一种银铜复合带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种银铜复合带，银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm，宽度为2.9～4.0mm，并且银铜复合带的宽厚比小于30:1，银铜复合带由组合内芯以及覆盖在组合内芯表面的镀银层组成，镀银层的厚度为0.02～0.08mm，所述组合内芯包括纯银部和无氧铜部，无氧铜部分布在纯银部的两侧，纯银部的宽度为银铜复合带宽度的1/4，无氧铜部的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽。本实用新型专利技术的银铜复合带能够替代纯银带作熔体材料使用，与传统的纯银带相比，可节约贵金属60%以上，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益，并且能够抑制交变电流通过导体时“集肤效应”的产生，使导体截面上电流分布均匀，导电稳定性好。

A silver copper compound belt

The utility model relates to a silver copper composite belt with a thickness of 0.1 ~ 0.3mm and a width of 2.9 ~ 4.0mm, and the width and thickness ratio of the silver copper composite belt is less than 30:1. The silver copper composite belt is composed of a composite inner core and a silver plating layer covering the surface of the combined inner core. The thickness of the silver plating layer is 0.02 to 0.08mm, and the inner core package is included. Including pure silver and oxygen free copper, the oxygen free copper part is distributed on both sides of the pure silver, the width of the pure silver part is 1/4 of the width of the silver copper compound belt, and the two sides of the oxygen free copper part are evenly distributed in the length direction. The silver copper compound belt of the utility model can replace the pure silver belt as the melt material. Compared with the traditional pure silver belt, it can save more than 60% of the precious metal, greatly reduce the cost of the product, have good economic benefit and great social benefit, and can inhibit the generation of the \skin effect\ when the alternating current passes through the conductor. The current distribution of conductor section is uniform and the conductivity is good.

【技术实现步骤摘要】
一种银铜复合带
本技术涉及熔断器用熔体材料
，具体涉及一种银铜复合带。
技术介绍
银具有导电性能优良、抗氧化能力强、耐腐蚀性能好等优点，是制造高端熔断器的理想熔体。目前，常用的熔断片是纯银带冲剪成，成本较高。为了降低成本，市场上广泛应用银铜复合带。现有技术中记载有一种侧向复合铜银铜薄带，其特征在于纯银熔体两侧有铜层，但交变电流通过导体时会产生“集肤效应”交变电流通过导体时，由于感应作用引起导体截面上电流分布不均匀，愈近导体表面电流密度越大，导体表面的电流较中心区域电流大，铜的电导率与银相差较大，且铜的抗氧化性较差，长期使用影响导电稳定性。
技术实现思路
本技术的目的是为解决上述技术问题，提供一种银铜复合带，低成本且导电稳定性好。本技术为解决上述技术问题，所提供的技术方案是：一种银铜复合带，所述银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm，宽度为2.9～4.0mm，并且银铜复合带的宽厚比小于30:1，银铜复合带由组合内芯以及覆盖在组合内芯表面的镀银层组成，镀银层的厚度为0.02～0.08mm，所述组合内芯包括纯银部和无氧铜部，无氧铜部分布在纯银部的两侧，纯银部的宽度为银铜复合带宽度的1/4，无氧铜部的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽。作为本技术一种银铜复合带的进一步优化：所述无氧铜部边缘的半圆形凹槽直径为0.5～2.0mm。作为本技术一种银铜复合带的进一步优化：所述银铜复合带的厚度为0.2mm，宽度为3.0mm，镀银层的厚度为0.05mm，纯银部的宽度为0.75mm，无氧铜部边缘的半圆形凹槽直径为0.8mm。有益效果一、本技术的银铜复合带能够替代纯银带作熔体材料使用，与传统的纯银带相比，可节约贵金属60%以上，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益；二、本技术的银铜复合带，中间纯银部宽度均匀，精度较高，保证了电导率的一致性，并且，在无氧铜部的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽，能够抑制交变电流通过导体时“集肤效应”的产生，使导体截面上电流分布均匀，导电稳定性好。附图说明图1为本技术银铜复合带的横截面结构示意图；图2为本技术银铜复合带的纵剖面结构示意图；图中标记：1、镀银层，2、组合内芯，201、纯银部，202、无氧铜部。具体实施方式下面结合附图及较佳实施例详细说明本技术的具体实施方式。实施例1如图1和2所示：一种银铜复合带，所述银铜复合带的厚度为0.2mm，宽度为3.0mm，银铜复合带由组合内芯2以及覆盖在组合内芯2表面的镀银层1组成，镀银层1的厚度为0.05mm，所述组合内芯2包括纯银部201和无氧铜部202，无氧铜部202分布在纯银部201的两侧，纯银部201的宽度为银铜复合带宽度的1/4，无氧铜部202的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽，半圆形凹槽直径为0.8mm。本实施例的银铜复合带能够替代纯银带作熔体材料使用，与传统的纯银带相比，可节约贵金属60%以上，大大降低了产品的成本，并且，在无氧铜部的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽，能够抑制交变电流通过导体时“集肤效应”的产生，使导体截面上电流分布均匀，导电稳定性好。实施例2一种银铜复合带，所述银铜复合带的厚度为0.1mm，宽度为2.0mm，银铜复合带由组合内芯2以及覆盖在组合内芯2表面的镀银层1组成，镀银层1的厚度为0.02mm，所述组合内芯2包括纯银部201和无氧铜部202，无氧铜部202分布在纯银部201的两侧，纯银部201的宽度为银铜复合带宽度的1/4，无氧铜部202的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽，半圆形凹槽直径为0.5mm。本实施例的银铜复合带能够替代纯银带作熔体材料使用，与传统的纯银带相比，可节约贵金属60%以上，大大降低了产品的成本，并且，在无氧铜部的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽，能够抑制交变电流通过导体时“集肤效应”的产生，使导体截面上电流分布均匀，导电稳定性好。实施例3一种银铜复合带，所述银铜复合带的厚度为0.3mm，宽度为4.0mm，银铜复合带由组合内芯2以及覆盖在组合内芯2表面的镀银层1组成，镀银层1的厚度为0.08mm，所述组合内芯2包括纯银部201和无氧铜部202，无氧铜部202分布在纯银部201的两侧，纯银部201的宽度为银铜复合带宽度的1/4，无氧铜部202的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽，半圆形凹槽直径为2.0mm。本实施例的银铜复合带能够替代纯银带作熔体材料使用，与传统的纯银带相比，可节约贵金属60%以上，大大降低了产品的成本，并且，在无氧铜部的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽，能够抑制交变电流通过导体时“集肤效应”的产生，使导体截面上电流分布均匀，导电稳定性好。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银铜复合带，其特征在于：所述银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm，宽度为2.9～4.0mm，并且银铜复合带的宽厚比小于30:1，银铜复合带由组合内芯（2）以及覆盖在组合内芯（2）表面的镀银层（1）组成，镀银层（1）的厚度为0.02～0.08mm，所述组合内芯（2）包括纯银部（201）和无氧铜部（202），无氧铜部（202）分布在纯银部（201）的两侧，纯银部（201）的宽度为银铜复合带宽度的1/4，无氧铜部（202）的两侧边缘沿其长度方向均匀分布有多个半圆形凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种银铜复合带，其特征在于：所述银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm，宽度为2.9～4.0mm，并且银铜复合带的宽厚比小于30:1，银铜复合带由组合内芯（2）以及覆盖在组合内芯（2）表面的镀银层（1）组成，镀银层（1）的厚度为0.02～0.08mm，所述组合内芯（2）包括纯银部（201）和无氧铜部（202），无氧铜部（202）分布在纯银部（201）的两侧，纯银部（201）的宽度为银铜复合带宽度的1/4...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛行雁，丁天然，钟素娟，吕登峰，张冠星，董显，董博文，张宏超，
申请(专利权)人：郑州机械研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41