连铸结晶器铜板槽式电镀箱制造技术

技术编号:1825857 阅读:253 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种连铸结晶器铜板槽式电镀箱,在现有的电镀箱的箱壁上沿加遮挡板,电镀箱内壁与镀件距离7.5~8.5mm,遮挡板距镀件高度50~60mm,遮挡板遮挡镀件宽度14.5~15.5mm。本实用新型专利技术由于在箱壁上沿加遮挡板,可减少电镀时磁场的边缘效应,而且无论镀液状态如何,尖角及棱边结晶都圆滑,没有大结瘤。加工时周边出现缺陷的几率明显减少,提高成品率,同时还可节约镍消耗,降低生产成本。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

技术属于电镀工具
,具体涉及连铸结晶器铜板槽式电镀时起屏蔽作用的新型电镀箱。
技术介绍
结晶器铜板电镀,属于电镀技术,镀层厚一般在3mm左右,电镀时由于磁场效应,边缘磁场效应大,电力线集中于尖角棱边部分,使尖角棱边部位结晶粗糙,结瘤大,一般边缘结瘤高度在6-8mm。不但浪费原材料,而且加工时易出现缺陷。返修率较高。当电镀液处于边缘状态时尖角,棱边呈枝状生长,加工时周边出现缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是解决电镀时边缘效应大,尖角棱边结晶粗糙,成品加工时出现缺陷的问题。本技术的目的是这样实现的,在现有的电镀箱的箱壁上沿加遮挡板。本技术的具体结构有,电镀箱内壁与镀件距离7.5~8.5mm,遮挡板距镀件高度50~60mm,遮挡板遮挡镀件宽度14.5~15.5mm。本技术电镀箱箱壁上沿及遮挡板上设有对应的螺孔,使用时由螺栓将遮挡板固定在箱壁上沿。本技术由于在电镀箱箱壁上沿加遮挡板,可减少电镀时磁场的边缘效应,而且无论镀液状态如何,尖角及棱边结晶都圆滑,没有-->大结瘤。加工时周边出现缺陷的几率明显减少,提高成品率,同时还可节约镍消耗,降低生产成本。附图说明附图为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细说明。如图所示,本技术是改变现有的电镀箱结构,在现有电镀箱1的上沿加遮挡板2,并在上沿设螺栓孔与遮挡板上的螺栓孔对应。为了保证对镀件实现屏蔽作用,在制作时对电镀箱1及遮挡板2作如下要求,电镀箱1内壁与镀件4距离A为7.5~8.5mm,遮挡板2距镀件高度C为50~60mm,遮挡板2遮挡镀件4宽度B为14.5~15.5mm。本技术电镀箱1箱壁上沿及遮挡板2上设有对应的螺孔,待镀4放入电镀箱1内后,由螺栓3将遮挡板2固定在电镀箱壁上沿。这样电镀时就可以减少铜板电铸时电镀磁场的边缘效应,使边缘结晶圆滑,避免边缘结晶粗糙,枝状生长。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连铸结晶器铜板槽式电镀箱,包括电镀箱,其特征在于,在电镀箱的上沿加遮挡板。

【技术特征摘要】
1.一种连铸结晶器铜板槽式电镀箱,包括电镀箱,其特征在于,在电镀箱的上沿加遮挡板。2.根据权利要求1所述的一种连铸结晶器铜板槽式电镀箱,其特征在于,电镀箱内壁与镀件距离7.5~8.5mm,3.根据权利要求1所述的一种连铸结晶器铜板槽式电镀箱,其特征在于,遮挡板距镀件高...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹文玲齐盛文何跃林
申请(专利权)人:鞍钢重型机械有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:21[中国|辽宁]

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