一种电路板板材制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板板材，包括板材材料、粘接剂和加强筋材料，所述加强筋材料由聚酯树脂、玻璃纤维、沥青基碳纤维、纳米石墨烯组成，所述板材材料由ABS树脂、邻苯二甲酸酯、环氧树脂胶、聚苯硫醚、正丁醇、丁苯橡胶、聚乙烯蜡、三氧化钼、椰油二乙醇酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、异氰酸酯、丙烯酸甲酯、N‑亚甲基双丙烯酰胺、三甲硅基甲基膦酸二甲酯、甲基丙烯酸甲酯、异氰酸酯制成；与现有技术相比，本发明专利技术采用ABS树脂为主要材料，添加多种具备弹性的材料，使板材具备高强度的韧性，且具有高效的散热性能，再结合本发明专利技术的加强筋网，从而更进一步得提高板材的强度，重量轻，具有推广应用的价值。

A board plate

The invention discloses a circuit board sheet, including sheet material, adhesive and reinforcing bar. The reinforcement material consists of polyester resin, glass fiber, bituminous carbon fiber, and nano graphene. The sheet material consists of ABS resin, phthalic acid ester, epoxy resin, polyphenylene sulfide, n-butanol, and styrene butadiene. Rubber, polyethylene wax, molybdenum trioxide, coconut oil two ethanolamide, polyvinyl chloride, polystyrene, isocyanate, methyl acrylate, N methylene dimethylene diacrylamide, trimethylsilyl methylphosphonic acid two methyl ester, methyl methacrylate, isocyanate, and ABS resin as the main material compared with existing technology Material, adding a variety of material with elastic, so that the plate has high strength toughness, and has high efficiency heat dissipation, and then combined with the invention of reinforced bar net, thus further improve the strength of the plate, light weight, and has the value of popularization and application.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板板材
本专利技术涉及材料
，尤其涉及一种电路板板材。
技术介绍
电路板有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，现有技术中，线路板的板材虽然多种，但是，陶瓷类的电路板比较容器损坏，比较脆弱，而金属类的成本高，且重量大，因此，存在改进空间。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电路板板材。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：本专利技术包括板材材料、粘接剂和加强筋材料，所述加强筋材料由聚酯树脂、玻璃纤维、沥青基碳纤维、纳米石墨烯组成，所述板材材料由ABS树脂、邻苯二甲酸酯、环氧树脂胶、聚苯硫醚、正丁醇、丁苯橡胶、聚乙烯蜡、三氧化钼、椰油二乙醇酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、异氰酸酯、丙烯酸甲酯、N-亚甲基双丙烯酰胺、三甲硅基甲基膦酸二甲酯、甲基丙烯酸甲酯、异氰酸酯制成；具体制作方法包括以下步骤：(1)加强筋制作：将玻璃纤维、沥青基碳纤维、纳米石墨烯采用编织设备编织成网状；(2)在编织的网状加强筋表面涂覆聚酯树脂；(3)将ABS树脂、邻苯二甲酸酯、环氧树脂胶、聚苯硫醚、正丁醇、丁苯橡胶、聚乙烯蜡置于加热容器中230-250℃加热溶解；(3)保温状态下，加入三氧化钼、椰油二乙醇酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、异氰酸酯、丙烯酸甲酯、N-亚甲基双丙烯酰胺、三甲硅基甲基膦酸二甲酯、甲基丙烯酸甲酯、异氰酸酯，用搅拌机搅拌均匀，呈粘性颗粒状；(4)在冷却前，采用压力机以5吨力将搅拌均匀的颗粒物压制成0.5mm厚的板材，冷却成型备用；(5)将步骤(2)制成的加强筋网置于两张步骤(4)支撑的板材中间，并涂覆所述粘接剂；(6)采用压力机以15吨压力将板材压制，保持30min后即得成品。具体地，按重量比，所述板材材料中所述ABS树脂占25％、邻苯二甲酸酯占5％、环氧树脂胶占25％、聚苯硫醚占3％、正丁醇占1.5％、丁苯橡胶占15％、聚乙烯蜡占5％、三氧化钼占2％、椰油二乙醇酰胺占1％、聚氯乙烯占2％、聚苯乙烯占2％、异氰酸酯占2％、丙烯酸甲酯占5％、N-亚甲基双丙烯酰胺占1.5％、三甲硅基甲基膦酸二甲酯占2％、甲基丙烯酸甲酯占2％、异氰酸酯占1％。具体地，按重量比，所述加强筋材料中所述聚酯树脂占5％、玻璃纤维占65％、沥青基碳纤维占25％、纳米石墨烯占5％。本专利技术的有益效果在于：本专利技术是一种电路板板材，与现有技术相比，本专利技术采用ABS树脂为主要材料，添加多种具备弹性的材料，使板材具备高强度的韧性，且具有高效的散热性能，再结合本专利技术的加强筋网，从而更进一步得提高板材的强度，重量轻，具有推广应用的价值。具体实施方式下面对本专利技术作进一步说明：本专利技术包括板材材料、粘接剂和加强筋材料，所述加强筋材料由聚酯树脂、玻璃纤维、沥青基碳纤维、纳米石墨烯组成，所述板材材料由ABS树脂、邻苯二甲酸酯、环氧树脂胶、聚苯硫醚、正丁醇、丁苯橡胶、聚乙烯蜡、三氧化钼、椰油二乙醇酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、异氰酸酯、丙烯酸甲酯、N-亚甲基双丙烯酰胺、三甲硅基甲基膦酸二甲酯、甲基丙烯酸甲酯、异氰酸酯制成；具体制作方法包括以下步骤：(1)加强筋制作：将玻璃纤维、沥青基碳纤维、纳米石墨烯采用编织设备编织成网状；(2)在编织的网状加强筋表面涂覆聚酯树脂；(3)将ABS树脂、邻苯二甲酸酯、环氧树脂胶、聚苯硫醚、正丁醇、丁苯橡胶、聚乙烯蜡置于加热容器中230-250℃加热溶解；(3)保温状态下，加入三氧化钼、椰油二乙醇酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、异氰酸酯、丙烯酸甲酯、N-亚甲基双丙烯酰胺、三甲硅基甲基膦酸二甲酯、甲基丙烯酸甲酯、异氰酸酯，用搅拌机搅拌均匀，呈粘性颗粒状；(4)在冷却前，采用压力机以5吨力将搅拌均匀的颗粒物压制成0.5mm厚的板材，冷却成型备用；(5)将步骤(2)制成的加强筋网置于两张步骤(4)支撑的板材中间，并涂覆所述粘接剂；(6)采用压力机以15吨压力将板材压制，保持30min后即得成品。具体地，按重量比，所述板材材料中所述ABS树脂占25％、邻苯二甲酸酯占5％、环氧树脂胶占25％、聚苯硫醚占3％、正丁醇占1.5％、丁苯橡胶占15％、聚乙烯蜡占5％、三氧化钼占2％、椰油二乙醇酰胺占1％、聚氯乙烯占2％、聚苯乙烯占2％、异氰酸酯占2％、丙烯酸甲酯占5％、N-亚甲基双丙烯酰胺占1.5％、三甲硅基甲基膦酸二甲酯占2％、甲基丙烯酸甲酯占2％、异氰酸酯占1％。具体地，按重量比，所述加强筋材料中所述聚酯树脂占5％、玻璃纤维占65％、沥青基碳纤维占25％、纳米石墨烯占5％。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征及本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板板材，其特征在于：包括板材材料、粘接剂和加强筋材料，所述加强筋材料由聚酯树脂、玻璃纤维、沥青基碳纤维、纳米石墨烯组成，所述板材材料由ABS树脂、邻苯二甲酸酯、环氧树脂胶、聚苯硫醚、正丁醇、丁苯橡胶、聚乙烯蜡、三氧化钼、椰油二乙醇酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、异氰酸酯、丙烯酸甲酯、N‑亚甲基双丙烯酰胺、三甲硅基甲基膦酸二甲酯、甲基丙烯酸甲酯、异氰酸酯制成；具体制作方法包括以下步骤：(1)加强筋制作：将玻璃纤维、沥青基碳纤维、纳米石墨烯采用编织设备编织成网状；(2)在编织的网状加强筋表面涂覆聚酯树脂；(3)将ABS树脂、邻苯二甲酸酯、环氧树脂胶、聚苯硫醚、正丁醇、丁苯橡胶、聚乙烯蜡置于加热容器中230‑250℃加热溶解；(3)保温状态下，加入三氧化钼、椰油二乙醇酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、异氰酸酯、丙烯酸甲酯、N‑亚甲基双丙烯酰胺、三甲硅基甲基膦酸二甲酯、甲基丙烯酸甲酯、异氰酸酯，用搅拌机搅拌均匀，呈粘性颗粒状；(4)在冷却前，采用压力机以5吨力将搅拌均匀的颗粒物压制成0.5mm厚的板材，冷却成型备用；(5)将步骤(2)制成的加强筋网置于两张步骤(4)支撑的板材中间，并涂覆所述粘接剂；(6)采用压力机以15吨压力将板材压制，保持30min后即得成品。...

【技术特征摘要】
1.一种电路板板材，其特征在于：包括板材材料、粘接剂和加强筋材料，所述加强筋材料由聚酯树脂、玻璃纤维、沥青基碳纤维、纳米石墨烯组成，所述板材材料由ABS树脂、邻苯二甲酸酯、环氧树脂胶、聚苯硫醚、正丁醇、丁苯橡胶、聚乙烯蜡、三氧化钼、椰油二乙醇酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、异氰酸酯、丙烯酸甲酯、N-亚甲基双丙烯酰胺、三甲硅基甲基膦酸二甲酯、甲基丙烯酸甲酯、异氰酸酯制成；具体制作方法包括以下步骤：(1)加强筋制作：将玻璃纤维、沥青基碳纤维、纳米石墨烯采用编织设备编织成网状；(2)在编织的网状加强筋表面涂覆聚酯树脂；(3)将ABS树脂、邻苯二甲酸酯、环氧树脂胶、聚苯硫醚、正丁醇、丁苯橡胶、聚乙烯蜡置于加热容器中230-250℃加热溶解；(3)保温状态下，加入三氧化钼、椰油二乙醇酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、异氰酸酯、丙烯酸甲酯、N-亚甲基双丙烯酰胺、三甲硅基甲基膦酸二甲酯、甲基丙烯酸甲酯、异氰酸酯，用搅拌机搅拌均匀，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祖嘉，
申请(专利权)人：莆田市佳宜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35