终端FPC以及终端制造技术

技术编号:18345609 阅读:85 留言:0更新日期:2018-07-01 16:17
本实用新型专利技术公开了一种终端FPC以及终端,所述终端FPC包括相互导通的弯折部和连接部,所述连接部包括结合区、自结合区延伸出的屏蔽区以及导通所述屏蔽区与弯折部的导通区,所述结合区与终端触控面板电性连接,所述屏蔽区覆盖于终端触控面板上屏驱动芯片表面。本实用新型专利技术屏蔽区对屏驱动芯片生成的谐波进行有效屏蔽,避免谐波影响到终端屏亮灭灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
终端FPC以及终端
本技术涉及终端FPC设计
,尤其涉及一种终端FPC以及终端。
技术介绍
随着终端(特别是如智能手机等移动终端)出厂会进行严格的传导测试,其中的一项要测终端屏亮与终端屏灭的RFDesense(RadioFrequencyDeclineSensitivity,视频灵敏度衰减测试),RFDesense主要是测试终端屏工作与终端屏睡眠对灵敏度的影响。屏亮灭的灵敏度差值,作为评判终端屏干扰天线程度的一个重要指标。但是,目前终端屏尺寸越来越大,分辨率越来越高,终端应用处理器与屏之间的信号传输速度越来越快,终端屏驱动芯片容易生成谐波,该谐波会干扰到终端天线的信号传输,严重影响到终端屏亮灭灵敏度。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种终端FPC以及终端,旨在解决终端应用处理器与屏之间的信号传输生成谐波,谐波严重影响到终端屏亮灭灵敏度的技术问题。为实现上述目的,本技术实施例提供一种终端FPC,所述终端FPC包括相互导通的弯折部和连接部,所述连接部包括结合区、自结合区延伸出的屏蔽区以及导通所述屏蔽区与弯折部的导通区,所述结合区与终端触控面板电性连接,所述屏蔽区覆盖于终端触控面板上本文档来自技高网...
终端FPC以及终端

【技术保护点】
1.一种终端FPC,其特征在于,所述终端FPC包括相互导通的弯折部和连接部,所述连接部包括结合区、自结合区延伸出的屏蔽区以及导通所述屏蔽区与弯折部的导通区,所述结合区与终端触控面板电性连接,所述屏蔽区覆盖于终端触控面板上屏驱动芯片表面。

【技术特征摘要】
1.一种终端FPC,其特征在于,所述终端FPC包括相互导通的弯折部和连接部,所述连接部包括结合区、自结合区延伸出的屏蔽区以及导通所述屏蔽区与弯折部的导通区,所述结合区与终端触控面板电性连接,所述屏蔽区覆盖于终端触控面板上屏驱动芯片表面。2.如权利要求1所述的终端FPC,其特征在于,所述结合区与屏蔽区之间开设有镂空区,所述镂空区沿着结合区的外边缘延伸设置。3.如权利要求1所述的终端FPC,其特征在于,所述导通区与弯折部中接地线路或电源线路导通。4.如权利要求1所述的终端FPC,其特征在于,所述屏蔽区包括基材层和至少一层导电层,所述导电层与基材层贴合固定。5.如权利要求4所述的终...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜长运邹少林倪漫利
申请(专利权)人:南京粤讯电子科技有限公司深圳天珑无线科技有限公司深圳市天珑移动技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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