一种金属氧化物、硫化物纳米线阵列的制备方法技术

本发明专利技术为一种通过无机介孔材料模板法反相制备金属氧化物、硫化物纳米线阵列的方法。其制备过程是：首先向模板中加入金属盐或硫源，与挥发性的有机溶剂均匀混合，然后在空气中放置，使有机溶剂挥发。重复上述步骤，进行多次填充。之后直接烧结使之分解、晶化，产生相应的氧化物和硫化物；或者直接向多次填充后的复合物中加入碱溶液，使孔道内的离子生成氧化物和氢氧化物沉淀。最后除去无机模板，得到所要的高比表面积的、有序的金属氧化物或硫化物纳米线阵列。上述方法得到的材料忠实地复制了无机模板原有的介观结构，不仅具有较高的比表面积和单一的介孔分布，而且高度晶化，具有良好的光学、电学、磁学等特性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于无机先进材料
，具体涉及一类具有不同介观结构和组成的金属氧化物、硫化物纳米线阵列的制备方法。
技术介绍
以MCM-41和SBA-15为代表的介孔氧化硅材料由于具有高度有序的孔道结构、巨大的比表面积和孔体积、可调的孔径和良好的热稳定性等一系列优异的物理化学性质，引起了人们的广泛兴趣，对于介孔材料的研究不断深入和拓展。与此同时，非氧化硅基介孔材料的研究也不断深入，主要涉及过渡金属氧化物、硫化物、磷酸盐和硫酸盐等。由于非氧化硅基介孔材料一般存在可变价态，所以除了可用作催化剂的载体、吸附剂和分离剂以外，还在光、电、磁等方面具有广阔的应用前景。通常制备介孔材料所使用的方法可分为两大类软模板法和硬模板法。所谓软模板法是指利用有机物(主要是两亲性的表面活性剂)和无机物之间的界面作用完成自组装过程。硬模板法是指从已经定型的无机介孔材料(包括介孔氧化硅、介孔碳等)出发，利用主客体相互作用，即介孔材料内表面的羟基与各种前驱物物种之间的相互作用，将客体无机前驱物引入孔道，经过一定的后处理过程，最后将作为模板的母体材料除去。目前，人们利用软模板法，通过选择有机表面活性剂和对反应体系进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属氧化物和硫化物纳米线阵列的制备方法，其特征在于首先向作为模板的无机介孔材料中加入金属盐和／或硫源，并与挥发性的有机溶剂均匀混合，在空气中放置，使有机溶剂挥发，重复上述步骤，进行多次填充，然后经过直接烧结使之分解晶化，产生相应的金属氧化物或硫化物，或者直接向多次填充后的复合物中加入碱溶液，使孔道内的离子生成氧化物和氢氧化物沉淀，继续搅拌后离心分离；最后溶解除去无机模板，即得到所要的金属氧化物或硫化物纳米线阵列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田博之，刘晓英，李彦光，李想，屠波，赵东元，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]