安装有金属板的树脂模制部件和其模制方法技术

本发明专利技术的目的是：通过将电子元件铆接至母线而以正确的姿势保持该电子元件。根据本发明专利技术的传感器单元１具有金属板１０、树脂模制部分２０和油温传感器２。由金属制成的母线４布置在树脂模制部分２０中，由于母线４嵌入模制并且使其裸露端４Ａ由一对成型模紧密地保持，故可使裸露端４Ａ和放置表面１０Ａ之间的距离准确地保持恒定。此外，油温传感器２的浇注口标记５Ｄ被容纳在放置表面１０的凹部１０Ｂ中，接合凹槽９和接合突出部２６Ａ相接合，由此可使油温传感器２被保持为以正确姿势垂直定位。因此，通过铆接裸露端４Ａ和油温传感器２的端子８，能使油温传感器２保持为放置在放置表面１０Ａ上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
对于电子元件的端子和布线构件的连接，通常执行焊接或铆接。然而，对于与安装至树脂模制部件的母线的连接，由于不容易进行铆接，故通过软性布线构件执行焊接连接。由于以下原因，电子元件的端子和布线构件不能通过铆接而容易地连接。为了安装母线至树脂模制部件，通常采用以下方法，根据该方法，形成树脂肋以维持在基底板上，在通过形成在母线中的通孔插入之后在高温下挤压该肋。根据这种安装方法，母线的安装位置可能由于压力、温度及其他因素的改变而在挤压该肋之后发生变化。如果母线和电子元件通过铆接而强有力地连接，则电子元件的装配位置由母线的位置所限制，因此，电子元件安装在从最初设置装配位置移动的位置。由于上述原因，在连接母线和另一构件(电子元件、印刷电路板等等)之后，利用插入在母线和另一构件之间的电线或扁平电缆进行焊接。例如，从日本的未经审查的专利公开No.2002-359020可知，母线和印刷电路板通过扁平电缆的焊接。然而，由于扁平电缆插入在上述焊接连接中，故增加了零件的数目，而且必须进行额外的焊接操作，这在成本方面不利。此外，尽管由于良好的电容而使用母线，但是如果插入电容小于母线电容的扁平电缆，则这也将导致电容减小。
技术实现思路
由于上述情况，本专利技术的目的是能够尤其通过铆接使安装至树脂模制部件的母线和电子元件相连接。根据本专利技术，通过独立权利要求的特征解决了上述目的。本专利技术的优选实施例为从属权利要求的主题。根据本专利技术，提供一种安装有至少一个金属板的树脂模制部件，包括至少一个金属板，树脂模制部分，其嵌入模制(insert mold)为与金属板成整体，和至少一个电子元件，其布置在树脂模制部分上或者之附近，其中至少一个母线也至少部分嵌入模制在树脂模制部分中，通过安装从树脂模制部分裸露的母线的部分至电子元件的端子，使电子元件保持为放置在金属板的表面上。因此，由于在嵌入模制树脂模制部分之后，裸露部分紧密地保持在一对成型模之间或者可紧密地保持在一对成型模之间，故可改善母线的至少部分裸露部分的定位精度。因此，如果安装(优选为铆接)电子元件的端子和母线的裸露部分，则电子元件可保持在基本上正确的装配位置。因此，以下情况是不可能的，即电子元件与金属板的表面向上保持距离，和/或由于电子元件与金属板的表面的干涉而使不必要的应力作用于连接部分。此外，由于电子元件的端子和母线的裸露端可直接连接，而不需要在电子元件和母线之间插入电线等等，故不会减小电容。根据本专利技术的优选实施例，提供一种安装有金属板的树脂模制部件，包括金属板，树脂模制部分，其嵌入模制为与金属板成整体，和电子元件，其接近树脂模制部分布置，其中母线也至少部分嵌入模制在树脂模制部分中，通过铆接从树脂模制部分裸露的母线的端部至电子元件的端子，使电子元件保持为放置在金属板的表面上。因此，由于在嵌入模制树脂模制部分之后，裸露端紧密地保持在一对成型模之间，故可改善母线的裸露端的定位精度。因此，如果铆接电子元件的端子和母线的裸露端，电子元件可保持在正确的装配位置。因此，以下情况是不可能的，即电子元件与金属板的表面向上保持距离，或者由于电子元件与金属板的表面的干涉而使不必要的应力作用于连接部分。此外，由于电子元件的端子和母线的裸露端可直接连接，而不需要在电子元件和母线之间插入电线等等，故不会减小电容。优选地，电子元件包括主要部分，该主要部分由合成树脂制成并通过注塑成型形成。进一步优选地，电子元件在主要部分的与金属板接触的部分处形成有至少一个模制浇注口，金属板形成有至少一个凹部，该至少一个凹部用于至少部分容纳形成在电子元件的主要部分上的浇注口标记，该浇注口标记与浇注口基本上对应。最优选地，电子元件包括主要部分，该主要部分由合成树脂制成并通过注塑形成，该电子元件在主要部分的与金属板接触的部分处形成有模制浇注口，金属板形成有凹部，该凹部用于容纳形成在电子元件的主要部分上的浇注口标记，该浇注口标记与浇注口对应。因此，通过将电子元件的浇注口标记容纳在金属板的表面的凹部内，能够以正确的姿势将电子元件放置在金属板的表面上。具体而言，其可防止电子元件由于其浇注口标记与金属板的表面的干涉而倾斜。因此，电子元件的端子和母线的裸露端在通过铆接进行连接之前可准确地将一个放置在另一个的上方，因此可更加容易地进行铆接。根据本专利技术的另一优选实施例，树脂模制部分包括主模制部分和至少一个辅助模制部分，该主模制部分嵌入模制为与金属板成整体，该至少一个辅助模制部分嵌入模制为与主模制部分成整体，并优选地围绕母线的至少一部分。因此，使用嵌入模制为与金属板成整体的主模制部分作为芯部，在第二模制期间可嵌入模制母线。因此，相比于第一模制期间嵌入模制母线的情况，可改善母线的裸露端相对于金属板的表面的定位精度。优选地，用于定位电子元件以及使电子元件保持在其间的一个或多个导向壁与金属板整体形成，使得导向壁从金属板的表面竖立起来。因此，电子元件在通过铆接进行连接之前可通过导向壁保持定位。因此，不必手动安装电子元件，以便不移动该电子元件，直到在电子元件放置在金属板的表面上之后进行安装(优选为铆接)。进一步优选地，电子元件和一个或多个导向壁包括能够彼此接合的一个或多个接合部分和一个或多个接合凹槽。更加进一步优选地，接合部分和接合凹槽能够通过使电子元件基本上侧向地滑入导向壁之间的间隙而装配电子元件，并且使电子元件相对于金属板的表面基本上正确地定位。最优选地，电子元件的主要部分和导向壁包括接合部分和接合凹槽，该接合部分和接合凹槽能够通过使电子元件侧向地滑入导向壁之间的间隙而装配电子元件，且使电子元件相对于金属板的表面垂直定位。因此，通过对接合突出部和接合凹槽进行接合，当侧向装配电子元件时可引导电子元件的滑动，并且可将电子元件保持为在铆接之前不易拆开。因此，即使在通过铆接进行连接时在电子元件的端子上施加作用力，也不会使端子在垂直方向上移动，因此，可以可靠地进行铆接。根据本专利技术，还提供一种用于安装有至少一个金属板的树脂模制部件的模制方法，尤其根据本专利技术或者本专利技术的优选实施例，包括以下步骤(以该顺序或另一顺序)提供至少一个金属板，将树脂模制部分嵌入模制为与金属板成整体，在树脂模制部分上或者之附近布置至少一个电子元件，还在树脂模制部分中至少部分嵌入模制至少一个母线，和将从树脂模制部分裸露的母线的部分安装至电子元件的端子，从而使电子元件保持为放置在金属板的表面上。根据本专利技术的优选实施例，电子元件包括主要部分，并在主要部分的与金属板接触的部分处形成有至少一个模制浇注口，该主要部分由合成树脂制成并通过注塑成型形成，金属板形成有至少一个凹部，该至少一个凹部用于至少部分容纳形成在电子元件的主要部分上的浇注口标记，该浇注口标记与浇注口基本上对应。优选地，嵌入模制树脂模制部分的步骤包括以下步骤将主模制部分嵌入模制为与金属板成整体，和将辅助模制部分嵌入模制为与主模制部分成整体，并优选地围绕母线的至少一部分。本专利技术的这些及其他目标、特征和优点将在阅读优选实施例和附图的以下详细说明之后变得更加明显。应了解的是，即使单独描述实施例，该实施例的单个特征也可与另外的实施例相结合。附图说明图1是平面图，其表示在油温传感器被装配至传感器装配部分内之前的状态，该传感器装配部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装有至少一个金属板（１０）的树脂模制部件（１），包括：　　　　至少一个金属板（１０），　　　　嵌入模制为与所述金属板（１０）成整体的树脂模制部分（２０），和　　　　至少一个电子元件（２；３），其布置在所述树脂模制部分（２０）上或者之附近，　　　　其中，至少一个母线（４）也至少部分嵌入模制在所述树脂模制部分（２０）中，通过将从所述树脂模制部分（２０）裸露的所述母线（４）的部分（４Ａ）固定至所述电子元件（２；３）的端子（８），从而使所述电子元件（２；３）保持为放置在所述金属板（１０）的表面（１０Ａ）上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前川昭人，永岛信由，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]