【技术实现步骤摘要】
一种高阶多层游戏主机线路板
本技术涉及线路板
,具体为一种高阶多层游戏主机线路板。
技术介绍
随着经济和科技的不断发展,人们对于电子产品的集成化程度要求也越来越高,特别是针对更新换代速度超快的游戏主机,而作为游戏主机的线路板,也处于飞速发展当中。但现有的线路板却存在许多的问题,现有的线路板在安装时,操作人员操作起来非常的不方便,从而导致线路板的安装效率非常的低下,当线路板在未安装或者拆卸的情况下,放置非常的不方便,给储存带来了一定的麻烦,现有的线路板在长时间使用中,容易由于发热而损坏电子元件。所以,如何设计一种高阶多层游戏主机线路板,成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高阶多层游戏主机线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高阶多层游戏主机线路板,包括装置本体,所述装置本体由设置在该装置本体底部的底板和设置在该底板顶部的顶板构成,且所述顶板与底板之间紧密贴合固定;所述底板的一侧设有散热孔,且所述散热孔贯穿设置在底板中;所述顶板的一侧设有挂环,且所述挂环部分嵌入设置在顶板中,所述顶板的一侧设有夹 ...
【技术保护点】
1.一种高阶多层游戏主机线路板,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)由设置在该装置本体(1)底部的底板(2)和设置在该底板(2)顶部的顶板(3)构成,且所述顶板(3)与底板(2)之间紧密贴合固定;所述底板(2)的一侧设有散热孔(15),且所述散热孔(15)贯穿设置在底板(2)中;所述顶板(3)的一侧设有挂环(5),且所述挂环(5)部分嵌入设置在顶板(3)中,所述顶板(3)的一侧设有夹持槽(4),且所述夹持槽(4)嵌入设置在顶板(3)中,所述顶板(3)的顶部设有夹持孔(6),且所述夹持孔(6)贯穿设置在顶板(3)中,所述顶板(3)的顶部设有防滑纹(7),且所述防 ...
【技术特征摘要】
1.一种高阶多层游戏主机线路板,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)由设置在该装置本体(1)底部的底板(2)和设置在该底板(2)顶部的顶板(3)构成,且所述顶板(3)与底板(2)之间紧密贴合固定;所述底板(2)的一侧设有散热孔(15),且所述散热孔(15)贯穿设置在底板(2)中;所述顶板(3)的一侧设有挂环(5),且所述挂环(5)部分嵌入设置在顶板(3)中,所述顶板(3)的一侧设有夹持槽(4),且所述夹持槽(4)嵌入设置在顶板(3)中,所述顶板(3)的顶部设有夹持孔(6),且所述夹持孔(6)贯穿设置在顶板(3)中,所述顶板(3)的顶部设有防滑纹(7),且所述防滑纹(7)覆盖设置在顶板(3)的外表面,所述顶板(3)的底部设有基底(8),且所述基底(8)与顶板(3)之间紧密贴合固定;所述基底(8)的顶部设有第一导电线路层(9),且所述第一导电线路层(9)覆盖设置在基底(8)的外表面,所述第一导电线路层(9)的顶部设有绝缘层(11),且所述绝缘层(11)与...
【专利技术属性】
技术研发人员:管大琴,
申请(专利权)人:百硕电脑苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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