一种电子元件的散热方法技术

本发明专利技术是一种电子元件的散热方法，在线路板的焊接面涂满绝缘导热材料，表面处理平整，在其上粘贴散热器；绝缘导热材料为陶瓷粉和有机粘结剂的混合物；陶瓷粉为粘土2～3份，氧化铝1～2份；陶瓷粉为粘土2～3份，氧化锆1～2份；有机粘结剂为绝缘硅胶、瓷砖粘结剂或水玻璃。本发明专利技术方法采用陶瓷材料和有机有机粘结剂等混合物作为绝缘导热材料代替硅脂，达到应有的散热效果，且可以降低制造成本，与使用硅脂做为绝缘导热材料相比，还能减少污染。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的散热方法
本专利技术是一种电子元件的散热方法。
技术介绍
随着电子产品的广泛使用，突显的问题越来越多。如电子产品的散热问题。通常情况下，电子产品密集地焊接于线路板上完成各种电气连接，如果其产生的热量不能及时有效的传导、扩散出去，会导致整体线路板温升过高、过快而极易损坏，一些电子器件产生热量较大若不采取有效的散热措施器件将受到损坏。通常利用散热器将功率器件的热量散发到周围空间，必要时加上散热风扇，以一定风速加强冷却散热。但散热装置要占用很大的空间，在一些应用中，要求电子器件功率大同时占用体上的情况下，需要减小器件的体积又要保证可靠的散热性能。
技术实现思路
本专利技术是一种电子元件的散热方法。本专利技术一种电子元件的散热方法，在线路板的焊接面涂满绝缘导热材料，表面处理平整，在其上粘贴散热器。所述绝缘导热材料为陶瓷粉和有机粘结剂的混合物。陶瓷粉为粘土2～3份，氧化铝1～2份。陶瓷粉为粘土2～3份，氧化锆1～2份。有机粘结剂为绝缘硅胶、瓷砖粘结剂或水玻璃。选用边缘具有凸出部的散热器，该凸出部与线路板的边缘密封连接。本专利技术优点：本专利技术方法采用陶瓷材料和有机有机粘结剂等混合物作为绝缘导热材料代替硅脂，达到应有的散热效果，且可以降低制造成本，与使用硅脂做为绝缘导热材料相比，还能减少污染。具体实施方式本专利技术是一种电子元件的散热方法，在线路板的焊接面涂满绝缘导热材料，表面处理平整，在其上粘贴散热器。绝缘导热材料为陶瓷粉和有机粘结剂的混合物。陶瓷粉为粘土2～3份，氧化铝1～2份。有机粘结剂为绝缘硅胶、瓷砖粘结剂或水玻璃。选用边缘具有凸出部的散热器，该凸出部与线路板的边缘密封连接。本专利技术方法是在焊接好线路板的焊接面涂满绝缘导热材料，大约高出焊点1.5mm，要求将所有焊点涂满，使之具有最大接触面积，再用刮板将表面处理平整，在其上粘贴接触面积更大的散热器(本实施例采用铝质材料的散热器)，大约三天左右凝固后绝缘导热材料的绝缘电阻足够大，可通电使用，将LED产生的热量散发到空气中，达到散热降温的目的。上述绝缘导热材料3可以是陶瓷粉和有机粘结剂的混合物。重量比为陶瓷粉为粘土2～3份，氧化铝1～2份。氧化铝陶瓷材料是以氧化铝为主要成分，氧化铝仅有一种热动力学稳定的相态。氧化铝陶瓷包括高纯氧化铝瓷，99氧化铝陶瓷，95氧化铝陶瓷，85氧化铝陶瓷等。氧化锆陶瓷材料是以氧化锆为主要成分，氧化锆密度5.6-5.9g/cm3，熔点2175℃。稳定的氧化锆陶瓷的比热容和导热系数小，韧性好，化学稳定性良好.高温时具有抗酸性和抗碱性。有机粘结剂为绝缘硅胶、瓷砖粘结剂或水玻璃。还可用107胶、白乳胶代替。由于绝缘硅胶、瓷砖粘结剂或水玻璃易流淌，需要将线路板的焊接面四周固定边框作为档板，再在焊接面涂上具有导热性能的硅脂，然后在线路板的焊接面采用玻璃板或云母片贴在硅指的涂层上，然后在玻璃板或云母片外层通过硅脂粘散热器，玻璃板或云母片的作用是防止铝散热器与线路板焊点短路，同时由于玻璃板或云母片都具体一定的导热系数，也能使热量传导至散热器并向空气中发散。本实施例选用边缘具有横向凸出部的散热器，该凸出部与绝缘玻璃板或云母片边缘粘接，同样起到档板的作用。采用上述各种绝缘导热材料其导热性能与传统的硅脂导热材料相比导为效果更好，节省成本，还可以减少污染。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件的散热方法，特征是：在线路板的焊接面涂满绝缘导热材料，表面处理平整，在其上粘贴散热器。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的散热方法，特征是：在线路板的焊接面涂满绝缘导热材料，表面处理平整，在其上粘贴散热器。2.按权利要求1所述的电子元件的散热方法，特征是：所述绝缘导热材料为陶瓷粉和有机粘结剂的混合物。3.按权利要求2所述的电子元件的散热方法，特征是：陶瓷粉为粘土2～3份，氧化铝1～2份。4.按权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹玉坤，
申请(专利权)人：沈阳云美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21