中介层的制造方法技术

提供中介层的制造方法，能够提高使用了玻璃基板的中介层的耐热性。一种中介层的制造方法，从材料基板制造出多个中介层，该材料基板具有玻璃基板和层叠体，其中，该玻璃基板被呈格子状设定的多条分割预定线划分成多个区域，该层叠体层叠在该玻璃基板的第1面或与该第1面相反的一侧的第2面上，并且该层叠体包含绝缘层和配线层，该中介层的制造方法的特征在于，包含如下的工序：切削槽形成工序，使第1切削刀具沿着分割预定线切入层叠体的露出面，在层叠体中形成未到达玻璃基板的深度的切削槽；以及分割工序，使宽度比切削槽窄的第2切削刀具沿着切削槽切入玻璃基板，对玻璃基板进行分割而制造出多个中介层。

【技术实现步骤摘要】
中介层的制造方法
本专利技术涉及使用了玻璃基板的中介层的制造方法。
技术介绍
为了实现半导体装置的更小型化和高集成化，实用化了在厚度方向上重叠半导体芯片而利用贯通电极(TSV：ThroughSiliconVia：硅通孔)进行连接的三维安装技术。但是，在该三维安装技术中，由于在厚度方向上重叠多个半导体芯片，所以容易使散热性降低，也无法使用尺寸不同的半导体芯片。此外，还存在制造成本容易随着贯通于半导体芯片的贯通电极的形成而变高的问题。近年来，还提出了借助使用硅晶片而形成的中介层(中继用基板)来安装多个半导体芯片的安装技术(例如，参照专利文献1)。该安装技术也被称为2.5维安装技术等，例如，具有存储功能的半导体芯片和具有运算功能的半导体芯片按照不重叠的方式与中介层连接。在2.5维安装技术中，由于至少一部分半导体芯片不在厚度方向上重叠，所以容易解决上述的三维安装技术的各种问题。另一方面，在使用了硅晶片的中介层中还存在高频区域中的损失较大、价格较高的问题。因此，提出了在中介层中使用有利于降低高频区域中的损失并且价格低廉的玻璃基板的技术(例如，参照专利文献2)。例如，在玻璃基板的至少一方的主面上形成包含绝缘层和配线层的层叠体，然后沿着预先设定的分割预定线对玻璃基板进行分割而得到该中介层。专利文献1：日本特表2003-503855号公报专利文献2：日本特开2015-198212号公报通常，利用使旋转的切削刀具沿着分割预定线切入的方法来进行玻璃基板的分割。但是，通过该方法制造的中介层在耐热性方面存在问题。具体来说，例如，当对该中介层进行温度循环试验(TCT：TemperatureCyclingTest)时，会在玻璃基板上产生裂纹，或是层叠体从玻璃基板剥离而使次品率变高。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供中介层的制造方法，能够提高使用了玻璃基板的中介层的耐热性。根据本专利技术的一个方式，提供中介层的制造方法，从材料基板制造出多个中介层，该材料基板具有玻璃基板和层叠体，其中，该玻璃基板被呈格子状设定的多条分割预定线划分成多个区域，该层叠体层叠在该玻璃基板的第1面或与该第1面相反的一侧的第2面上，并且该层叠体包含绝缘层和配线层，该中介层的制造方法的特征在于，包含如下的工序：切削槽形成工序，使第1切削刀具沿着该分割预定线切入该层叠体的露出面，在该层叠体中形成未到达该玻璃基板的深度的切削槽；以及分割工序，使宽度比该切削槽窄的第2切削刀具沿着该切削槽切入该玻璃基板，对该玻璃基板进行分割而制造出多个中介层。在本专利技术的一个方式中，优选所述第2切削刀具所包含的磨粒的粒径比所述第1切削刀具所包含的磨粒的粒径小。并且，根据本专利技术的另一个方式，提供中介层的制造方法，从材料基板制造出多个中介层，该材料基板具有玻璃基板和层叠体，其中，该玻璃基板被呈格子状设定的多条分割预定线划分成多个区域，该层叠体层叠在该玻璃基板的第1面或与该第1面相反的一侧的第2面上，并且该层叠体包含绝缘层和配线层，该中介层的制造方法的特征在于，包含如下的工序：激光加工槽形成工序，沿着该分割预定线对该层叠体的露出面照射对于该层叠体具有吸收性的波长的激光束，在该层叠体中形成未到达该玻璃基板的深度的激光加工槽；以及分割工序，使宽度比该激光加工槽窄的切削刀具沿着该激光加工槽切入该玻璃基板，对该玻璃基板进行分割而制造出多个中介层。根据本专利技术的中介层的制造方法，在沿着分割预定线在层叠体中形成了未到达玻璃基板的深度的槽(切削槽或激光加工槽)之后，使宽度比该槽窄的切削刀具沿着槽切入玻璃基板，因此在所制造的中介层的端部留下较薄的层叠体。当对端部的层叠体较厚的以往的中介层进行加热时，因玻璃基板与层叠体的热膨胀系数的差别而引起的较大的力作用于端部，层叠体容易从玻璃基板剥离。与此相对，在通过本专利技术制造的中介层中，由于端部的层叠体变薄，所以与通过以往的方法制造的中介层相比不容易对端部作用将层叠体剥离的较大的力。也就是说，即使对通过本专利技术制造的中介层进行加热，层叠体也不容易从玻璃基板剥离。这样，根据本专利技术的中介层的制造方法，能够提高使用了玻璃基板的中介层的耐热性。附图说明图1的(A)是示意性地示出在本实施方式中使用的材料基板的结构例的立体图，图1的(B)是将材料基板的一部分(区域A)放大而得的剖视图。图2的(A)和图2的(B)是用于说明切削槽形成工序的局部剖视侧视图。图3的(A)是用于说明在切削槽形成工序之后进行的分割工序的局部剖视侧视图，图3的(B)是示意性地示出经分割工序而制造的中介层的结构例的立体图。图4的(A)是用于说明激光加工槽形成工序的局部剖视侧视图，图4的(B)是用于说明在激光加工槽形成工序之后进行的分割工序的局部剖视侧视图。标号说明1：材料基板；3：中介层；11：玻璃基板；11a：第1面(正面)；11b：第2面(背面)；11c：贯通孔；13：分割预定线(间隔道)；15：层叠体；15a：露出面；15b：切削槽；15c：激光加工槽；17：配线层；19：绝缘层；21：电极；2：切削刀具(第1切削刀具)；4：切削刀具(第2切削刀具)；6：激光照射单元；8：切削刀具；L：激光束。具体实施方式参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的中介层的制造方法是用于从具有玻璃基板和层叠体的材料基板制造出多个中介层的方法，包含切削槽形成工序(参照图2的(A)和图2的(B))和分割工序(参照图3的(A))。在切削槽形成工序中，使切削刀具(第1切削刀具)沿着设定于玻璃基板的分割预定线切入层叠体的露出面，在层叠体中形成未到达玻璃基板的深度的切削槽。在分割工序中，使宽度比切削槽窄的切削刀具(第2切削刀具)沿着切削槽切入玻璃基板，对玻璃基板进行分割而制造出多个中介层。以下，对本实施方式的中介层的制造方法进行详述。图1的(A)是示意性地示出在本实施方式中使用的材料基板1的结构例的立体图，图1的(B)是将材料基板1的一部分(区域A)放大而得的剖视图。例如，使用圆盘状的玻璃基板11来构成本实施方式的材料基板1，该玻璃基板11由钠钙玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等玻璃制成，该材料基板1被呈格子状设定的多条分割预定线(间隔道)13划分成多个区域。在玻璃基板11的第1面(正面)11a和与第1面11a相反的一侧的第2面(背面)11b上，分别设置有由多个层(膜)层叠而成的层叠体15。该层叠体15例如包含由金属等导体制成的配线层17和由树脂等绝缘体制成的绝缘层19，通过绝缘层19将相邻的配线层17之间绝缘。并且，在玻璃基板11上形成有从第1面11a朝向第2面11b贯通的贯通孔11c。在贯通孔11c中埋入有由金属等导体制成的电极21。第1面11a侧的配线层17与第2面11b侧的配线层17经由该电极21来连接。另外，在本实施方式中，例示了在玻璃基板11的第1面11a和第2面11b的两个面上具有层叠体15的材料基板1，但层叠体15也可以仅设置在第1面11a和第2面11b中的一方上。在该情况下，还能够省略贯通孔11c或电极21等。并且，层叠体15(配线层17、绝缘层19)、贯通孔11c、电极21等的结构和形成方法等也没有特别的限制。通过沿着分割预定线13对这样构成的材料基板1进行分割，能够制造出多个中介层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中介层的制造方法，从材料基板制造出多个中介层，该材料基板具有玻璃基板和层叠体，其中，该玻璃基板被呈格子状设定的多条分割预定线划分成多个区域，该层叠体层叠在该玻璃基板的第1面或与该第1面相反的一侧的第2面上，并且该层叠体包含绝缘层和配线层，该中介层的制造方法的特征在于，包含如下的工序：切削槽形成工序，使第1切削刀具沿着该分割预定线切入该层叠体的露出面，在该层叠体中形成未到达该玻璃基板的深度的切削槽；以及分割工序，使宽度比该切削槽窄的第2切削刀具沿着该切削槽切入该玻璃基板，对该玻璃基板进行分割而制造出多个中介层。

【技术特征摘要】
2016.12.14 JP 2016-2422351.一种中介层的制造方法，从材料基板制造出多个中介层，该材料基板具有玻璃基板和层叠体，其中，该玻璃基板被呈格子状设定的多条分割预定线划分成多个区域，该层叠体层叠在该玻璃基板的第1面或与该第1面相反的一侧的第2面上，并且该层叠体包含绝缘层和配线层，该中介层的制造方法的特征在于，包含如下的工序：切削槽形成工序，使第1切削刀具沿着该分割预定线切入该层叠体的露出面，在该层叠体中形成未到达该玻璃基板的深度的切削槽；以及分割工序，使宽度比该切削槽窄的第2切削刀具沿着该切削槽切入该玻璃基板，对该玻璃基板进行分割而制造出多个中介层。2.根据权利要求1所述的中介层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木克彦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP