半导体装置的评价装置及使用了该评价装置的半导体装置的评价方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，提供一种半导体装置的评价装置，该半导体装置的评价装置在半导体装置的电气特性的评价时，抑制在作为被测定物的半导体装置的一部分区域产生的放电现象，且抑制异物或绝缘物的接触痕迹向该半导体装置的表面转印。本发明专利技术涉及的半导体装置的评价装置具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于工作台的主面的上方；绝缘物，其具有框形状，框形状包围多个探针，且绝缘物设置于工作台的主面的上方；以及评价部，其与多个探针和工作台的主面连接，经由多个探针将电流注入至支撑于工作台主面的半导体装置，对半导体装置的电气特性进行评价。该绝缘物包含与工作台的主面相面对且具有柔性的前端部。另外，该前端部在前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过前端部向框形状的内侧或外侧变形而与半导体装置接触。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的评价装置及使用了该评价装置的半导体装置的评价方法
本专利技术涉及在半导体装置的特性评价时使用的评价装置以及使用了该评价装置的半导体装置的评价方法。
技术介绍
半导体装置的评价装置对在半导体晶片之上制作的半导体装置、从半导体晶片进行单片化后的芯片状态的半导体装置的电气特性进行评价。在这些评价时，通过真空吸附等使作为被测定物的半导体装置的设置面与评价装置的卡盘台表面接触而进行固定。并且，使评价装置的探针与在半导体装置的非设置面的一部分设置的电极接触，对半导体装置进行电信号的输入输出。在作为检查对象的半导体装置是在其纵向、即面外方向流过大电流的纵向型构造的半导体装置的情况下，评价装置的卡盘台作为电极起作用。并且，以往应对于施加大电流、高电压的要求，实施了探针的多针化。在被测定物为芯片状的纵向型构造的半导体装置的情况下，有能够在其评价中产生局部放电现象。例如，该局部放电是通过在半导体装置的非设置面的一部分设置的电极和与卡盘台侧同电位的区域之间的电位差而产生的。这种放电会使半导体装置产生局部破损、缺陷。另外，在制造工序中，在漏掉该局部放电现象，将产生了缺陷的半导体装置作为合格品直接流出至后续工序的情况下，在后续工序中，对它们进行提取是非常困难的。因此，在评价装置中优选实施事先抑制局部放电，避免由局部放电引起的缺陷的措施。专利文献1：日本特开2003-130889号公报专利文献2：日本特开2001-51011号公报专利文献3：日本特开2010-10306号公报
技术实现思路
在专利文献1至专利文献3中，公开了抑制上述局部放电的方法。专利文献1所公开的半导体检查装置在绝缘性的液体中对电子部件进行检查。该半导体检查装置虽然防止了在电子部件的特性检查中产生的放电，但是需要昂贵的探测器。并且，该半导体检查装置由于在液体中对电子部件进行评价，因此评价工序的时间增加，不适于低成本化。另外，在被测定物是晶片测试、芯片测试中的半导体元件的情况下，评价之后需要完全地将绝缘性的液体从半导体元件去除。因此，难以将专利文献1所记载的检查方法应用于这种被测定物。专利文献2所公开的评价方法通过将硅橡胶抵接至半导体芯片的末端部分而实施检查，从而防止了放电。但是，由于施加压力而将硅橡胶抵接至末端部分的整个区域，因此在评价时咬入的异物、硅橡胶痕迹(橡胶痕迹)转印至半导体芯片表面。这些异物、硅橡胶痕迹在后续工序中成为缺陷。专利文献3所公开的半导体晶片测定装置与专利文献2同样地，将绝缘部件抵接至被测定物即晶片，防止了放电。但是，与上述专利文献2同样地，在评价时咬入的异物、绝缘部件的接触痕迹转印至半导体芯片的表面，它们在后续工序中引起缺陷。本专利技术就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种半导体装置的评价装置，该半导体装置的评价装置在半导体装置的电气特性的评价时，抑制在作为被测定物的半导体装置的一部分区域产生的放电现象，且将异物或绝缘物向该半导体装置的表面的接触痕迹去除。本专利技术涉及的半导体装置的评价装置具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于工作台的主面的上方；绝缘物，其具有框形状，框形状包围多个探针，且该绝缘物设置于工作台的主面的上方；以及评价部，其与多个探针和工作台的主面连接，经由多个探针将电流注入至支撑于工作台的主面的半导体装置，对半导体装置的电气特性进行评价。该绝缘物包含与工作台的主面相面对且具有柔性的前端部。另外，该前端部在前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过前端部向框形状的内侧或外侧变形而与半导体装置接触。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种半导体装置的评价装置，该半导体装置的评价装置在半导体装置的电气特性的评价时，抑制在作为被测定物的半导体装置的一部分区域产生的放电现象，且抑制异物、橡胶痕迹向该半导体装置的表面转印。附图说明图1是概略地表示实施方式1中的评价装置的结构的主视图。图2是概略地表示实施方式1中的作为被测定物的半导体装置的俯视图。图3是表示实施方式1中的探针基体的一部分的俯视图。图4是表示实施方式1中的评价时的评价装置的一部分的剖视图。图5是对实施方式1中的探针的结构以及动作进行说明的主视图。图6是表示实施方式1中的绝缘物的前端部的剖视图。图7是表示实施方式1中的评价时的绝缘物的前端部的剖视图。图8是表示实施方式1中的弹性部件的一个例子的主视图。图9是对实施方式1中的弹性部件的制造方法进行说明的图。图10是表示实施方式1中的弹性部件的另一个例子的主视图。图11是表示实施方式1中的评价装置的动作的流程图。图12是表示实施方式2中的绝缘物的前端部的剖视图。图13是表示实施方式2中的评价时的绝缘物的前端部的剖视图。图14是表示实施方式3中的评价时的评价装置的一部分的剖视图。图15是表示实施方式3中的探针基体的一部分的俯视图。图16是表示实施方式4中的绝缘物的前端部的剖视图。标号的说明1评价装置，3工作台，3a主面，4评价部，5半导体装置，5a表面，5b设置面，7绝缘物，7a绝缘部，10探针，16安装板，17管套(socket)，18表面电极焊盘，22前端部，23接触面，23弹性部件，24保护部件，25凹部，26弹性部件，26a第1矩形，26b第2矩形，26c第3矩形，27嵌合部，28槽部，30贯穿孔，33弹性部。具体实施方式对本专利技术涉及的半导体装置的评价装置以及使用了该评价装置的半导体装置的评价方法的实施方式进行说明。<实施方式1>图1是概略地表示实施方式1中的半导体装置的评价装置1的结构的主视图。在由实施方式1示出的评价装置1对作为被测定物的半导体装置5的电气特性进行评价时，在探针10的周围设置的绝缘物7的前端部22与半导体装置5的表面5a接触。更详细而言，前端部22与后述的图4所示的末端部20的至少一部分接触。在通过该接触扩大了沿面距离的状态下，评价装置1实施半导体装置5的电气特性的评价。评价之后，前端部22在从半导体装置5脱离时，对半导体装置5的表面5a进行清洁。下面，根据附图对本实施方式1中的半导体装置的评价装置1进行说明。评价装置1具有工作台3和多个探针10，其中，该工作台3能够在主面3a对作为被测定物的半导体装置5进行支撑，该多个探针10设置于该工作台3的上方。在实施方式1中，半导体装置5是在其纵向即面外方向流过大电流的纵向型构造的半导体装置。工作台3的主面3a与在半导体装置5的下表面即设置面5b设置的电极(未图示)接触。另外，在对电气特性进行评价时，各探针10与在半导体装置5的表面5a设置的另一电极(后述的图2所示的表面电极焊盘18)接触。即，评价装置1的工作台3的主面3a作为与半导体装置5连接的端子部起作用，各探针10作为另一端子部起作用。评价装置1还具有安装了各探针10的安装板16。在安装板16设置有与信号线6a连接的连接部8a。对于各探针10与连接部8a之间，虽然省略图示，但例如利用在安装板16之上设置的金属板等配线进行连接。在该配线直接配置于安装板16的外表面的情况下，优选安装板16为绝缘性的板。另一方面，在该配线使用的是实施了绝缘性的包覆的线缆等的情况下，安装板16也可以由例如金属等不具有绝缘性的材质构成。探针10经过该安装板16本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置的评价装置，其具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于所述工作台的所述主面的上方；绝缘物，其具有框形状，所述框形状包围所述多个探针，且该绝缘物设置于所述工作台的所述主面的上方；以及评价部，其与所述多个探针和所述工作台的所述主面连接，经由所述多个探针将电流注入至支撑于所述工作台的所述主面的所述半导体装置，对所述半导体装置的电气特性进行评价，所述绝缘物包含与所述工作台的所述主面相面对且具有柔性的前端部，所述前端部在所述前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过所述前端部向所述框形状的内侧或外侧变形而与所述半导体装置接触。

【技术特征摘要】
2016.12.22 JP 2016-2486221.一种半导体装置的评价装置，其具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于所述工作台的所述主面的上方；绝缘物，其具有框形状，所述框形状包围所述多个探针，且该绝缘物设置于所述工作台的所述主面的上方；以及评价部，其与所述多个探针和所述工作台的所述主面连接，经由所述多个探针将电流注入至支撑于所述工作台的所述主面的所述半导体装置，对所述半导体装置的电气特性进行评价，所述绝缘物包含与所述工作台的所述主面相面对且具有柔性的前端部，所述前端部在所述前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过所述前端部向所述框形状的内侧或外侧变形而与所述半导体装置接触。2.根据权利要求1所述的半导体装置的评价装置，其中，所述绝缘物的所述框形状是将多个绝缘部组合而成的。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的评价装置，其中，所述前端部由弹性体构成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，所述绝缘物在位于与所述接触面所处的所述前端部的所述一个侧面相反侧的所述前端部的另一个侧面还包含弹性部，该弹性部是附加具有与所述前端部所具有的硬度不同的硬度的弹性材料而构成的，对所述前端部赋予弹性而使所述前端部的变形复原。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，所述绝缘物还包含板状的弹性部件，该弹性部件设置于所述前端部，对所述前端部赋予弹性而使所述前端部的变形复原。6.根据权利要求5所述的半导体装置的评价装置，其中，所述弹性部件设置于所述前端部的内部。7.根据权利要求5或6所述的半导体装置的评价装置，其中，所述弹性部件设置在所述前端部的另一个侧面，该另一个侧面位于与所述接触面所处的所述前端部的所述一个侧面的相反侧。8.根据权利要求5至7中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，所述弹性部件具有下述形状，即，至少1个第1矩形与至少1个第2矩形在所述绝缘物的所述框形状的环绕方向交替地连接，其中，所述第2矩形具有大于所述第1矩形的面积。9.根据权利要求8所述的半导体装置的评价装置，其中，所述绝缘物还包含多个所述弹性部件，所述绝缘物的所述框形状由多个边构成，各所述弹性部件设置于各所述边，具有下述形状，即，在两端连接面积比所述第2矩形大的第3矩形。10.根据权利要求5至9中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，所述绝缘物还包含多个所述弹性部件，所述绝缘物的所述框形状由多个边构成，各所述弹性部件仅设置于各所述边的端部。11.根据权利要求5至9中任一项所述的半导体装置的评...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田章，野口贵也，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP