一种激光二极管与激光二极管封装方法技术

本发明专利技术实施例提出一种激光二极管与激光二极管封装方法，涉及半导体技术领域。所述激光二极管包括底座、激光芯片以及壳体，所述底座的一侧与所述壳体的一侧连接，所述底座的一侧与所述壳体形成置物空间，所述激光芯片位于所述置物空间内。本发明专利技术实施例提供的激光二极管具有体积小，散热能力强的优点；本发明专利技术实施例提供的激光二极管封装方法具有加工工艺简单的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种激光二极管与激光二极管封装方法
本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种激光二极管与激光二极管封装方法。
技术介绍
随着半导体技术的日益发展和成熟，激光二极管(LaserDiode，简称LD)在功率、转换效率、波长扩展和运行寿命等方面已经有了很大的提高。由于具有量子效率高、可靠性高、使用寿命长、发射波长与激光介质吸收峰容易对应、激光输出光束质量好等特点。具有高效率、高光束质量、长寿命、全固化、结构紧凑和轻便等优势，所以越来越受到人们的关注。对于激光二极管，需要对其进行必要的封装，以使激光二极管能获得高墙插效率，提高稳定性能并节省使用者的使用成本。目前，对于激光二极管的封装，普遍采用TO封装与C-mount封装。TO封装结构适用于大多数半导体激光器使用场合，但其制作工艺较为复杂C-mount封装具有高可靠性、高稳定性、高精密机械加工、高热导率等优点，但没有保护窗口，同时不易定中心。如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种激光二极管，以解决现有技术中激光二极管制作工艺复杂，不易定中心的缺点。本专利技术的另一目的在于提供一种激光二极管封装方法，以解决现有技术中激光二极管制作工艺复杂，不易定中心的缺点。为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：一方面，本专利技术实施例提供了一种激光二极管，所述激光二极管包括底座、激光芯片以及壳体，所述底座的一侧与所述壳体的一侧连接，所述底座的一侧与所述壳体形成置物空间，所述激光芯片位于所述置物空间内。进一步地，所述激光二极管还包括透镜，所述透镜的两端分别置放于所述底座、所述壳体，所述底座的一侧、所述壳体以及所述透镜形成置物空间，且所述激光芯片发射的光线沿所述透镜传播出。进一步地，所述底座包括第一挡块，所述壳体包括第二挡块，所述透镜的两侧分别安装于所述第一挡块与所述第二挡块。进一步地，所述透镜通过金锡共晶或胶水粘接或玻璃膏烧结的方式与所述第一挡块、所述第二挡块连接。进一步地，所述底座为立方体形底座，所述壳体为L型壳体。进一步地，所述激光芯片安装于所述底座的靠近所述壳体的一面的中心位置。进一步地，所述壳体为氮化铝陶瓷壳体或金属壳体。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种激光二极管封装方法，所述激光二极管封装方法包括：将激光芯片安装于底座；将壳体安装于所述底座，以使所述底座的一侧与所述壳体形成置物空间，所述激光芯片位于所述置物空间内。进一步地，所述底座成连板形式排列以形成底座板，在所述将壳体安装于所述底座的步骤之后，所述激光二极管封装方法还包括：对所述底座板进行切割，以使每个所述底座、所述壳体以及所述激光芯片形成激光二极管半成品；将一透镜安装于每个所述激光二极管半成品，以形成多个激光二极管，其中，所述底座的一侧、所述壳体以及所述透镜形成置物空间，且所述激光芯片发射的光线沿所述透镜传播出进一步地，所述底座包括第一挡块，所述壳体包括第二挡块，所述将透镜安装于每个所述激光二极管半成品，以形成多个激光二极管的步骤包括:将所述透镜的两侧分别安装于所述第一挡块与所述第二挡块。利用金锡共晶或胶水粘接或玻璃膏烧结的方式将所述透镜与所述第一挡块、所述第二挡块连接。相对现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种激光二极管与激光二极管封装方法，该激光二极管包括底座、激光芯片以及壳体，由于本实施例中，底座与壳体并非一体成型，所以在安装激光芯片时，能够更容易将激光芯片固定于预设的位置，然后再将底座与壳体进行连接。同时，由于壳体设置有置物空间，激光芯片位于置物空间内，置物空间的大小可随着激光芯片的大小而定，所以壳体的体积更小，使得本专利技术提供的激光二极管的体积更小。并且，激光芯片在工作时产生的热量能够传递至底座上，并由底座进行散热，使得散热能力更强。该激光二极管封装方法为将激光芯片安装于底座，然后将壳体安装于所述底座，从而使激光芯片位于壳体的置物空间内。本专利技术提供的激光二极管封装方法具有工艺简单且封装迅速的优点。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本专利技术实施例提供的激光二极管的结构示意图。图2示出了本专利技术实施例提供的底座的结构示意图。图3示出了本专利技术实施例提供的壳体的结构示意图。图4出了本专利技术实施例提供的激光二极管封装方法的流程示意图。图5出了本专利技术实施例提供的底座板的结构示意图。图标：100-激光二极管；110-底座；111-第一挡块；120-壳体；121-第二挡块；130-激光芯片；140-透镜；150-置物空间；200-底座板。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。第一实施例请参阅图1，本专利技术实施例提供了一种激光二极管100，该激光二极管100包括底座110、激光芯片130、壳体120以及透镜140，底座110与壳体120连接，激光芯片130安装于底座110，壳体120与底座110相对设置的一面设置有置物空间150，激光芯片130位于置物空间150内，透镜140分别与底座110、壳体120连接。具体地，在本实施例中，底座110与壳体120并非一体成型，而是分别进行加工，所以在将激光芯片130安装于底座110上时，能够准确的将激光芯片130安装于预设定的位置，封装效果更好。在本实施例中，底座110设置为立方体形，由于激光芯片130处于底座110的靠近本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光二极管，其特征在于，所述激光二极管包括底座、激光芯片以及壳体，所述底座的一侧与所述壳体的一侧连接，所述底座的一侧与所述壳体形成置物空间，所述激光芯片位于所述置物空间内。

【技术特征摘要】
1.一种激光二极管，其特征在于，所述激光二极管包括底座、激光芯片以及壳体，所述底座的一侧与所述壳体的一侧连接，所述底座的一侧与所述壳体形成置物空间，所述激光芯片位于所述置物空间内。2.如权利要求1所述的激光二极管，其特征在于，所述激光二极管还包括透镜，所述透镜的两端分别置放于所述底座、所述壳体，所述底座的一侧、所述壳体以及所述透镜形成置物空间，且所述激光芯片发射的光线沿所述透镜传播出。3.如权利要求2所述的激光二极管，其特征在于，所述底座包括第一挡块，所述壳体包括第二挡块，所述透镜的两侧分别安装于所述第一挡块与所述第二挡块。4.如权利要求3所述的激光二极管，其特征在于，所述透镜通过金锡共晶或胶水粘接或玻璃膏烧结的方式与所述第一挡块、所述第二挡块连接。5.如权利要求1所述的激光二极管，其特征在于，所述底座为立方体形底座，所述壳体为L型壳体。6.如权利要求1所述的激光二极管，其特征在于，所述激光芯片安装于所述底座的靠近所述壳体的一面的中心位置。7.如权利要求1所述的激光二极管，其特征在于，所述壳体为氮化铝陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，陈志涛，许毅钦，古志良，张志清，洪宇，许平，
申请(专利权)人：广东省半导体产业技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44