一种工件温度检测装置及纳米材料制作设备制造方法及图纸

一种工件温度检测装置及纳米材料制作设备，通过热电偶连接真空腔室中的工件及转轴上的电偶端子，电偶端子通过转轴与活动端子连接，活动端子与环形端子盘活动接触，环形端子盘与温度测量仪表连接，如此将真空腔室中的工件的实际温度传导至温度测量仪表上进行测量，可准确测量工件的实际温度，经过试验得知不同材料的最佳镀膜温度并在生产中根据不同材料的最佳镀膜温度准确地控制工件的实际温度，以达到最佳镀膜效果。

【技术实现步骤摘要】
一种工件温度检测装置及纳米材料制作设备
本专利技术涉及纳米材料制作领域，特别是一种工件温度检测装置及纳米材料制作设备。
技术介绍
溅射法制作纳米材料的方式有：磁控溅射、偏压溅射及反应溅射等。其中磁控溅射的原理为：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动。磁控溅射制作纳米材料可用来对放置在基材上的工件进行镀膜。基材与工件放置于真空室中，镀膜时需要对真空室进行加热，使得工件处于适当的温度，从而得到最佳的镀膜效果，不同材料的工件镀膜的最佳温度不同。现有技术中无法检测工件的实际温度。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种可检测工件的实际温度的工件温度检测装置及纳米材料制作设备，以解决上述问题。一种工件温度检测装置，用于检测一真空腔室中的工件的实际温度，包括工件转盘、工件夹具、热电偶、电偶端子、转轴、若干活动端子、环形端子盘及温度测量仪表，所述工件转盘置于真空腔室中，所述工件夹具设置于工件转盘上并夹持工件，所述转轴至少部分地位于真空腔室中，所述工件转盘与转轴位于真空腔室中一端固定连接，所述电偶端子设置于转轴位于真空腔室内的一端，所述活动端子设置于转轴的另一端，所述热电偶的一端与工件连接，另一端与电偶端子连接；电偶端子与活动端子连接，活动端子与环形端子盘活动接触，环形端子盘与温度测量仪表连接。进一步地，所述转轴包括可拆卸连接的主轴体及次轴体，主轴体的一端位于真空腔室内，另一端位于真空腔室外，次轴体位于真空腔室内且与主轴体位于真空腔室内的一端可拆卸地连接。进一步地，所述主轴体位于真空腔室内的端面及次轴体朝向主轴体的端面上分别设有凹槽及凸块。进一步地，所述次轴体朝向主轴体的端面上设有母端子，主轴体朝向次轴体的端面上设有子端子及固定端子，子端子与固定端子滑动连接，子端子与固定端子之间设有弹簧。进一步地，所述环形端子盘的形状为圆形，其圆心处设有第一端子，环形端子盘绕其圆心设有若干环形的环形端子。一种纳米材料制作设备，具有如上所述的工件温度检测装置、真空腔室及位于真空腔室内的工件。与现有技术相比，本专利技术的工件温度检测装置及纳米材料制作设备通过热电偶连接真空腔室中的工件及转轴上的电偶端子，电偶端子通过转轴与活动端子连接，活动端子与环形端子盘活动接触，环形端子盘与与温度测量仪表连接，如此将真空腔室中的工件的实际温度传导至温度测量仪表上进行测量，可准确测量工件的实际温度，经过试验得知不同材料的最佳镀膜温度并在生产中根据不同材料的最佳镀膜温度准确地控制工件的实际温度，以达到最佳镀膜效果。附图说明以下结合附图描述本专利技术的实施例，其中：图1为本专利技术提供的工件温度检测装置的剖视图。图2为图1中的A部分的放大示意图。图3为图1中的活动端子与环形端子的示意图。具体实施方式以下基于附图对本专利技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本专利技术实施例的说明并不用于限定本专利技术的保护范围。请参考图1及图2，其为本专利技术提供的一种工件温度检测装置，包括工件转盘110、工件夹具112、热电偶120、电偶端子132、转轴140、若干活动端子150、环形端子盘160及温度测量仪表(图未示)。工件转盘110位于真空腔室300中，工件夹具112设置于工件转盘110上并用于夹持工件200，转轴140的一部分位于真空腔室300中，另一部分位于真空腔室300外，工件转盘110与转轴140位于真空腔室300中一端固定连接，电偶端子132设置于转轴140位于真空腔室300内的一端，活动端子150设置于转轴140位于真空腔室300外的一端，热电偶120的一端与工件200连接，另一端与电偶端子132连接；在转轴140中，电偶端子132与活动端子150通过导体连接，活动端子150与环形端子盘160活动接触。环形端子盘160与温度测量仪表连接。请参考图2，进一步地，转轴140包括可拆卸连接的主轴体141及次轴体142，主轴体141的一端位于真空腔室300内，另一端位于真空腔室300外，次轴体142位于真空腔室300内且与主轴体141位于真空腔室300内的一端可拆卸地连接。具体地，主轴体141位于真空腔室300内的端面上设有凹槽143，次轴体142朝向主轴体141的端面上设有凸块134，次轴体142的凸块134与主轴体141的凹槽143配合，实现两者的限位连接。其他实施方式中，凸块134与凹槽143的位置也可互换，或者主轴体141位于真空腔室300内的端面上同时设有至少一个凹槽及凸块，次轴体142朝向主轴体141的端面上对应设有至少一个凸块及凹槽。如此工件转盘110与次轴体142可整体与主轴体141分离，便于安装及维修保养等。本实施方式中，次轴体142朝向主轴体141的端面上设有母端子136，主轴体141朝向次轴体142的端面上设有子端子144及固定端子146，子端子144与固定端子146滑动连接，子端子144与固定端子146之间设有弹簧148，使得子端子144可相对固定端子146上下滑动一定距离。当工件转盘110与次轴体142安装到主轴体141上时，子端子144在母端子136的压力作用下将向下移动一定的距离，弹簧148给子端子144一个向上的弹性力，使得子端子144与母端子136可靠地连接。其他实施方式中，母端子136与子端子144的位置也可互换。请参考图3，环形端子盘160的形状为圆形，其圆心处设有第一端子161，环形端子盘160绕其圆心设有若干环形的环形端子162。若干活动端子150与第一端子161及至少一个环形端子162活动接触，或者若干活动端子150分别与若干环形端子162活动接触。如此当转轴140相对环形端子盘160转动时，活动端子150可始终与对应的第一端子161或环形端子162连接。其他实施方式中，活动端子150及环形端子盘160也可设置于主轴体141及次轴体142上，即环形端子盘160设置于主轴体141朝向次轴体142的端面上，活动端子150设置于次轴体142朝向主轴体141的端面上。此时主轴体141固定不动，次轴体142及工件转盘110可相对主轴体141转动。本专利技术还提供一种具有上述工件温度检测装置的纳米材料制作设备。与现有技术相比，本专利技术的工件温度检测装置及纳米材料制作设备通过热电偶120连接真空腔室300中的工件200及转轴140上的电偶端子132，电偶端子132通过转轴140与活动端子150连接，活动端子150与环形端子盘160活动接触，环形端子盘160与与温度测量仪表连接，如此将真空腔室300中的工件200的实际温度传导至温度测量仪表上进行测量，可准确测量工件200的实际温度，经过试验得知不同材料的最佳镀膜温度并在生产中根据不同材料的最佳镀膜温度准确地控制工件200的实际温度，以达到最佳镀膜效果。以上仅为本专利技术的较佳实施例，并不用于局限本专利技术的保护范围，任何在本专利技术精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本专利技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件温度检测装置，用于检测一真空腔室中的工件的实际温度，其特征在于：所述工件温度检测装置包括工件转盘、工件夹具、热电偶、电偶端子、转轴、若干活动端子、环形端子盘及温度测量仪表，所述工件转盘置于真空腔室中，所述工件夹具设置于工件转盘上并夹持工件，所述转轴至少部分地位于真空腔室中，所述工件转盘与转轴位于真空腔室中一端固定连接，所述电偶端子设置于转轴位于真空腔室内的一端，所述活动端子设置于转轴的另一端，所述热电偶的一端与工件连接，另一端与电偶端子连接；电偶端子与活动端子连接，活动端子与环形端子盘活动接触，环形端子盘与温度测量仪表连接。

【技术特征摘要】
1.一种工件温度检测装置，用于检测一真空腔室中的工件的实际温度，其特征在于：所述工件温度检测装置包括工件转盘、工件夹具、热电偶、电偶端子、转轴、若干活动端子、环形端子盘及温度测量仪表，所述工件转盘置于真空腔室中，所述工件夹具设置于工件转盘上并夹持工件，所述转轴至少部分地位于真空腔室中，所述工件转盘与转轴位于真空腔室中一端固定连接，所述电偶端子设置于转轴位于真空腔室内的一端，所述活动端子设置于转轴的另一端，所述热电偶的一端与工件连接，另一端与电偶端子连接；电偶端子与活动端子连接，活动端子与环形端子盘活动接触，环形端子盘与温度测量仪表连接。2.如权利要求1所述的工件温度检测装置，其特征在于：所述转轴包括可拆卸连接的主轴体及次轴体，主轴体的一端位于真空腔室内，另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘忠林，毕凯，
申请(专利权)人：嘉兴岱源真空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33