终端FPC以及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种终端FPC以及终端，所述终端FPC包括相互导通的弯折部和连接部，所述连接部包括结合区、自结合区延伸出的屏蔽区以及导通所述屏蔽区与弯折部的导通区，所述结合区与终端触控面板电性连接，所述屏蔽区覆盖于终端触控面板上屏驱动芯片表面。本实用新型专利技术屏蔽区对屏驱动芯片生成的谐波进行有效屏蔽，避免谐波影响到终端屏亮灭灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
终端FPC以及终端
本技术涉及终端FPC设计
，尤其涉及一种终端FPC以及终端。
技术介绍
随着终端(特别是如智能手机等移动终端)出厂会进行严格的传导测试，其中的一项要测终端屏亮与终端屏灭的RFDesense(RadioFrequencyDeclineSensitivity，视频灵敏度衰减测试)，RFDesense主要是测试终端屏工作与终端屏睡眠对灵敏度的影响。屏亮灭的灵敏度差值，作为评判终端屏干扰天线程度的一个重要指标。但是，目前终端屏尺寸越来越大，分辨率越来越高，终端应用处理器与屏之间的信号传输速度越来越快，终端屏驱动芯片容易生成谐波，该谐波会干扰到终端天线的信号传输，严重影响到终端屏亮灭灵敏度。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种终端FPC以及终端，旨在解决终端应用处理器与屏之间的信号传输生成谐波，谐波严重影响到终端屏亮灭灵敏度的技术问题。为实现上述目的，本技术实施例提供一种终端FPC，所述终端FPC包括相互导通的弯折部和连接部，所述连接部包括结合区、自结合区延伸出的屏蔽区以及导通所述屏蔽区与弯折部的导通区，所述结合区与终端触控面板电性连接，所述屏蔽区覆盖于终端触控面板上屏驱动芯片表面。可选地，所述结合区与屏蔽区之间开设有镂空区，所述镂空区沿着结合区的外边缘延伸设置。可选地，所述导通区与弯折部中接地线路或电源线路导通。可选地，所述屏蔽区包括基材层和至少一层导电层，所述导电层与基材层贴合固定。可选地，所述导电层为铜箔。可选地，所述屏蔽区还包括黏贴层，所述黏贴层设置于屏蔽区朝向所述屏驱动芯片的一侧。可选地，所述黏贴层为粘结剂或胶纸。可选地，所述屏蔽区的外表面设置第一标识，所述结合区的外表面设置第二标识。本技术还提供一种终端，所述终端包括触控面板、设置于触控面板上的屏驱动芯片和上述的终端FPC。可选地，所述屏驱动芯片的外表面设置第一标识，所述触控面板与结合区的连接处设置第二标识。本技术通过将终端FPC分成弯折部和连接部两部分，连接部除了包含常规的结合区之外，在结合区上向外延伸设置屏蔽区，该屏蔽区用于屏蔽屏驱动芯片，结合区贴附在触控面板上，屏蔽区覆盖在屏驱动芯片的表面，导通区电路连通屏蔽区和弯折部，即屏蔽区基于导通区与终端FPC的主体电路连通。通过在终端FPC上新增单独且一体化的屏蔽区，在结合区域触控面板贴附后，调整屏蔽区的方位以与触控面板上的屏驱动芯片贴附，无需对屏驱动芯片表面进行多次精度高、操作难度大的贴膜操作，极大简化了屏蔽屏驱动芯片的操作复杂度和耗费时间，降低了屏蔽终端屏驱动芯片的人工成本，提高了终端FPC的良品率，同时，屏蔽区对屏驱动芯片生成的谐波进行有效屏蔽，避免谐波影响到终端屏亮灭灵敏度。附图说明图1为本技术终端FPC与终端连接一视角的结构示意图；图2为本技术终端FPC一实施例的结构示意图；图3为图2中A部分的局部放大图；图4为本技术终端FPC与终端连接的剖视图；图5a为本技术屏蔽区第一实施例的剖视图；图5b为本技术屏蔽区第二实施例的剖视图；图5c为本技术屏蔽区第三实施例的剖视图；图5d为本技术屏蔽区第四实施例的剖视图。图标号说明：标号名称标号名称10终端FPC1弯折部2连接部21结合区22屏蔽区23导通区24镂空区221基材层222导电层223黏贴层3触控面板4屏驱动芯片本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。图1左侧为一种较为常规的终端FPC与终端的连接结构图，图1右侧为本技术的终端FPC与终端的连接结构图。参照图1至4，本技术提供一种终端FPC10(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)，终端FPC10包括相互导通的弯折部1和连接部2，连接部2包括结合区21、自结合区21延伸出的屏蔽区22以及导通屏蔽区22与弯折部1的导通区23，结合区21与终端触控面板3(即图4中的Panel)电性连接，屏蔽区22覆盖于终端触控面板3上屏驱动芯片4(即图4中的DriverIC)表面。终端可以以各种形式来实施。例如，本技术中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、便捷式媒体播放器(PortableMediaPlayer，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。在遇到终端应用处理器与屏之间的信号传输所生成谐波，谐波干扰到终端天线的信号传输，严重影响到终端屏亮灭灵敏度的技术问题，存在一种解决方案：在屏驱动芯片4上贴铜箔或者贴导电布，并且将铜箔或导电布延长至屏的FPC上保证导通。但是，这种解决方案存在弊端：占用非常多的人工成本，首先需要生产人员在屏驱动芯片4的表面上贴一层绝缘胶纸，然后再在屏驱动芯片4上贴一层GND电位或终端电源电位的导电层222，最后导电层222在贴在FPC上，贴附难度大、流程繁琐；并且由于是人工进行贴附，绝缘胶纸及导电布非常容易卷边、出现贴附精度差的问题，导致良品率较低。本技术将终端FPC10分成弯折部1和连接部2两部分，连接部2除了包含常规的结合区21(bonding区，邦定区)之外，在结合区21上向外延伸设置屏蔽区22，该屏蔽区22用于屏蔽屏驱动芯片4，结合区21贴附在触控面板3上，屏蔽区22覆盖在屏驱动芯片4的表面，导通区23电路连通屏蔽区22和弯折部1，即屏蔽区22基于导通区23与终端FPC10的主体电路连通。通过在终端FPC10上新增单独且一体化的屏蔽区22，在结合区21域触控面板3贴附后，调整屏蔽区22的方位以与触控面板3上的屏驱动芯片4贴附，无需对屏驱动芯片4表面进行多次精度高、操作难度大的贴膜操作，极大简化了屏蔽屏驱动芯片4的操作复杂度和耗费时间，降低了屏蔽终端屏驱动芯片4的人工成本(人工成本是大头，相比较增加的FPC面积成本可忽略不计)，提高了终端FPC10的良品率，同时，屏蔽区22对屏驱动芯片4生成的谐波进行有效屏蔽，避免谐波影响到终端屏亮灭灵敏度。进一步地，参照图4，结合区21与屏蔽区22之间开设有镂空区24，镂空区24沿着结合区21的外边缘延伸设置。镂空区24设置于结合区21与屏蔽区22之间，镂空区24的宽度与屏驱动芯片4的厚度有关，例如镂空区24的宽度(结合区21域和屏蔽区22相对两边缘的距离)等于屏驱动芯片4的厚度，通过在结合区21和屏蔽区22之间开设镂空区24，从而结合区21和屏蔽区22之间可以灵活地相对移动，更有利于屏蔽区22安装至屏驱动芯片4上，进一步简化屏蔽屏驱动芯片4的操作复杂度。可选地，导通区23与弯折部1中接地线路或电源线路导通。弯折部1中的接地线路与终端的接地端电路连通，电源线路与终端的电源连接端(如触控面板3负电源输入脚或触控面板3正电源输入脚)电路连通，从而屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端FPC，其特征在于，所述终端FPC包括相互导通的弯折部和连接部，所述连接部包括结合区、自结合区延伸出的屏蔽区以及导通所述屏蔽区与弯折部的导通区，所述结合区与终端触控面板电性连接，所述屏蔽区覆盖于终端触控面板上屏驱动芯片表面。

【技术特征摘要】
1.一种终端FPC，其特征在于，所述终端FPC包括相互导通的弯折部和连接部，所述连接部包括结合区、自结合区延伸出的屏蔽区以及导通所述屏蔽区与弯折部的导通区，所述结合区与终端触控面板电性连接，所述屏蔽区覆盖于终端触控面板上屏驱动芯片表面。2.如权利要求1所述的终端FPC，其特征在于，所述结合区与屏蔽区之间开设有镂空区，所述镂空区沿着结合区的外边缘延伸设置。3.如权利要求1所述的终端FPC，其特征在于，所述导通区与弯折部中接地线路或电源线路导通。4.如权利要求1所述的终端FPC，其特征在于，所述屏蔽区包括基材层和至少一层导电层，所述导电层与基材层贴合固定。5.如权利要求4所述的终...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜长运，邹少林，倪漫利，
申请(专利权)人：南京粤讯电子科技有限公司，深圳天珑无线科技有限公司，深圳市天珑移动技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32