激光加工装置及激光加工方法制造方法及图纸

提供激光加工装置及激光加工方法。本发明专利技术的激光加工装置将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1和第2加工头的多个加工头，利用分支的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，该激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置于来自各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在加工模式下，将来自第1加工头的激光光线的照射位置设定为加工区域内的加工位置，而在损耗模式下，到第2加工头的加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为遮光构件。

Laser processing device and laser processing method

A laser processing device and a laser processing method are provided. The laser processing device of the invention branches the laser light emitted from the laser oscillator to a plurality of machining heads including the first and second machining heads, and uses the laser light of the branch to process the machined objects with a plurality of machining regions. Scanning laser light from the head of each processing head; more than 1 light shading components are configured to be part of the light path from the laser light from each machining head; and the control unit switches the head of a plurality of machining heads to the machining mode or the loss mode, in which the laser light from the first machined head is irradiated. The position is set as the machining position in the processing area, and in the loss mode, the laser light is scanned by the laser beam of the second machining head until the machining mode is completed. The laser light from the first machining head finished by the processing mode is set as the shading component.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置及激光加工方法
本专利技术涉及使用激光束对被加工物进行加工的激光加工装置及激光加工方法。
技术介绍
使用激光对被加工物进行开孔等加工的激光加工装置被广泛应用。例如，激光开孔机针对1个被加工物(以下也称为工件)而具备多个电扫描仪与具有Fθ透镜的加工头(也称为检流头)，将从1台激光振荡器射出来的激光分支后在多个加工头中使用。各加工头中，有时对不同数量的孔洞进行加工等的加工条件是不同的。若加工条件不同，则产生加工完成定时不同的情况。该情况下，激光配合于各加工头之中的加工完成定时最晚的加工头而持续振荡，因此加工先结束的加工头在加工已经完成的时间点有必要遮挡激光光线，以使得激光光线不会照射到被加工物(工件)。由于使用了加工头的加工非常地高速，故激光光线的遮挡也有必要高速地进行。一般来说，通过使用AOM(声光学元件)或EOM(电光学元件)等光路切换装置以高速切换光路，从而使得激光光线未到达加工头自身(例如专利文献1、2)。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2012-115883号公报专利文献2：JP特开2013-126688号公报然而，由于现有的激光加工装置另外需要AOM或EOM等的光路切换装置，故存在光学系统变得复杂的问题、设备价格变成高价的问题。
技术实现思路
因而，本专利技术的目的在于，解决上述的课题，以提供一种即便不使用AOM、EOM等的光路切换装置也能以高速实现激光加工的激光加工装置及激光加工方法。为了解决上述课题，本专利技术的第1形态涉及的激光加工装置，将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1加工头与第2加工头的多个加工头，利用分支后的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，其特征在于，所述激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于所述多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将所述多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在所述加工模式下，将来自所述第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述加工区域内的加工位置，而在所述损耗模式下，到所述第2加工头的所述加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自所述加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述遮光构件。根据上述的第1形态，通过利用偏转器来扫描来自加工头的激光光线，从而能够以高速切换为损耗模式。由此，因为即便不使用AOM或EOM等的光路切换装置也能够遮挡激光光线，所以利用简化过的光学系统就能够进行高速的激光加工。再有，在本专利技术的一实施方式涉及的激光加工装置中，上述的遮光构件经由安装构件而从所述加工头悬挂固定。根据上述的实施方式，能够容易地将遮光构件安装于加工头。还有，本专利技术的第2形态是一种激光加工方法，将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工，n≥m，其特征在于，包括：加工头配置工序，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与所述n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；激光加工工序，利用被对应地配置的加工头，对所述加工区域分别实施激光加工；和激光光线损耗工序，在所对应的加工区域的加工已完成的加工头中，到加工未完成的加工头完成所述激光加工工序为止，扫描射出的激光光线并使其损耗。上述的第2形态中，通过扫描来自加工已完成的加工头的激光光线并使其损耗，从而即便不使用AOM或EOM等的光路切换装置也能够高速地遮挡激光光线，因此利用简化过的光学系统就能进行高速的激光加工。另外，上述的第2形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，还包括：移动工序，在所述m个加工区域中的激光加工全部完成后，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与不同于所述m个加工区域的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；和反复工序，反复进行所述激光加工工序、所述激光光线损耗工序和所述移动工序。根据上述的实施方式，能够有效地对多个加工区域进行激光加工。此外，上述的第2形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述激光光线损耗工序中，通过对被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分的1个以上的遮光构件照射激光光线，从而进行损耗。根据上述的实施方式，通过被遮光构件损耗，从而能够防止被加工物(工件)的损伤。再有，在上述的第2形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述激光光线损耗工序中，通过对所述被加工物的加工区域的至少1处以上的损耗区域照射来自所述各加工头的激光光线，从而进行损耗。根据上述的实施方式，通过被设置在被加工物(工件)的加工区域的损耗区域损耗，从而能够防止对所需的加工位置的损伤，且无需使用新的损耗用的构件就能实现高速下的加工。还有，本专利技术的第3形态是一种激光加工方法将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工，n≥m，其特征在于，包括：加工头配置工序，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与所述n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；和第1选择性激光加工工序，使所述激光振荡器射出所选择的第1加工条件的激光光线，利用被对应地配置的加工头，在第1加工条件下对至少1个所述加工区域进行激光加工，并且到基于所述第1加工条件的加工完成为止，对未进行基于所述第1加工条件的加工的加工头射出的激光光线进行扫描并使其损耗。上述的第3形态中，通过对来自与所选择的第1加工条件不同的加工条件相对应的加工头的激光光线进行扫描并使其损耗，从而即便不使用AOM或EOM等的光路切换装置也能够高速地遮挡激光光线。由此，能够利用简化过的光学系统进行高速的激光加工。另外，上述的第3形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，在所述第1选择性激光加工工序之后包括第2选择性激光加工工序，在该第2选择性激光加工工序中，包括使所述激光振荡器射出第2加工条件的激光光线，利用被对应地配置的加工头，在第2加工条件下对至少1个所述加工区域进行激光加工，并且到基于所述第2加工条件的加工完成为止，对未进行基于所述第2加工条件的加工的加工头射出的激光光线进行扫描并使其损耗的步骤。根据上述的实施方式，由于能够设定不同的加工条件，故能够与各种加工图案对应。此外，上述的第3形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述第1选择性激光加工工序的加工条件和所述第2选择性激光加工工序的加工条件为不同的条件。根据上述的实施方式，能够针对新的加工区域设定不同的加工条件。再有，上述的第3形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述第1选择性激光加工工序中，通过对被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分的1个以上的遮光构件照射激光光线，从而进行损耗。根据上述的实施方式，通过被遮光构件损耗，从而能够防止被加工物(工件)的损伤。还有，上述的第3形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述第1选择性激光加工工序中，通过对所述被加工物的加工区域的至少1处以上的损耗区域照射来自所述各加工头的激光光线，从而进行损耗。根据上述的实施方式，通过被设置在被加工物(工件)的加工区域内的损耗区域损耗，从而能够防止对所需的加工位置的损伤，且无需使用新的损耗用的构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1加工头与第2加工头的多个加工头，利用分支后的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，其中，所述激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于所述多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将所述多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在所述加工模式下，将来自所述第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述加工区域内的加工位置，而在所述损耗模式下，到所述第2加工头的所述加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自所述加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述遮光构件。

【技术特征摘要】
2016.12.22 JP 2016-2498331.一种激光加工装置，将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1加工头与第2加工头的多个加工头，利用分支后的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，其中，所述激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于所述多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将所述多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在所述加工模式下，将来自所述第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述加工区域内的加工位置，而在所述损耗模式下，到所述第2加工头的所述加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自所述加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述遮光构件。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述遮光构件经由安装构件而从所述加工头悬挂固定。3.一种激光加工方法，将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工，n≥m，其中，所述激光加工方法包括：加工头配置工序，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与所述n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；激光加工工序，利用被对应配置的加工头，对所述加工区域分别实施激光加工；和激光光线损耗工序，在所对应的加工区域的加工已完成的加工头中，到加工未完成的加工头完成所述激光加工工序为止，扫描射出的激光光线并使其损耗。4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其中，还包括：移动工序，在所述m个加工区域中的激光加工全部完成后，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与不同于所述m个加工区域的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；和反复工序，反复进行所述激光加工工序、所述激光光线损耗工序和所述移动工序。5.根据权利要求3或4所述的激光加工方法，其中，所述激光光线损耗工序中，通过对被配置在来自所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水仁志，松本赖幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP