【技术实现步骤摘要】
电镀槽的搅拌装置
本技术是有关一种搅拌装置，特别是一种应用在电镀槽的搅拌装置。
技术介绍
一般电镀加工主要是透过电解过程，在阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，并且还原后镀着于阴极所接续的被镀物上，同时阳极所接续的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子，使电解过程持续进行，直到被镀物上沉积足够的镀层为止。常见的电镀条件不外乎电流密度、搅拌、电流波形、电镀位置(电流分布)等；其中，改善搅拌条件(如水流搅拌、空气搅拌、阴极搅拌、超音波搅拌)可以快速除去阴极表面的氢气泡反应，进而提升了电镀效率、改善膜厚分布、消除烧焦现象、改善锡铅选镀界面线等多项优点；如图1所示，即为一种习用电镀槽搅拌装置的结构示意图，此习用的搅拌装置主要是在电镀槽10的底部至少铺设有一个空气管20，并且在电镀槽10的底部设有下方至少设有一个排渣管30，其排渣管30是通过一个过滤机40再回到电镀槽10中。在进行电镀作业时，由空气管20将泵浦或空气压缩机所产生的空气导入电镀槽10中，透过空气管20所排出的气泡产生加速电镀液活动性的搅拌作用，以提高电镀效率，并由排渣管将电镀液导引至过滤机40循环过滤，以除去电镀槽10当中的杂质。然而，电镀槽10当中的杂质多是沉淀在电镀槽10的底部，非常容易被空气管20所排出的气泡带起，并且附着在被镀物60的表面，进而影响被镀物60的电镀品质。
技术实现思路
-->有鉴于此，本技术的目的在于：针对电镀槽内部用以提高电镀液活动性的搅拌装置加以改良，提供一种有效降低电镀液当中所沉淀的杂质被搅动的搅拌装置。本技术即针对上述习用搅拌装置的结构加以改良，整个搅拌装置...
【技术保护点】
一种电镀槽的搅拌装置，是在电镀槽的底部至少铺设有一个空气管，以及至少设有一个排渣管，由空气管将泵浦或空气压缩机所产生的空气导入电镀槽中，由排渣管将电镀液导引至过滤机再送回电镀槽中，去除电镀槽当中的杂质；其特征在于： 各个空气管的下方是衬设一个引流板，并且在电镀槽底部空余的位置铺设有拦渣闸。
【技术特征摘要】
1、一种电镀槽的搅拌装置，是在电镀槽的底部至少铺设有一个空气管，以及至少设有一个排渣管，由空气管将泵浦或空气压缩机所产生的空气导入电镀槽中，由排渣管将电镀液导引至过滤机再送回电镀槽中，去除电镀槽当中的杂质；其特征在于：各个空气管的下方是衬设一个引流板，并且在电镀槽底部空余的位置铺设有拦渣闸。2、如权利要求1所述的电镀槽的搅拌装置，其特征在于：该引流板是为截面呈半圆状的板片结构体。3、如权利要求1所述的电镀槽的搅拌装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：王群富，
申请(专利权)人：瀚宇博德股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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