一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层电路板，属于电路板设备领域，包括保护外壳和电路板主体，所述保护外壳与所述电路板主体之间设置有电气边界夹层，所述保护外壳通过弧板与支撑柱相连接，所述支撑柱通过焊盘与所述电路板主体相连接，所述电路板主体上设置有印刷线路和电子元件，所述保护外壳侧边设置有散热孔和安装孔，所述电路板主体由铜箔、粘合剂层、基板、绝缘夹层和下层印刷铜板组成，所述铜箔覆盖在所述粘合剂层表面，所述粘合剂层另一侧设置有所述基板；本实用新型专利技术抗冲击能力强，具有多层印刷结构，可以同时传输多种电信号，具有高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化的优点，同时本实用新型专利技术散热效果好，装配牢固性强。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板
本技术属于电路板设备领域，具体涉及一种多层电路板。
技术介绍
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。电路板作为各种电器设备的核心电子部件，可以称之为电子设备的心脏，其重要性不言而喻，而目前市场上的电路板抗冲击能力较差，在受到撞击时容易弯折、扭曲导致损怀，同时散热性能不佳。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种多层电路板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种多层电路板，包括保护外壳和电路板主体，所述保护外壳与所述电路板主体之间设置有电气边界夹层，所述保护外壳通过弧板与支撑柱相连接，所述支撑柱通过焊盘与所述电路板主体相连接，所述电路板主体上设置有印刷线路和电子元件，所述保护外壳侧边设置有散热孔和安装孔，所述电路板主体由铜箔、粘合剂层、基板、绝缘夹层和下层印刷铜板组成，所述铜箔覆盖在所述粘合剂层表面，所述粘合剂层另一侧设置有所述基板，所述基板与所述下层印刷铜板之间设置有所述绝缘夹层。上述结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板，其特征在于：包括保护外壳（1）和电路板主体（6），所述保护外壳（1）与所述电路板主体（6）之间设置有电气边界夹层（2），所述保护外壳（1）通过弧板（3）与支撑柱（4）相连接，所述支撑柱（4）通过焊盘（5）与所述电路板主体（6）相连接，所述电路板主体（6）上设置有印刷线路（7）和电子元件（8），所述保护外壳（1）侧边设置有散热孔（9）和安装孔（10），所述电路板主体（6）由铜箔（601）、粘合剂层（602）、基板（603）、绝缘夹层（604）和下层印刷铜板（605）组成，所述铜箔（601）覆盖在所述粘合剂层（602）表面，所述粘合剂层（602）另一侧设置有所述基板（603），...

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于：包括保护外壳（1）和电路板主体（6），所述保护外壳（1）与所述电路板主体（6）之间设置有电气边界夹层（2），所述保护外壳（1）通过弧板（3）与支撑柱（4）相连接，所述支撑柱（4）通过焊盘（5）与所述电路板主体（6）相连接，所述电路板主体（6）上设置有印刷线路（7）和电子元件（8），所述保护外壳（1）侧边设置有散热孔（9）和安装孔（10），所述电路板主体（6）由铜箔（601）、粘合剂层（602）、基板（603）、绝缘夹层（604）和下层印刷铜板（605）组成，所述铜箔（601）覆盖在所述粘合剂层（602）表面，所述粘合剂层（602）另一侧设置有所述基板（603），所述基板（603）与所述下层印刷铜板（605）之间设置有所述绝缘夹层（604）。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述保护外壳（1）与所述电气边界夹层（2）粘接，所述电气边界夹层（2）与所述电路板主体（6）嵌套连接。3.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚焕光，
申请(专利权)人：东莞鹰江电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44