一种水下推进器的上壳组件的维修工艺制造技术

本发明专利技术涉及水下推进器维修技术领域，公开了一种水下推进器的上壳组件的维修工艺，包括以下步骤：对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，并取出所述封装胶体；取出所述封装胶体覆盖的电调板并进行上壳组件的维修；重新安装电调板，并对安装电调板后的上壳组件进行灌胶封装。本发明专利技术提出的水下推进器的上壳组件的维修工艺，通过加热将封装胶体取出，然后取出封装胶体覆盖的电调板并进行上壳组件的维修，之后重新安装电调板，并对更换电调板后的上壳组件进行灌胶封装，由上述步骤实现电调板的维修、更换以及上壳组件的维修，无需更换整个上壳组件，降低了上壳组件的报废率，降低了成本。

Maintenance technology for upper shell assembly of underwater propeller

The invention relates to the technical field of underwater propeller maintenance, and discloses a maintenance process for the upper shell component of an underwater propeller, which includes the following steps: heating the encapsulation colloid of the upper shell component of the underwater propeller and removing the encapsulated colloid, taking out the electric plate of the encapsulated cover and carrying out the dimension of the upper shell assembly. Repair; reinstall the electric panel, and glue the package to the upper housing components after installing the electric panel. The maintenance process of the upper shell component of the underwater propeller proposed by the invention is taken by heating to remove the encapsulated colloid, then take out the electric plate covered by the encapsulated colloid and carry out the maintenance of the upper shell component, then reinstall the electric plate and fill the shell component after the replacement of the electric plate. The maintenance, replacement and repair of the upper shell components do not need to replace the whole upper shell components, thereby reducing the scrapping rate of the upper shell components and reducing the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种水下推进器的上壳组件的维修工艺
本专利技术涉及水下推进器维修
，尤其涉及一种水下推进器的上壳组件的维修工艺。
技术介绍
水下机器人又称为无人遥控潜水器，分为遥控、半自治及自治型。水下机器人是典型的军民两用技术，不仅可用于海上资源的勘探和开发，而且在海战中也有不可替代的作用。水下机器人的动力来源就是多台水下推进器。水下推进器的关键技术之一在于水下推进器的密封设计，如果水下推进器的密封不好将直接导致水下推进器进水，从而造成不可想象的危害，甚至是有伤及人身安全的危险。目前，某些水下推进器都存在不同程度的进水现象，有的是使用操作不当所致，但更多是密封设计不周全所致。目前水下推进器的密封主要有密封件密封和密封材料填充密封两种方式，密封件密封使得产品标准化程度高，维修更换方便；密封材料填充密封使得产品密封可靠，但一旦产品发生问题，对其维修更换将非常困难。水下推进器的驱动电机的驱动部分为电调板，电调板就是通过密封材料填充密封的，具体的，电调板是通过环氧树脂胶灌封在水下推进器的上壳组件的壳体内，当上壳组件进水后导致电调板损坏，由于灌胶填充密封使得在生产维修过程中给电调板的更换和维修带来了极大的困难，从而通常只能报废水下推进器的上壳组件，造成了极大的浪费和成本的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种水下推进器的上壳组件的维修工艺，解决了上壳组件进水后导致电调板损坏，通常只能报废上壳组件，造成极大的浪费和成本提高的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种水下推进器的上壳组件的维修工艺，包括以下步骤：对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，并取出所述封装胶体；取出所述封装胶体覆盖的电调板，并进行上壳组件的维修；重新安装电调板，并对安装电调板后的上壳组件进行灌胶封装。该水下推进器的上壳组件的维修工艺，通过加热将封装胶体取出，然后取出封装胶体覆盖的电调板并进行上壳组件的维修，之后重新安装电调板，并对更换电调板后的上壳组件进行灌胶封装，由上述步骤实现电调板的维修、更换以及上壳组件的维修，降低了上壳组件的报废率，提升了产品性能。作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热之前，还包括：对所述封装胶体进行打孔。对封装胶体进行打孔，便于在对封装胶体加热时，使得封装胶体的受风面积比较大，加速封装胶体的融化过程。作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，通过手电钻对所述封装胶体打孔。手电钻打孔，操作方便，而且手电钻为维修时的常见工具，易于实现。作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，加热温度为180℃-200℃。作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，加热时间为20S-40S。作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，采用热风枪对所述封装胶体进行加热。热风枪是常见的维修工具，易于实现封装胶体的加热。作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，取出所述封装胶体之后，且在取出所述封装胶体覆盖的电调板之前，还包括：切断连接所述电调板与所述上壳组件的控制主板之间的连接线，以及所述电调板与水下助推器的电机之间的连接线。作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，取出封装胶体覆盖的电调板，并进行上壳组件的维修包括：取出所述电调板，对取出的电调板进行维修或更换；找到上壳组件的漏水位置并进行补胶。作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，取出电调板后对上壳组件残留的胶体进行清理。对上壳组件上残留的胶体进行清理能够防止再次对上壳组件灌胶时，由于残留胶体造成灌装胶体与上壳组件无法紧密的附着，影响封装的密封性，进而导致上壳组件进水。作为上述水下推进器的上壳组件的维修工艺的一种优选方案，取出电调板后，对所述上壳组件容纳所述电调板的电解电容的位置处进行扩孔处理。扩孔处理方便新的电调板的电解电容容易安装到位，进而实现整个电调板的安装。本专利技术的有益效果：本专利技术提出的水下推进器的上壳组件的维修工艺，通过加热将封装胶体取出，然后取出封装胶体覆盖的电调板并进行上壳组件的维修，之后重新安装电调板，并对更换电调板后的上壳组件进行灌胶封装，由上述步骤实现电调板的维修、更换以及上壳组件的壳体维修，无需更换整个上壳组件，降低了上壳组件的报废率，降低了成本。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的水下推进器的上壳组件的维修工艺的流程图；图2是本专利技术实施例二提供的水下推进器的上壳组件的维修工艺的流程图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一：如图1所示，其示出了本专利技术实施例一提供的水下推进器的上壳组件的维修工艺的流程图。本实施方式提供一种水下推进器的上壳组件的维修工艺，当上壳组件出现进水现象时，电调板会被损坏，通过下述步骤具体实现了电调板的更换或维修，以及上壳组件的壳体的维修。具体的，水下推进器的上壳组件的维修工艺包括以下步骤：S10＇、对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，并取出封装胶体。本实施例中采用热风枪对封装胶体进行加热，热风枪是常见的维修工具，易于实现封装胶体的加热。还可以通过其他方式对封装胶体进行加热，只要能够实现封装胶体的融化软化即可。对封装胶体进行加热时加热温度为180℃-200℃，加热时间为20S-40S。加热时间不宜太长，时间太长容易使上壳组件的壳体产生变形；加热时间不宜太短，时间太短，无法使封装胶体软化，进而无法取出封装胶体。优选的，本实施例中，对封装胶体进行加热时的加热温度为190℃，加热时间为30S，能够快速将封装胶体烘烤软化，方便封装胶体的取出。在取出封装胶体的过程中，可以持续对封装胶体进行加热，当封装胶体整体软化后将封装胶体取出；也可以间歇对封装胶体进行加热，当封装胶体软化后将软化的封装胶体取出，之后继续加热，再将加热软化的封装胶体取出，以此类推，直至将封装胶体全部取出。封装胶体的取出可以在热风枪进行加热时，通过工具(例如：螺丝刀)将软化的封装胶体取出，直至所有的封装胶体均被取出。S20＇、取出封装胶体覆盖的电调板，并进行上壳组件的维修。取出封装胶体之后，且在取出封装胶体覆盖的电调板之前，需要切断连接电调板与上壳组件的控制主板之间的连接线，以及电调板与水下助推器的电机的定子之间的连接线。具体的，采用电烙铁对电调板与上壳组件的控制主板之间的连接线的焊盘处，以及电调板与水下推进器的电机的定子之间的连接线的焊盘处进行加热，使焊锡融化，然后采用焊锡枪将融化的锡吸掉，从而切断连接电调板与上壳组件的控制主板之间的连接线，以及电调板与水下助推器的电机的定子之间的连接线，最后把电调板取出。将电调板取出后，进行上壳组件的维修，具体的，当电调板取出后，上壳组件的壳体内留有底层胶，底层胶上设置过线孔，用于穿设连接电调板的连接线。找到上壳组件的壳体、底层胶或者过线孔处的漏水位置并对漏水位置进行补胶，防止上壳组件继续进水；同时可进行电调板的维修或更换，保证电调板的正常工作。S30＇、重新安装电调板，并对安装电调板后的上壳组件进行灌胶封装。将维修后的电调板安装到位后，或者将更换新的电调板安装到位后，采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水下推进器的上壳组件的维修工艺，其特征在于，包括以下步骤：对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，并取出所述封装胶体；取出所述封装胶体覆盖的电调板，并进行上壳组件的维修；重新安装电调板，并对安装电调板后的上壳组件进行灌胶封装。

【技术特征摘要】
1.一种水下推进器的上壳组件的维修工艺，其特征在于，包括以下步骤：对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，并取出所述封装胶体；取出所述封装胶体覆盖的电调板，并进行上壳组件的维修；重新安装电调板，并对安装电调板后的上壳组件进行灌胶封装。2.根据权利要求1所述的水下推进器的上壳组件的维修工艺，其特征在于，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热之前，还包括：对所述封装胶体进行打孔。3.根据权利要求2所述的水下推进器的上壳组件的维修工艺，其特征在于，通过手电钻对所述封装胶体打孔。4.根据权利要求1所述的水下推进器的上壳组件的维修工艺，其特征在于，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，加热温度为180℃-200℃。5.根据权利要求1所述的水下推进器的上壳组件的维修工艺，其特征在于，对水下推进器的上壳组件的封装胶体进行加热，加热时间为20S-40S。6.根据权利要求1所述的水下推进器的上壳组件的维修...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏建仓，李瑞，
申请(专利权)人：天津深之蓝海洋设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12