同时客户在产品完成包装之后，往往需要放入烤箱以65摄氏度24小时除湿，而上盖膜会因为长时间的高温会产生低粘性，有些轻薄的电子零、组件会被粘附起...
【技术保护点】
1.一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；所述胶层的下表面涂覆有热封层；所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构的厚度为：40～70微米；所述PET层的厚度为：10～30微米；所述胶层的厚度为：5～30微米；所述胶层包括由上至下依次包括第一胶层、第二胶层；所述第一胶层、第二胶层之间的厚度比为4：1；所述聚烯烃层的下表面设置有若干凹槽结构；所述凹槽结构为正方形、长方形、梯形中的任意一种；所述凹槽结构的数量为1～10个；所述PET...
【技术特征摘要】
1.一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；所述胶层的下表面涂覆有热封层；所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构的厚度为：40～70微米；所述PET层的厚度为：10～3...
【专利技术属性】
技术研发人员：常国强，
申请(专利权)人：深圳市新创源电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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