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一种新型PCB装配机制造技术

技术编号:18288794 阅读:59 留言:0更新日期:2018-06-24 02:23
本实用新型专利技术公开了一种新型PCB装配机,其结构包括电路板压合装置、点胶装置、机械手取料装置、PCB装配机控制器、PCB装配机上料装置、PCB装配机下料装置、储料箱、振动盘、振动盘支座、PCB板装配模具、工作台、支撑座、离子风扇、PCB装配机控制器安装支座、监控摄像头、遥控器,本实用新型专利技术通过设有遥控器,从而实现了该新型PCB装配机在使用时拥有可以对PCB装配机进行远程操控的功能,减少了故障的发生的同时提高了PCB装配机的PCB板的成型率,使用方便,实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB装配机
本技术是一种新型PCB装配机,属于PCB装配

技术介绍
通俗地讲,装配是指将产品的若干个零部件通过紧配、卡扣、螺纹连接、粘合、铆合、焊接等方式组合到一起得到符合预定的尺寸精度及功能的成品,由人工处理每一个零部件而实现的装配,严格的讲,只能称为人工装配,不需要由人工处理零部件而完成的装配,可称为自动装配,介于两者之间的为半自动装配。现有技术公开了申请号为CN204231763U的一种PCB装配机,包括:机架、设置于机架上的转盘组件、至少一组设置于机架上的装配设备;装配设备包括至少二送料装置以及装配套件,装配套件包括支架上料装置、点胶装置、PCB上料装置、PCB压合装置以及出料装置;支架上料装置、点胶装置、PCB上料装置、PCB压合装置以及出料装置围绕转盘组件的周缘依次排列;邻近支架上料装置以及PCB上料装置处均设置送料装置,支架上料装置、PCB上料装置用于从送料装置内获取物料;支架上料装置包括:主体部、移动机构、取料机构及传感器,主体部设置于机架上,移动机构设置于主体部上,取料机构设置于移动机构上,传感器设置于主体部上,上述PCB装配机,一定程度上提高了产品的质量,但现有技术在使用时采用自动装配的方式对PCB板进行装配,在装配过程中设备容易发生故障,导致设备PCB装配机的PCB板的成型率下降,使用不方便,实用性差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种新型PCB装配机,以解决现有技术在使用时采用自动装配的方式对PCB板进行装配,在装配过程中设备容易发生故障,导致设备PCB装配机的PCB板的成型率下降,使用不方便,实用性差的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种新型PCB装配机,其结构包括电路板压合装置、点胶装置、机械手取料装置、PCB装配机控制器、PCB装配机上料装置、PCB装配机下料装置、储料箱、振动盘、振动盘支座、PCB板装配模具、工作台、支撑座、离子风扇、PCB装配机控制器安装支座、监控摄像头、遥控器,所述的支撑座的上端表面上设有工作台,所述的支撑座的左端表面连接有PCB装配机下料装置,所述的PCB装配机下料装置的下端表面设有储料箱,所述的振动盘与工作台通过PCB装配机上料装置相连接,所述的振动盘设于振动盘支座的上端表面上,所述的离子风扇通过电连接于支撑座的右前端表面,所述的工作台的左端表面设有机械手取料装置,所述的电路板压合装置设于工作台的左后端表面,所述的工作台的右后端表面设有点胶装置,所述的电路板压合装置、点胶装置、机械手取料装置的下端表面均设有监控摄像头,所述的PCB装配机控制器安装支座连接于支撑座的右上端表面,所述的PCB装配机控制器的下端表面连接有PCB装配机控制器安装支座,所述的PCB板装配模具均匀等距的设于工作台上端表面的边缘,所述的遥控器由工作状态指示灯、控制摇杆、遥控器控制模块、控制按键、电源开关、遥控器外壳体、显示屏、遥控天线、视频天线组成,所述的遥控器外壳体的左上端表面连接有视频天线,所述的遥控天线连接于遥控器外壳体的右上端表面,所述的遥控器外壳体前端的上表面上均匀等距的设有显示屏,所述的控制按键均匀等距的设于遥控器外壳体前端的下表面,所述的电源开关设于控制按键的右侧,所述的显示屏的左右两侧均设有工作状态指示灯,所述的控制摇杆设于工作状态指示灯的下方。进一步地,所述的PCB板装配模具有6个。进一步地,所述的工作台形状为圆柱形,所述的工作台高为15-20cm。进一步地,所述的支撑座形状为矩形,所述的支撑座高为50-100cm。进一步地,所述的装配机控制器安装支座形状为圆柱形,所述的装配机控制器安装支座高为20-30cm。进一步地,所述的工作状态指示灯有4个。进一步地,所述的控制按键形状为矩形,所述的控制按键有12个。进一步地,所述的显示屏有4个。进一步地,所述的离子风扇由出风槽、离子风扇外壳体、离子风扇调节旋钮、离子风扇电源开关、离子风扇电源接头组成,所述的出风槽固定嵌于离子风扇外壳体前端的上表面,所述的离子风扇调节旋钮设于出风槽的右下端表面,所述的离子风扇调节旋钮的右侧设有离子风扇电源开关,所述的离子风扇电源接头连接于离子风扇外壳体的下端表面,所述的离子风扇外壳体通过电连接于支撑座的右前端表面。有益效果本技术的一种新型PCB装配机,在进行使用时,首先检查各部分是否稳固连接,确认设备完好之后,接通电源,设备新型PCB装配机开始工作,通过设有遥控器,工作人员控制遥控器,通过现代的数字编码技术,将按键信息进行编码,通过遥控天线发射光波,光波经PCB装配机控制器内部的无线信号无线信号接收模块将收到的遥控信号转变成电信号,进处理器进行解码,解调出相应的指令来对设备PCB装配机进行控制,在PCB板装配过程中,监控摄像头会对周边装配环境状况进行实时监控,方便工作人员观察PCB装配机的装配进度,从而实现了该新型PCB装配机在使用时拥有可以对PCB装配机进行远程操控的功能,减少了故障的发生的同时提高了PCB装配机的PCB板的成型率,使用方便,实用性强。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种新型PCB装配机的结构示意图。图2为本技术一种新型PCB装配机的另一角度示意图。图3为本技术遥控器的结构示意图。图4为本技术遥控器的工作原理图。图5为本技术遥控器控制模块的结构示意图。图6为本技术离子风扇的结构示意图。图7为本技术离子风扇的电路图。图中:电路板压合装置-1、点胶装置-2、机械手取料装置-3、PCB装配机控制器-4、PCB装配机上料装置-5、PCB装配机下料装置-6、储料箱-7、振动盘-8、振动盘支座-9、PCB板装配模具-10、工作台-11、支撑座-12、离子风扇-13、PCB装配机控制器安装支座-14、监控摄像头-15、遥控器-16、工作状态指示灯-1601、控制摇杆-1602、遥控器控制模块-1603、控制按键-1604、电源开关-1605、遥控器外壳体-1606、显示屏-1607、遥控天线-1608、视频天线-1609、风槽-1301、离子风扇外壳体-1302、离子风扇调节旋钮-1303、离子风扇电源开关-1304、离子风扇电源接头-1305。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。实施例一请参阅图1-图7,本技术提供一种新型PCB装配机技术方案:一种新型PCB装配机,其结构包括电路板压合装置1、点胶装置2、机械手取料装置3、PCB装配机控制器4、PCB装配机上料装置5、PCB装配机下料装置6、储料箱7、振动盘8、振动盘支座9、PCB板装配模具10、工作台11、支撑座12、离子风扇13、PCB装配机控制器安装支座14、监控摄像头15、遥控器16,所述的支撑座12的上端表面上设有工作台11,所述的支撑座12的左端表面连接有PCB装配机下料装置6,所述的PCB装配机下料装置6的下端表面设有储料箱7,所述的振动盘8与工作台11通过PCB装配机上料装置5相连接,所述的振动盘8设于振动盘支座本文档来自技高网...
一种新型PCB装配机

【技术保护点】
1.一种新型PCB装配机,其结构包括电路板压合装置(1)、点胶装置(2)、机械手取料装置(3)、PCB装配机控制器(4)、PCB装配机上料装置(5)、PCB装配机下料装置(6)、储料箱(7)、振动盘(8)、振动盘支座(9)、PCB板装配模具(10)、工作台(11)、支撑座(12)、离子风扇(13)、PCB装配机控制器安装支座(14)、监控摄像头(15)、遥控器(16),其特征在于:所述的支撑座(12)的上端表面上设有工作台(11),所述的支撑座(12)的左端表面连接有PCB装配机下料装置(6),所述的PCB装配机下料装置(6)的下端表面设有储料箱(7),所述的振动盘(8)与工作台(11)通过PCB装配机上料装置(5)相连接,所述的振动盘(8)设于振动盘支座(9)的上端表面上,所述的离子风扇(13)通过电连接于支撑座(12)的右前端表面,所述的工作台(11)的左端表面设有机械手取料装置(3),所述的电路板压合装置(1)设于工作台(11)的左后端表面,所述的工作台(11)的右后端表面设有点胶装置(2),所述的电路板压合装置(1)、点胶装置(2)、机械手取料装置(3)的下端表面均设有监控摄像头(15),所述的PCB装配机控制器安装支座(14)连接于支撑座(12)的右上端表面,所述的PCB装配机控制器(4)的下端表面连接有PCB装配机控制器安装支座(14),所述的PCB板装配模具(10)均匀等距的设于工作台(11)上端表面的边缘;所述的遥控器(16)由工作状态指示灯(1601)、控制摇杆(1602)、遥控器控制模块(1603)、控制按键(1604)、电源开关(1605)、遥控器外壳体(1606)、显示屏(1607)、遥控天线(1608)、视频天线(1609)组成,所述的遥控器外壳体(1606)的左上端表面连接有视频天线(1609),所述的遥控天线(1608)连接于遥控器外壳体(1606)的右上端表面,所述的遥控器外壳体(1606)前端的上表面上均匀等距的设有显示屏(1607),所述的控制按键(1604)均匀等距的设于遥控器外壳体(1606)前端的下表面,所述的电源开关(1605)设于控制按键(1604)的右侧,所述的显示屏(1607)的左右两侧均设有工作状态指示灯(1601),所述的控制摇杆(1602)设于工作状态指示灯(1601)的下方。...

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB装配机,其结构包括电路板压合装置(1)、点胶装置(2)、机械手取料装置(3)、PCB装配机控制器(4)、PCB装配机上料装置(5)、PCB装配机下料装置(6)、储料箱(7)、振动盘(8)、振动盘支座(9)、PCB板装配模具(10)、工作台(11)、支撑座(12)、离子风扇(13)、PCB装配机控制器安装支座(14)、监控摄像头(15)、遥控器(16),其特征在于:所述的支撑座(12)的上端表面上设有工作台(11),所述的支撑座(12)的左端表面连接有PCB装配机下料装置(6),所述的PCB装配机下料装置(6)的下端表面设有储料箱(7),所述的振动盘(8)与工作台(11)通过PCB装配机上料装置(5)相连接,所述的振动盘(8)设于振动盘支座(9)的上端表面上,所述的离子风扇(13)通过电连接于支撑座(12)的右前端表面,所述的工作台(11)的左端表面设有机械手取料装置(3),所述的电路板压合装置(1)设于工作台(11)的左后端表面,所述的工作台(11)的右后端表面设有点胶装置(2),所述的电路板压合装置(1)、点胶装置(2)、机械手取料装置(3)的下端表面均设有监控摄像头(15),所述的PCB装配机控制器安装支座(14)连接于支撑座(12)的右上端表面,所述的PCB装配机控制器(4)的下端表面连接有PCB装配机控制器安装支座(14),所述的PCB板装配模具(10)均匀等距的设于工作台(11)上端表面的边缘;所述的遥控器(16)由工作状态指示灯(1601)、控制摇杆(1602)、遥控器控制模块(1603)、控制按键(1604)、电源开关(1605)、遥控器外壳体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:方绿茵
申请(专利权)人:方绿茵
类型:新型
国别省市:福建,35

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