移动终端背板及其制备方法以及移动终端技术

本发明专利技术提供了移动终端背板及其制备方法以及移动终端。其中，所述移动终端背板包括：导热层，所述导热层中含有石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一，以及热塑性树脂；强度层，所述强度层设置在所述导热层的一个表面上，且含有玻纤粉以及所述热塑性树脂；保护层，所述保护层设置在所述强度层远离所述导热层的表面上，且所述保护层中含有金刚石以及所述热塑性树脂。发明专利技术人发现，该移动终端背板结构简单，易于实现，良率较高，成本较低，韧性较大，损伤容限较高，硬度较大，抗冲击性能较好，耐高温，阻燃性能良好，具有较高的相对介电常数，抗信号屏蔽能力较强，能够很好的满足5G通信的技术要求。

Mobile terminal backplane and its preparation method and mobile terminal

The invention provides a mobile terminal backplane, a preparation method thereof and a mobile terminal. The mobile terminal backboard comprises a heat conduction layer containing at least one of the graphene or graphene oxide in the heat conduction layer, and a thermoplastic resin; the strength layer is set on one surface of the heat conduction layer, and contains glass fiber powder and the thermoplastic resin; a protective layer, and the protective layer. The strength layer is disposed on the surface far away from the heat conducting layer, and the protective layer contains diamond and thermoplastic resin. The inventor found that the back plate of the mobile terminal has simple structure, easy to realize, high yield, low cost, high toughness, high damage tolerance, high hardness, good impact resistance, high temperature resistance, good flame retardancy, high relative dielectric constant, strong anti signal shielding ability, and good ability to meet the 5G pass. The technical requirements of the letter.

【技术实现步骤摘要】
移动终端背板及其制备方法以及移动终端
本专利技术涉及材料
，具体的，涉及移动终端背板及其制备方法以及移动终端。
技术介绍
2017年8月，高通宣布已经完成在移动终端上的首次5G连接测试，此外，高通还推出首款5G智能手机参考设计。2017年9月，德国电信正式宣布联合华为公司推出全球首个5G商用网络。这是全球第一个推出完整5G网络技术的政府和企业！5G通信时代序幕已经拉开，移动终端又将迎来一次变革。然而目前大多数移动终端背板是由金属制备得到的，由于金属的电磁屏蔽效应，使得信号难以通过移动终端；同时，目前无线充电逐渐普及，而移动终端的金属材质的背板会阻止磁场透过，无法实现无线充电。因此，目前的移动终端的背板限制了5G时代的发展以及无线充电的实现，不能满足消费者日益增长的需求。因而，目前的移动终端背板仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种具有较大的相对介电常数、抗信号屏蔽能力较强、导热能力较强或者成本较低的移动终端背板。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种移动终端背板。根据本专利技术的实施例，所述移动终端背板包括：导热层，所述导热层中含有石墨烯或者氧化石墨中的至少之一，以及热塑性树脂；强度层，所述强度层设置在所述导热层的一个表面上，且含有玻纤粉以及所述热塑性树脂；保护层，所述保护层设置在所述强度层远离所述导热层的表面上，且所述保护层中含有金刚石以及所述热塑性树脂。专利技术人发现，该移动终端背板结构简单，易于实现，良率较高，成本较低，韧性较大，损伤容限较高，硬度较大，抗冲击性能较好，耐高温，阻燃性能良好，具有较高的相对介电常数，抗信号屏蔽能力较强，能够很好的满足5G通信的技术要求，在导热层中加入石墨烯或者氧化石墨烯可以提高移动终端背板的导热性能以及相对介电常数，在强度层中加入玻纤粉使得强度层防水效果较佳，抗张强度和硬度较高，在保护层中添加金刚石使得移动终端背板的抗磨性和导热性较佳，有利于改善移动终端发热的问题。根据本专利技术的实施例，所述导热层的厚度为所述保护层的厚度的2-50倍，优选5-15倍。由此，移动终端背板的导热性能较佳，有利于改善移动终端发热的问题，同时能够起到有效保护移动终端的作用。根据本专利技术的实施例，所述强度层的厚度为所述保护层的厚度的0.5-2倍。由此，移动终端背板的硬度较高，抗弯折强度较强，防水效果较佳，保护移动终端效果较佳，使用性能较佳。根据本专利技术的实施例，所述导热层的厚度为100-800微米，所述保护层的厚度为5-100微米，所述强度层的厚度为5-100微米。由此，移动终端背板的导热性能较佳，有利于改善移动终端发热的问题，同时移动终端背板的硬度较大，抗弯折强度较高，保护移动终端的效果较佳。根据本专利技术的实施例，所述热塑性树脂包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。由此，热塑性树脂的来源较广，不含有害物质，符合RoHS要求，力学性能较佳，具有较高的拉伸强度以及阻燃强度，韧性、抗冲击性和损伤容限较高，化学稳定性较强，使用寿命长，耐温高、产品尺寸稳定性较好，易加工成型，成本低。根据本专利技术的实施例，所述导热层还包括陶瓷粉体，阻燃剂和辅助助剂中的至少一种。由此，导热层的导热效果较佳，有利于改善移动终端发热的问题，加入陶瓷粉体能够提高移动终端背板的相对介电常数、导热性能或者抗磨性能，加入阻燃剂能够提高移动终端背板的阻燃性能，加入辅助剂能够使得移动终端背板容易成型并且使用寿命较长。根据本专利技术的实施例，所述强度层还包括石墨烯或氧化石墨烯，陶瓷粉体，阻燃剂和辅助助剂中的至少一种。由此，在强度层中加入石墨烯、氧化石墨烯或者陶瓷粉体能够提高移动终端背板的相对介电常数、导热性能或者抗磨性能，加入阻燃剂能够提高移动终端背板的阻燃性能，加入辅助剂能够使得移动终端背板容易成型并且使用寿命较长。根据本专利技术的实施例，所述保护层还包陶瓷粉体，阻燃剂和辅助助剂中的至少一种。由此，保护层的抗磨性和导热性较佳，有利于改善移动终端发热的问题，并且能够有效保护移动终端不受损坏。根据本专利技术的实施例，所述陶瓷粉体包括氧化铝和氧化锆中的至少一种。由此，可以有效提高导热层或者保护层的导热能力，并使得导热层或者保护层具有较高的相对介电常数、硬度以及耐磨性，且抗信号屏蔽能力较强。根据本专利技术的实施例，所述氧化锆包括第一氧化锆颗粒和第二氧化锆颗粒，其中，所述第一氧化锆颗粒的粒径为所述第二氧化锆颗粒粒径的5-20倍，且所述第一氧化锆颗粒的最大粒径不大于30微米。由此，具有上述粒径的氧化锆能够进一步提高移动终端背板的硬度、耐磨性以及抗弯强度，且分散均匀，易添加，易加工。根据本专利技术的实施例，所述第一氧化锆颗粒与所述第二氧化锆颗粒的质量比为1：(0.5-2)。在本专利技术的一些优选实施例，所述第一氧化锆颗粒与所述第二氧化锆颗粒的质量比为1：1。由此，含有上述氧化锆粒径的移动终端背板具有较佳的硬度、耐磨性以及抗弯强度，分散均匀性更佳，添加和加工更易。根据本专利技术的实施例，所述氧化铝为α型氧化铝。由此，α型氧化铝导热性能较佳，电阻率高，具有良好的绝缘性能。根据本专利技术的实施例，所述氧化铝包括第一氧化铝颗粒和第二氧化铝颗粒，其中，所述第一氧化铝颗粒的粒径为所述第二氧化铝颗粒粒径的5-20倍，且所述第一氧化铝颗粒的最大粒径不大于30微米。由此，具有上述粒径的氧化铝能够进一步提高移动终端背板的硬度、耐磨性、相对介电常数以及导热性，且更容易调节介电常数，更易添加和加工。根据本专利技术的实施例，所述第一氧化铝颗粒的形状为球形或类球形，所述第二氧化铝颗粒的形状为不规则形状。由此，具有上述形状的氧化铝分散均匀性更好，更易添加和加工，且能够进一步提高移动终端背板的硬度、耐磨性、相对介电常数以及导热性。根据本专利技术的实施例，所述第一氧化铝颗粒与所述第二氧化铝颗粒的质量比为1：(0.5-2)。在本专利技术的一些优选实施例，所述第一氧化铝颗粒与所述第二氧化铝颗粒的质量比为1：1。由此，含有上述氧化铝粒径的移动终端背板具有较佳的硬度、耐磨性、相对介电常数以及导热性，更易添加和加工。根据本专利技术的实施例，所述金刚石的粒径为10纳米-2微米，优选-700-1000纳米。由此，含有上述金刚石粒径的移动终端背板热膨胀系数较小，且在上述粒径范围内随着金刚石粒径的增大移动终端背板的热导率增大，导热效果较佳，分散均匀性更好，耐磨性更佳，进而提高移动终端背板的使用性能。根据本专利技术的实施例，所述导热层包括：热塑性树脂5～50重量份，石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一1～10重量份，氧化锆10～40重量份，氧化铝10～40重量份，阻燃剂5～15重量份，偶联剂0.1～5重量份，抗老剂0.1～5重量份，其中所述石墨烯在所述导热层中的含量不大于5wt％。根据本专利技术的一些优选实施例，所述导热层包括：热塑性树脂30～40重量份，石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一5～10重量份，氧化锆25～35重量份，氧化铝15～25重量份，阻燃剂5～15重量份，偶联剂1～3重量份，抗老剂1～3重量份，其中所述石墨烯在所述导热层中的含量不大于5wt％。由此，具有上述组分的导热层具有较大的相对介电常数，进而使其具有较佳的抗信号屏蔽性能，并且导热层中各组分在上述配比范围内的导热效果较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端背板，其特征在于，包括：导热层，所述导热层中含有石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一，以及热塑性树脂；强度层，所述强度层设置在所述导热层的一个表面上，且含有玻纤粉以及所述热塑性树脂；保护层，所述保护层设置在所述强度层远离所述导热层的表面上，且所述保护层中含有金刚石以及所述热塑性树脂。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端背板，其特征在于，包括：导热层，所述导热层中含有石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一，以及热塑性树脂；强度层，所述强度层设置在所述导热层的一个表面上，且含有玻纤粉以及所述热塑性树脂；保护层，所述保护层设置在所述强度层远离所述导热层的表面上，且所述保护层中含有金刚石以及所述热塑性树脂。2.根据权利要求1所述的移动终端背板，其特征在于，所述导热层的厚度为所述保护层的厚度的2-50倍，优选5-15倍。3.根据权利要求1所述的移动终端背板，其特征在于，所述强度层的厚度为所述保护层的厚度的0.5-2倍。4.根据权利要求1所述的移动终端背板，其特征在于，所述导热层的厚度为100-800微米，所述保护层的厚度为5-100微米，所述强度层的厚度为5-100微米。5.根据权利要求1所述移动终端背板，其特征在于，所述热塑性树脂包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。6.根据权利要求1所述的移动终端背板，其特征在于，所述导热层和所述保护层还各自独立的包括以下至少一种：陶瓷粉体，阻燃剂，和辅助助剂。7.根据权利要求1所述的移动终端背板，其特征在于，所述强度层还包括以下至少一种：石墨烯或氧化石墨烯中的至少之一，陶瓷粉体，阻燃剂，和辅助助剂。8.根据权利要求6-7任一项所述的移动终端背板，其特征在于，所述陶瓷粉体包括氧化铝和氧化锆中的至少一种。9.根据权利要求8所述的移动终端背板，其特征在于，所述氧化锆包括第一氧化锆颗粒和第二氧化锆颗粒，其中，所述第一氧化锆颗粒的粒径为所述第二氧化锆颗粒粒径的5-20倍，且所述第一氧化锆颗粒的最大粒径不大于30微米。10.根据权利要求9所述的移动终端背板，其特征在于，所述第一氧化锆颗粒与所述第二氧化锆颗粒的质量比为1：(0.5-2)；优选1：1。11.根据权利要求8所述的移动终端背板，其特征在于，所述氧化铝为α型氧化铝。12.根据权利要求8所述的移动终端背板，其特征在于，所述氧化铝包括第一氧化铝颗粒和第二氧化铝颗粒，其中，所述第一氧化铝颗粒的粒径为所述第二氧化铝颗粒粒径的5-20倍，且所述第一氧化铝颗粒的最大粒径不大于30微米。13.根据权利要求12所述的移动终端背板，其特征在于，所述第一氧化铝颗粒的形状为球形或类球形，所述第二氧化铝颗粒的形状为不规则形状。14.根据权利要求12所述的移动终端背板，其特征在于，所述第一氧化铝颗粒与所述第二氧化铝颗粒的质量比为1：(0.5-2)；优选1：1。15.根据权利要求1所述的移动终端背板，其特征在于，所述金刚石的粒径为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，李金来，
申请(专利权)人：新奥石墨烯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13