一种小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法技术

技术编号:1827349 阅读:219 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法,涉及一种薄钨片的轧制方法。其特征在于:a.原料钨板的表面处理过程是在原料钨板表面修磨后,采用1%NaOH+4%K↓[2]CO↓[3]+4%KCLO↓[3]+余H↓[2]O的电解液,抛光10min~30min;b.采用粗糙度小于0.1μm的精磨轧制工作辊;c.轧辊预热温度为100℃~150℃;d.原料钨板预热温度为100℃~200℃;e.经表面处理和预热的钨板在轧辊预热过的四辊或六辊轧机上直接轧制,总加工率控制在20%~30%,轧制力40T~100T。本发明专利技术的方法,可获得表面粗糙度小于0.15μm,而且表面一致、光亮的薄钨片。

【技术实现步骤摘要】

,涉及一种薄钨片的轧制方法。
技术介绍
小粗糙度和高亮度的薄钨片作为钨基片应用于放疗CT机上,在光电转换方 面起到重要作用,其对粗糙度要求在O. 15um以内,而且表面一致、光亮。传统 的薄钨片轧制方法为先在原料钨板表面涂敷石墨,然后在40(TC 60(TC范围内 进行块式轧制,最后采用电解抛光的方法进行表面处理。由于采用了石墨作为 保护和润滑材料,此种方法制备的薄钨片表面存在较多石墨压出的浅坑,致使 钨片粗糙度大于0.2um,而采用电解抛光的方法进行表面处理只能提高鸨片的 亮度,不能减小钨片的粗糙度,表面一致性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述己有技术存在的不足,提供一种能制得粗糙度 小于0. 15um、表面一致性好的小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法。 本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法,包括原料钨板的表面处理、轧辊的精磨、 原料钨板的预热、轧辊预热及轧制过程,其特征在于a. 原料钨板的表面处理过程是在原料钨板表面修磨后,采用 lyoNaOH+4Q/。K2C03+4。/oKCL03+余H20的电解液,抛光10min 30min;b. 采用粗糙度小于0. 1 p m的精磨轧制工作辊;c. 轧辊预热温度为100°C~150°C;d. 原料钨板预热温度为10(TC~200°C;e. 经表面处理和预热的钨板在轧辊预热过的四辊或六辊轧机上直接轧制,总 加工率控制在20% 30%,轧制力40T 100T。本专利技术的方法,采用水砂纸修磨原料钨板,去除表面沾污,改善表面一致性; 采用电解抛光的方法进一步消除原料钨板表面沾污和微裂纹,降低了塑脆转变温度,改善了原料钨板的塑性;采用粗糙度小于O. lum的精磨轧制工作辊保证 了成品薄钨片较小的粗糙度和较高的亮度;采用1(KTC 15(TC的温度预热轧辊, 保证了轧制过程顺利进行,避免钨片表面产生龟裂和起皮,预热后轧辊表面粗 糙度和亮度未发生改变,保证了成品钨片表面粗糙度小于0.15um和较高的亮 度;采用10(rC 20(TC的温度预热的原料钨板,钨板塑性提高,具有可轧性,但 未被氧化,表面一致性也得以保留;轧制时经表面处理和预热的原料钨板在轧 辊预热过的四辊或六辊轧机上不涂敷石墨和其它润滑材料直接进行块式轧制, 总加工率控制在20%~30%,轧制力40T 100T,保证了成品钨片具有和冷轧产品的相近的表面粗糙度和亮度,避免了分层和因润滑材料产生的压坑。 附图说明图1为本专利技术的轧制方法的工艺流程图。 具体实施例方式小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法,在轧制过程中的步骤包括-1. 原料钨板原料钨板要求纯度不小于99. 95%,按公知的工艺进行轧制,消除应力退火, 厚度不大于0. 3mm。2. 原料钨板的表面处理采用240#的水砂纸修磨原料钨板表面,并用水冲洗干净,然后采用 P/oNaOH+4。/oK2C03+4y。KCL03+余H20的电解液,抛光10min 30min,抛光一段时间后 需掉头,抛光完毕用水把原料钨板表面附着的电解液冲洗干净,擦干。3. 精磨轧辊采用粗糙度小于0. 1 u m的精磨轧制工作辊。4. 轧辊预热轧辊预热温度为10(TC 15(TC,预热时应注意均匀加热,而且轧辊表面粗糙 度和亮度不能发生改变。5. 原料钨板的预热原料钨板预热温度为100°C~200°C,预热时应注意均匀加热,而且不能发生 氧化。6. 轧制经表面处理和预热的钨板,在轧辊预热过的四辊或六辊轧机上不涂敷石墨和其它润滑材料直接进行块式轧制,总加工率控制20%~30%,轧制力40T 100T, 经过多道次轧制得到表面粗糙度小于0. 15 u m,而且表面一致、光亮的薄钨片。取厚度为0.2mm的原料钨板,采用240#的水砂纸修磨原料钨板表面,然后采 用1。/。NaOH+4。/。K2C03+4。/。KCL03+余H20的电解液,抛光20min;采用粗糙度 小于0.1 li m的精磨轧制工作辊;轧辊预热温度为IO(TC;原料钨板预热温度为 IO(TC;经表面处理和预热的钨板在轧辊预热过的四辊可逆式轧机上不涂敷石墨 和其它润滑材料直接进行块式轧制,开始阶段轧制力40T,然后逐步提高轧制力, 最终轧制力80T,经多道次轧制得到成品厚度为0.15mm的薄钨片,总加工率为 25%,其表面光亮、 一致,经检测表面粗糙度为0.12um。实施例2取厚度为0.25mm的原料钨板,采用240#的水砂纸修磨原料钨板表面,然后 采用1。/。NaOH+4。/。K2C03+4n/。KCL03+余H20的电解液,抛光30min;采用粗糙 度小于0.111 m的精磨轧制工作辊;轧辊预热温度为150°C;原料钨板预热温度 为200°C;经表面处理和预热的钩板在轧辊预热过的四辊可逆式轧机上不涂敷石 墨和其它润滑材料直接进行块式轧制,开始阶段轧制力40T,然后逐步提高轧制 力,最终轧制力60T,经多道次轧制得到成品厚度为0.2mm的薄钨片,总加工 率为20%,其表面光亮、 一致,经检测表面粗糙度为0.14um。实施例3取厚度为0.2mm的原料钨板,采用240#的水砂纸修磨原料钨板表面,然后采 用1。/。NaOH+4。/。K2C03+4Q/()KCL03+余H20的电解液,抛光10min;采用粗糙度 小于0.1 y m的精磨轧制工作辊;轧辊预热温度为120°C;原料钨板预热温度为 15(TC;经表面处理和预热的钨板在轧辊预热过的四辊可逆式轧机上不涂敷石墨 和其它润滑材料直接进行块式轧制,开始阶段轧制力40T,然后逐步提高轧制力, 最终轧制力100T,经多道次轧制得到成品厚度为0.14mm的薄钨片,总加工率 为30%,其表面光亮、 一致,经检测表面粗糙度为0.1"m。权利要求1.小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法,包括原料钨板的表面处理、轧辊的精磨、原料钨板的预热、轧辊预热及轧制过程,其特征在于a.原料钨板的表面处理过程是在原料钨板表面修磨后,采用1%NaOH+4%K2CO3+4%KCLO3+余H2O的电解液,抛光10min~30min;b.采用粗糙度小于0.1μm的精磨轧制工作辊;c.轧辊预热温度为100℃~150℃;d.原料钨板预热温度为100℃~200℃;e.经表面处理和预热的钨板在轧辊预热过的四辊或六辊轧机上直接轧制,总加工率控制在20%~30%,轧制力40T~100T。全文摘要,涉及一种薄钨片的轧制方法。其特征在于a.原料钨板的表面处理过程是在原料钨板表面修磨后,采用1%NaOH+4%K<sub>2</sub>CO<sub>3</sub>+4%KCLO<sub>3</sub>+余H<sub>2</sub>O的电解液,抛光10min~30min;b.采用粗糙度小于0.1μm的精磨轧制工作辊;c.轧辊预热温度为100℃~150℃;d.原料钨板预热温度为100℃~200℃;e.经表面处理和预热的钨板在轧辊预热过的四辊或六辊轧机上直接轧制,总加工率控制在20%~30%,轧制力40T~100T。本专利技术的方法,可获得表面粗糙度小于0.15μm,而且表面一致、光亮的薄钨片。文档编号B21B1/2本文档来自技高网...

【技术保护点】
小粗糙度高亮度薄钨片的轧制方法,包括原料钨板的表面处理、轧辊的精磨、原料钨板的预热、轧辊预热及轧制过程,其特征在于:a.原料钨板的表面处理过程是在原料钨板表面修磨后,采用1%NaOH+4%K↓[2]CO↓[3]+4%KCLO↓[3] +余H↓[2]O的电解液,抛光10min~30min;b.采用粗糙度小于0.1μm的精磨轧制工作辊;c.轧辊预热温度为100℃~150℃;d.原料钨板预热温度为100℃~200℃;e.经表面处理和预热的钨板在 轧辊预热过的四辊或六辊轧机上直接轧制,总加工率控制在20%~30%,轧制力40T~100T。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邓自南郭让民吴建社刘宁平丁旭郭磊惠军锋张斌张永刚赵娟高国强
申请(专利权)人:西部金属材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]

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