一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法技术

本发明专利技术公开了一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，包括以下步骤：首先，对待加工铜块两侧上开卡槽；然后，将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；然后，对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。该方法通过在铜块两侧开设卡槽，在压合过程中PP流胶至卡槽中，卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起，防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程，且操作方便。

Method for reducing production process of IC metal base carrier board for communication

The invention discloses a method for reducing the manufacturing process of a IC metal base board for communication, which includes the following steps: first, the cutting groove on both sides of the processed copper block is treated; then, the copper block with a groove is adapted to be embedded in the pending product; and then the pressed product embedded in the copper block is pressed at a high temperature. By opening a card slot on both sides of the copper block, the PP flows into the groove in the pressing process, and the PP in the slot is effectively combined with the copper block after curing at high temperature to prevent the copper block from falling off. It can completely replace the process of copper block Browning to increase the binding force and reduce the production process of the IC metal base board for communication, and the operation is convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法
本专利技术涉及通信用IC金属基载板加工
，特别地，涉及一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法。
技术介绍
高端半导体通信用高密IC载板是光通讯网中光传输信号与电传输信号相互转换的必备组件，该产品由于技术难度大，工艺水平极高等原因，在很长一段时间内被欧美和日本等高端载板厂垄断，价格十分昂贵；此产品大功率散热用到铜块，为增加铜块与产品间的结合力以防铜块脱落，在压合前需要对铜块进行棕化处理，由于铜块的形状各异且诸多铜块非常小，使棕化难以操作。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，以解决现有技术中为增加铜块与产品间的结合力以防铜块脱落，在压合前需要对铜块进行棕化处理的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，包括以下步骤：a、对待加工铜块两侧上开设卡槽；b、将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；c、对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。进一步地，所述步骤a中卡槽的腔体底部面积大于槽口面积。进一步地，所述步骤b中所述待压合产品的两块内层板之间设置有未固化PP。进一步地，所述未固化PP正对所述铜块开有卡槽的侧面设置。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，该方法通过在铜块两侧开设卡槽，在压合过程中PP流胶至卡槽中，卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起，防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程，且操作方便。附图说明下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本专利技术的优选实施例的流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。请参阅图1，本专利技术的优选实施例提供了一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，包括以下步骤：首先，对待加工铜块两侧上开卡槽，卡槽的腔体底部面积大于槽口面积；然后，将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中，待压合产品的两块内层板(做了图形的PCB覆铜板)之间设置有未固化PP(PCB用的半固化片)，所述未固化PP正对所述铜块开有卡槽的侧面设置；然后，对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合，使得PP流入铜块两侧的卡槽中，PP高温固化后使得待压合产品与铜块粘在一起，有效防止铜块掉落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程。从以上的描述中，可以看出，本专利技术上述的实施例实现了如下技术效果：该方法通过在铜块两侧开设卡槽，在压合过程中PP流胶至卡槽中，卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起，防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程，且操作方便。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术；对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、对待加工铜块两侧上开设卡槽；b、将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；c、对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。

【技术特征摘要】
1.一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、对待加工铜块两侧上开设卡槽；b、将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；c、对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。2.根据权利要求1所述的一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，其特征在于：所述步骤a中卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐明，焦云峰，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32