一种新型HDI线路板制造技术

技术编号:18345606 阅读:53 留言:0更新日期:2018-07-01 16:17
本实用新型专利技术提供了一种新型HDI线路板,包括基板、上导电层、下导电层、隔热层、多个散热槽、温度传感器、以及散热控制器,两个所述隔热层分别设置于所述基板与所述上导电层之间、所述基板与下导电层之间,多个所述散热槽分别设置于所述上导电层、所述下导电层的表面,所述温度传感器、所述散热控制器均设置于所述基板的内部,所述散热控制器分别与所述温度传感器、所述散热槽电性连接。该新型HDI线路板采用了上下双导电层设计,配置有两个焊盘,可以实现在面积很小的电路班上能够完成复杂的电路图设计,同时基板内设置用于散热的散热控制器,并且在导电层配置了散热槽和隔热层,可以提高其稳定性能、导电性能和耐高温性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型HDI线路板
本技术涉及线路板
,更具体的,涉及一种新型HDI线路板。
技术介绍
随着电子设备不断向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展,高密度互联(HDI)技术的应用使得薄层、多层、高密度互联的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求。然而对于电子设备来说,工作时就会持续升温,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续升温,器件就会因此而失效或者工作效率降低,设备的工作性能、可靠性便会下降。因此,线路板的散热处理是非常重要的。传统的线路板板,往往是通过绝缘板表面刻蚀电路图来实现电路功能,当面对非常复杂的电路图时,就需要进行非常复杂的电路图设计,同时需要较大的线路板式承载此电路图,而当今电子工业的发展趋势就体积轻量化,因此传统的线路板不再满足这种需求。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提出一种新型HDI线路板。其在结构上采用了导电层散热以及基板隔热的新型散热技术,而导电层则采用上下双导电层的设计,配置有主副两个焊盘,可以实现在面积很小的电路板上能够完成复杂的电路图设计,并且提高其稳定性能、导电性能和耐高温性能。为达此本文档来自技高网...
一种新型HDI线路板

【技术保护点】
1.一种新型HDI线路板,包括基板(1)、上导电层(3)、以及下导电层(31),所述上导电层(3)、下导电层(31)分别设置于所述基本上下两侧表面,其特征在于:还包括用于隔热的隔热层(2)、多个散热槽(9)、温度传感器(7)、以及散热控制器(6);所述隔热层(2)分别设置于所述基板(1)与所述上导电层(3)之间、所述基板(1)与下导电层(31)之间;多个所述散热槽(9)分别设置于所述上导电层(3)、所述下导电层(31)的表面;所述温度传感器(7)、所述散热控制器(6)均设置于所述基板(1)的内部;所述散热控制器(6)分别与所述温度传感器(7)、所述散热槽(9)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型HDI线路板,包括基板(1)、上导电层(3)、以及下导电层(31),所述上导电层(3)、下导电层(31)分别设置于所述基本上下两侧表面,其特征在于:还包括用于隔热的隔热层(2)、多个散热槽(9)、温度传感器(7)、以及散热控制器(6);所述隔热层(2)分别设置于所述基板(1)与所述上导电层(3)之间、所述基板(1)与下导电层(31)之间;多个所述散热槽(9)分别设置于所述上导电层(3)、所述下导电层(31)的表面;所述温度传感器(7)、所述散热控制器(6)均设置于所述基板(1)的内部;所述散热控制器(6)分别与所述温度传感器(7)、所述散热槽(9)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种新型HDI线路板,其特征在于:所述隔热层(2)配置为玻纤树脂材质。3.根据权利要求1所述的一种新型HDI线路板,其特征在于:还包括集成芯片(4)、编码器(5);所述编码器(5)镶嵌于所述上导电层(3)中;所述集成芯片(4)固定于所述编码器(5)的上方;所述集成芯片(4)与所述编码器(5)电性连接。4.根据权利要求3所述的一种新型HDI线路板,其特征在于:还包括电流检测器(32)以及电流显示屏(8);所述电流检测器(32)设置于所述上导电层(3)的内部;所述电流显示屏(8)固定所述上导电层(3)上表面;所述电流检测器(32)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘聪聪张奖平宋全中龙明
申请(专利权)人:江西华浩源电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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