电镀处理装置和电镀处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电镀处理装置，通过延长必须进行维护操作的期限，可以大幅度地提高生产率。设置有可将各阳极室内且该各阳极单元外的电镀处理液抽出，供应到其它地方的电镀处理液抽出供应装置，可通过电化学方法除去抽出供应的电镀处理液中杂质的第１杂质除去装置，可机械除去通过该第１杂质除去装置后残留在电镀处理液中的杂质的第２杂质除去装置，以及可将通过该第２杂质除去装置除去残留杂质后的电镀处理液，回流供应给上述电镀处理槽内且各密闭阳极室结构体外的阴极室中去的电镀处理液回流供应装置。

【技术实现步骤摘要】
电镀处理装置和电镀处理方法
本专利技术涉及一种电镀处理方法和电镀处理装置，其中将工件(阴极)浸渍在密闭阳极室结构体间的电镀处理液中，边在工件和两阳极之间供电，边对该工件的表面实施电镀处理。更加详细地，本专利技术涉及具备装在电镀处理槽内、朝向槽内中央的一面由布制部件组成并且作为整体形成密闭型阳极室的密闭阳极室结构体，以及容纳于该密闭阳极室结构体的阳极单元(阳极、布制包围部件)的电镀处理装置。
技术介绍
在电镀处理方法中，存在大量排列配置独立的电镀处理槽，并且一边顺次地向各电镀处理槽输送工件，一边进行电镀处理的间歇式电镀处理方法(装置)，和一边在同一电镀处理槽内连续地输送工件，一边进行电镀处理的连续式电镀处理方法(装置)。为了维持质量(镀膜质量，镀膜厚度等)的均匀性，同时进行工件(例如，印刷布线基板)W的大量生产，相比间歇式的电镀处理方法(装置)，连续式电镀处理方法(装置)更有利。连续式电镀处理装置10P1，例如如图4所示，可以在电镀处理槽11p内的横向两侧安装阳极22P，22P，在中央阴极室11KP中插入？浸渍阴极，也就是工件(电镀处理目标物)W。同时，所形成的连续式电镀处理装置10P1中，可以从外部电源100P供电给电镀处理液Q中的阳极22P，22P和工件W。电镀处理槽11P，在工件W的输送方向(图4中垂直纸面方向)形成长的1个连续槽，对保持在电镀处理液Q中浸渍的状态下且通过输送装置(图示省略)沿输送方向连续输送的工件W连续地实施电镀处理(析出阳极金属)。但是为了能有效和稳定地供应阳极金属离子到阴极室11KP内，使阳极22P本身含促进阳极金属溶解用物质的情况较多。因而，如果阳极溶出，必然溶出泥浆形式的杂质(促进阳极金属溶解用物质)。如果放任之的话，会在电镀处理液Q中混入杂质(杂质…促进阳极金属熔融用物质)，因而在析出镀膜中容易生成麻点或粗涩。另外，电镀处理条件-->(处理液Q的性状乃至组成，电流密度，极间距离，液温等等)难以维持在一定的范围内，不能维持电镀质量(镀膜质量，镀膜厚度等)的均匀性。因此，历来是这样形成的：通过使用布制包围部件(例如，布袋23P)包围电镀处理槽11P内的各阳极22P，使从各阳极22P溶出的泥浆(杂质)不直接入侵到阴极室11KP内。如果形成这样的结构，就可以按照布网眼的细小程度成比例地提高防止从阳极22P溶出的泥浆(杂质)入侵阴极室11KP内的性能(所谓的防止泥浆入侵性能)。换言之，在工件W为要求更高质量的电子部件(例如，印刷布线基板)等场合下，有使布制包围部件(布袋23P)的布网眼的狭小程度进一步加强的倾向。但是，按照该思路，尽管操作初始时能够发挥初期的防止入侵性能，但随着时间经过，布制包围部材(布袋23P)的网眼因泥浆(杂质)而堵塞，供应给阴极室11KP的阳极金属离子的本该的供应量就会大幅度地减小。另外，不能维持阳极·阴极间的电流密度，也不能稳定地进行高质量的电镀处理。这里，可以解决上述问题的装置(参照特开2003-13291号公报)，先前由本申请人提出。即，根据特开2003-13291号公报的在先申请的电镀处理装置10P2，如图5所示，是以下结构：在电镀处理槽11内的宽度方向(图中左右方向)两侧，安装了朝向槽内中央的一面由布制部件26组成且作为整体形成密闭型阳极室24的密闭阳极室结构体20(20L，20R)，同时各密闭阳极室结构体每个中容纳阳极单元21(21L，21R)。另外，按照能够通过操作吸入泵53P，通过该各吸入支管51LP，51RP和吸入管52P吸入抽出每个阳极室24内且该各阳极单元21外的电镀处理液，同时，向过滤装置70供应通过吸入泵53P加压的抽出电镀处理液的方式而形成。即，如果在电镀处理液Q中且两个阳极单元21L，21R之间浸渍阴极(工件W)，然后在工件W和两阳极22之间供电，那么从各阳极22中溶出的阳极金属，从内侧到外侧通过形成为阳极单元21的一部分的布制包围部件23，并从内侧到外侧通过密闭阳极室结构体20的布制部件26，到达工件(阴极)W并在其表面析出。另外，25是隔板。这时，在阳极单元21内，从阳极22溶出阳极金属的同时，溶出泥浆形式的杂质(促进阳极金属熔融用物质)。这些泥浆的大部分，在短期内由于阳极单元21的布制包围部件23而被阻止了向外侧透过，一部分却透过该布制包围部-->件。该向外侧透过的泥浆，由于密闭阳极室结构体20的布制部件26而被阻止向外侧透过，因此不能直接到达阴极室11K而滞留在密闭阳极室结构体20内即阳极室24内。但是，如果放任之，阳极室24内杂质的滞留量就会逐渐地增大，与过去例(图4)的情况一样，随着时间经过，向阴极室11K一侧的入侵量就会增加。如此，操作吸入泵53P，一边抽出各阳极室24内且该各阳极单元21外侧的一部分电镀处理液，一边供应给过滤装置70。即，能够通过过滤装置70机械地除去抽出并供给的电镀处理液中的杂质。除去杂质后的抽出电镀处理液，回返供给到电镀处理槽11内且各密闭阳极室结构体20外的阴极室11K中。这样，可以将阳极室24内的杂质浓度调整到不会给电镀处理带来损害的程度，并能够将杂质除去后的新鲜的电镀处理液提供给阴极室11K。就是说，由于一边抑制向浸渍工件W的电镀处理液Q中杂质的入侵，一边能够稳定地向阴极室11K供应阳极金属离子，因此能够稳定地生产在析出镀膜上(表面状态)没有麻点或粗涩的高质量制品。所以，电镀处理装置10P2具有普及和推广的用途。但是，在重视生产率的进一步提高、降低装置成本和操作更加简便化的实际应用中，电镀处理装置10P2被指出还有待改善的空间。即，在过滤装置70产生堵塞时的过滤器更换操作(维护)不仅麻烦，而且该交换操作必须在停止吸入泵53P的状态下进行。换句话说，由于不能够抽出电镀处理液，当然也不能够除去杂质，因此，不得不中止生产。但是，以延长必须进行过滤器交换操作的期限(例如，成为2倍)为目标的过滤装置70的大型化(成为2倍或以上)，由于导致装置成本的增加(成为4倍或以上)且由于设置面积的增大或布局上的限制，因而在实际应用中难以得到认可。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电镀处理装置和电镀处理方法，其能够一边大幅度地抑制从阳极室到阴极室中杂质的入侵且维持阳极金属的稳定供应，一边通过延长必须进行维护操作的期限而大幅度地提高生产率。本专利技术按照以下顺序设置了原则上不必进行部件交换等的非维护型第1杂质除去装置，和要求伴随过滤器等交换操作的维护的第2杂质除去装置。因而，-->本专利技术这样构成：在第1杂质除去装置中，可除去抽出的电镀处理液中的大部分杂质，在第2杂质除去装置中，可除去经过第1杂质除去装置后残留在电镀处理液中的杂质。即，本专利技术涉及的电镀处理装置，具有安装在电镀处理槽内的宽度方向两侧、朝向槽内中央的一面由布制部件组成且作为整体形成密闭型阳极室的密闭阳极室结构体，以及容纳于上述密闭阳极室结构体、在上述各密闭阳极室结构体中包含阳极和包围该阳极的布制包围部件的阳极单元；在上述密闭阳极室结构体之间的电镀处理液中，浸渍形成阴极的工件，边在工件和上述两阳极之间供电、边在该工件的表面实施电镀处理的电镀处理装置中，设置可从上述各阳极室内且该各阳极单元外抽出电镀处理液而供应到别处的电镀处理液抽出供应装置，可通过电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀处理装置，它是具有安装在电镀处理槽内的宽度方向两侧、朝向槽内中央的一面由布制部件构成且作为整体形成密闭型阳极室的密闭阳极室结构体，以及容纳于上述各密闭阳极室结构体、包含阳极和包围该阳极的布制包围部件的阳极单元，在上述密闭阳极室结构体之间的电镀处理液中浸渍形成阴极的工件，一边在上述工件和上述两阳极之间供电，一边在对该工件的表面实施电镀处理的电镀处理装置，其中设置了：可从上述各阳极室内且该各阳极单元外抽出电镀处理液供应到别处的电镀处理液抽出供应装置，可通过电化学方法除去利用上述电镀处理液抽出供应装置从上述阳极室抽出的电镀处理液中的杂质的第１杂质除去装置，可机械方式除去通过该第１杂质除去装置后残留在电镀处理液中的杂质的第２杂质除去装置，以及可以将利用该第２杂质除去装置除去残留杂质后的电镀处理液回流供应到上述电镀处理槽内且各密闭阳极室结构体外的阴极室中去的电镀处理液回流供应装置。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-2 309954/031.一种电镀处理装置，它是具有安装在电镀处理槽内的宽度方向两侧、朝向槽内中央的一面由布制部件构成且作为整体形成密闭型阳极室的密闭阳极室结构体，以及容纳于上述各密闭阳极室结构体、包含阳极和包围该阳极的布制包围部件的阳极单元，在上述密闭阳极室结构体之间的电镀处理液中浸渍形成阴极的工件，一边在上述工件和上述两阳极之间供电，一边在对该工件的表面实施电镀处理的电镀处理装置，其中设置了：可从上述各阳极室内且该各阳极单元外抽出电镀处理液供应到别处的电镀处理液抽出供应装置，可通过电化学方法除去利用上述电镀处理液抽出供应装置从上述阳极室抽出的电镀处理液中的杂质的第1杂质除去装置，可机械方式除去通过该第1杂质除去装置后残留在电镀处理液中的杂质的第2杂质除去装置，以及可以将利用该第2杂质除去装置除去残留杂质后的电镀处理液回流供应到上述电镀处理槽内且各密闭阳极室结构体外的阴极室中去的电镀处理液回流供应装置。2.如权利要求1所述的电镀处理装置，其中：上述第1杂质除去装置是电解除去槽，上述电解除去槽由具有其内部安装的1对阳极部件和在上述一对阳极部件之间安装的阴极部件，同时通过电解处理在阴极部件侧使杂质析出而除去的电解除去处理装置形成，上述第2杂质除去装置由可以...

【专利技术属性】
技术研发人员：小畑总一，龟山雄一，
申请(专利权)人：日本爱铝美克斯株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]