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本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构。所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；所述胶层的下表面涂覆...
该专利属于深圳市新创源电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市新创源电子材料有限公司授权不得商用。

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