The invention relates to a step blind groove with a plug-in hole structure and its processing method. A blind step slot with a plug-in hole structure and its processing method. The structure includes: PCB thin plate, blue tape, Solder plug hole, resin plug hole, blue glue, plug hole, blind hole; PCB thin plate is designed as a rectangular structure; blue tape package is set up. In the periphery of PCB thin plate; blind hole is located at the position of four angles of the PCB thin plate; the blind hole is equipped with resin Secon; the plug hole is located in the central position of the PCB plate; the plug hole is equipped with resistance welding Secon, and the press of the seal blue glue is located above the plug hole. Plug holes; step two: production of outer parts; step three: the removal of the resistance welding ink in the plug hole; the beneficial effect of the invention is to effectively prevent the blue glue and water from affecting the hole quality of the plug-in; the outer line is not easy to drop the film; the quality and efficiency have been improved, and the technical foundation for mass production is laid. One
【技术实现步骤摘要】
一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法
本专利技术涉及一种加工方法,具体涉及一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法,属于台阶盲槽加工
技术介绍
对于台阶槽内仅设计表面贴装的板,加工工艺相对成熟;而对于有插件孔设计的台阶盲槽,则工艺相对复杂,按常规工艺制作,在压合前印蓝胶保护插件孔再总压,由于压合过程中蓝胶受高温高压挤入孔内,蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除,容易面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰,严重影响孔内表面处理及焊接质量;并且台阶槽孔内蓝胶经高温层压后,蓝胶收缩形成微间隙,沉铜后插件孔内躲藏药水,外层线路时容易掉膜,品质无法保证。为此,如何提供一种可以防止蓝胶和药水影响插件孔质量、外层线路不易掉膜的台阶盲槽加工方法是本专利技术的研究目的。
技术实现思路
针对上述技术的不足,本专利技术提供一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法,通过台阶槽内插件孔压合前用阻焊塞孔替代蓝胶保护,外层蚀刻后揭盖再退除孔内阻焊的方法实现防止蓝胶和药水影响插件孔质量和外层线路掉膜的目的。为解决现有技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法,其结构包括:PCB薄板、蓝胶带、阻焊塞孔、树脂塞孔、印蓝胶、插件孔、盲孔;所述的PCB薄板设计为长方体结构;所述的蓝胶带包裹式设在所述的PCB薄板外围;所述的盲孔设在所述的PCB薄板正端面四角位置;所述的盲孔内设有树脂塞孔;所述的插件孔设在所述的PCB薄板正端面中央位置;所述的插件孔内设有阻焊塞孔;所述的印蓝胶紧贴式设在所述的插件孔上方;其加工方法包括:步骤一:台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔塞孔前用 ...
【技术保护点】
1.一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法,其特征在于:其结构包括:PCB薄板、蓝
【技术特征摘要】
1.一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法,其特征在于:其结构包括:PCB薄板、蓝胶带、阻焊塞孔、树脂塞孔、印蓝胶、插件孔、盲孔;所述的PCB薄板设计为长方体结构;所述的蓝胶带包裹式设在所述的PCB薄板外围;所述的盲孔设在所述的PCB薄板正端面四角位置;所述的盲孔内设有树脂塞孔;所述的插件孔设在所述的PCB薄板正端面中央位置;所述的插件孔内设有阻焊塞孔;所述的印蓝胶紧贴式设在所述的插件孔上方;其加工方法包括:步骤一:台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔塞孔前用蓝胶带将PCB薄板板边包裹,然后先对插件孔进行阻焊塞孔,用烤箱预烤40分钟后对盲孔进行树脂塞孔,待树脂固化后用砂带研磨;步骤二:外层部件制作沉铜磨板去除板面氧化与毛刺,然后再转入字符工序对插件孔区域进行印...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾红,王平,郑剑坤,
申请(专利权)人:广合科技广州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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