【技术实现步骤摘要】
一种镀镍金属印刷模板及其制造方法
本专利技术涉及半导体及电子产品用金属印刷模块的表面处理技术，具体涉及一种镀镍金属印刷模板及其制造方法。
技术介绍
丝网板印刷精度低，成型效果差，且不耐用，为了能够满足半导体及电子产品的制造要求，已经采用金属薄片制造被镂空的印刷模板，固定在丝网框内，广泛用于表面贴装技术(SMT)中的印刷作业。按照制造方法划分，现有的金属印刷模板有多种，如化学蚀刻模板、激光切割模板和电铸成型模板。化学蚀刻模板是将CAD绘制的图形曝光、显影后，经过化学蚀刻、脱模，形成所需要的印刷图形，其优点是蚀刻孔位的时间短，一次性成型的速度快，而缺点是不利于脱模，且开口精度差。激光切割模板是通过高功率的激光设备进行热熔切割，形成网孔的模板，其优点是模板开口成几何梯形，有利于印刷脱模，产品精度高，而缺点是切割时间依据孔位的数量来决定，且切割后的孔壁有金属屑残留，不利于锡膏成型。电铸成型模板是采用镍离子不断沉积而成形的模板，其优点是有利于锡膏滚动与印刷脱模，产品精度高，并可以加工不同厚度的金属模板，但缺点是加工时间特长，产品一致性差，价格高。
技术实现思路
本专利技术的目...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.【文件来源】电子申请2.【收文日期】2004-7-13.【申请号】4.【权利要求项】【权利要求1】一种镀镍金属印刷模板，包括金属模板基片，其特征是金属模板基片是表面被覆有镍镀层的金属模板基片。【权利要求2】一种镀镍金属印刷模板的制造方法，其特征是工艺步骤依次有激光切割金属基片、研磨处理孔壁、表面除油、去毛刺、表面刷镀和烘干。【权利要求3】根据权利要求2的镀镍金属印刷模板的制造方法，其特征是所述的激光切割金属基片是在激光切割设备上将CAD数据准确转移至金属基片相应的位置，切割成有所设计图形的成型模块。【权利要求4】根据权利要求2的镀镍金属印刷模板的制造方法，其特征是所述的研磨处理孔壁是采用刷子对成型模块的孔壁进行研磨处理。【权利要求5】根据权利要求4的镀镍金属印刷模板的制造方法，其特征是所述的孔壁研磨用刷子是内附细小钢丝球的尼龙刷。【权利要求6】根据权利要求2的镀镍金属印刷...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯若洪，
申请(专利权)人：深圳市光韵达实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。