一种全色LED投光灯制造技术

本发明专利技术公开了一种全色LED投光灯，包括前盖、丝印玻璃、灯板组件、灯体、恒流驱动、电源、后盖；灯板组件包括布有电路的铝基板及焊接在铝基板上的LED灯，灯板组件设置于灯体内，丝印玻璃设置于LED灯的上方，前盖罩在丝印玻璃上；恒流驱动和电源安装在灯体内铝基板的下方，恒流驱动与电源连接；后盖固定在灯体的下方，灯体的上、下两头分别装有硅橡胶密封圈，所述LED灯由四合一芯片组成，其中，四合一芯片分别为红、绿、蓝、白色芯片。单颗芯片里集合了RGBW四种光珠，可以混合出纯白光及其他各种色彩纯正的光，混光效果极佳且出光均匀。电源还被单独设置了电源固定板，与驱动分开安装，独立散热互不影响。

【技术实现步骤摘要】
一种全色LED投光灯
本专利技术属于LED灯具应用领域，具体涉及一种全色LED投光灯。
技术介绍
LED灯作为一种新型固态光源，具有发光效率高、节能、环保等优点，建筑照明设计的主流以白光为主，红绿蓝为辅，而用来洗亮建筑的LED投光灯通常采用普通单颗芯片封装的LED，单颗红，绿，蓝LED受其本身的波长限制，不能混出纯白光。第二代的RGB三合一芯片封装的LED，同样不能混合出纯白光及其他各种色彩纯正的光，做不到全色投光；并且灯具内外压差无法平衡，防水效果不佳；散热效果差，灯具寿命短，因此需要对其结构上的不足加以改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种全色LED投光灯，解决了现有技术中LED投光灯混色及防水效果差的问题。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：一种全色LED投光灯，包括前盖、丝印玻璃、灯板组件、灯体、恒流驱动、电源、后盖；灯板组件包括布有电路的铝基板及焊接在铝基板上的LED灯，灯板组件设置于灯体内，丝印玻璃设置于LED灯的上方，前盖罩在丝印玻璃上；恒流驱动和电源安装在灯体内铝基板的下方，恒流驱动与电源连接；后盖固定在灯体的下方，灯体的上、下两头分别装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全色LED投光灯，包括前盖、丝印玻璃、灯板组件、灯体、恒流驱动、电源、后盖；灯板组件包括布有电路的铝基板及焊接在铝基板上的LED灯，灯板组件设置于灯体内，丝印玻璃设置于LED灯的上方，前盖罩在丝印玻璃上；恒流驱动和电源安装在灯体内铝基板的下方，恒流驱动与电源连接；后盖固定在灯体的下方，灯体的上、下两头分别装有硅橡胶密封圈，其特征在于：所述LED灯由四合一芯片组成，其中，四合一芯片分别为红、绿、蓝、白色芯片。

【技术特征摘要】
1.一种全色LED投光灯，包括前盖、丝印玻璃、灯板组件、灯体、恒流驱动、电源、后盖；灯板组件包括布有电路的铝基板及焊接在铝基板上的LED灯，灯板组件设置于灯体内，丝印玻璃设置于LED灯的上方，前盖罩在丝印玻璃上；恒流驱动和电源安装在灯体内铝基板的下方，恒流驱动与电源连接；后盖固定在灯体的下方，灯体的上、下两头分别装有硅橡胶密封圈，其特征在于：所述LED灯由四合一芯片组成，其中，四合一芯片分别为红、绿、蓝、白色芯片。2.根据权利要求1所述的全色LED投光灯，其特征在于：LED灯的上方还包括透镜组件，透镜组...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾江，杨超，陆显斌，
申请(专利权)人：乐雷光电技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31