导电性涂布液和导电性粗面体制造技术

技术编号:18227017 阅读:41 留言:0更新日期:2018-06-16 17:43
本发明专利技术提供导电性涂布液和导电性粗面体,所述导电性涂布液即使是涂布在具有凹凸的基材上的情况下也能够以均匀的膜厚形成导电性涂布层,因此能够维持基材的凹凸,且能够发挥与涂布在没有凹凸的基材上的情况同程度的导电性。该导电性涂布液含有:导电性树脂(a),其总固体成分中为1~20重量%;非导电性树脂(b),其在总固体成分中为20~98.9重量%;以及流平剂(c),其在总固体成分中为0.1~60重量%,该导电性涂布液的特征在于,相对于导电性树脂(a),流平剂(c)的固体成分比为0.1~3,在Ra为0.2μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率为在Ra为0.02μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率的5倍以下,该导电性涂布液用于涂布在粗面体的表面上。 1

Conductive coating liquid and conductive rough surface

The present invention provides conductive coating liquid and conductive coarse body, the conductive coating liquid can also form a conductive coating layer with uniform film thickness even on a concave convex substrate, so it can maintain the concave convex of the base material and can play the same degree as that on the unbump substrate. Electrical conductivity. The conductive coating contains: conductive resin (a), the total solid component of 1~20 weight%; non conductive resin (b), the total solid composition of 20 to 98.9 weight%; and the leveling agent (c), in the total solid composition of 0.1 to 60 weight%, the conductive coating is characterized by relative to the conductive resin (a). The solid component ratio of the leveling agent (c) is 0.1 to 3, and the surface resistivity of the coating on a substrate with a thickness of 0.05 mu m on a substrate of Ra 0.2 M is less than 5 times the surface resistivity of the coating on the substrate with a thickness of 0.05 mu m on the substrate of Ra 0.02 M, which is applied to the coating on the surface of the rough surface. One

【技术实现步骤摘要】
导电性涂布液和导电性粗面体
本专利技术涉及导电性涂布液和导电性粗面体。
技术介绍
以往,为了赋予导电性,将含有导电性树脂的导电性涂布液涂布在没有凹凸的基材上形成没有凹凸的导电性涂布层而使用。例如专利文献1中记载了使用含有导电性树脂的组合物在没有凹凸的热塑性树脂膜的至少单面上形成没有凹凸的层积膜,制成偏振片保护用层积膜。另外,专利文献2中记载了利用包含聚噻吩系的导电性高分子的材料在没有凹凸的基材上形成没有凹凸的中间层等,制成生片制造用剥离膜。但是,近年来要求更高的生产率,要求形成光扩散膜、反射膜等具有凹凸的导电性涂布层。例如专利文献3中记载了在没有凹凸的基材膜的一个面上形成包含聚噻吩等抗静电剂和微粒且具有凹凸的抗静电性背面保护层等,制成光学用光扩散膜。但是,对于专利文献3所记载的光学用光扩散膜而言,存在无法充分满足近年来对高抗静电性的要求的问题。据认为,在该方法中,为了得到所期望的凹凸,所混配的大量微粒会隔断导电路径,因此无法表现出充分的抗静电性。另一方面,将现有的导电性涂布液涂布在具有凹凸的基材上的情况下,存在下述问题:为了使基材的凹凸残留而较薄地进行涂布时,在凸部分导电性涂布层变得过薄而无法得到所期望的导电性,为了得到所期望的导电性而较厚地进行涂布时,凹部分会被导电性涂布层淹没而无法维持凹凸。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-243216号公报专利文献2:日本特开2015-66908号公报专利文献3:日本特开2007-206375号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种导电性涂布液,其即使是涂布在具有凹凸的基材上的情况下也能够以均匀的膜厚形成导电性涂布层,因此能够维持基材的凹凸,且能够发挥与涂布在没有凹凸的基材上的情况同程度的导电性。用于解决课题的手段本专利技术人进行了深入研究,结果发现:含有导电性树脂、非导电性树脂和特定量的流平剂的导电性涂布液即使是涂布在具有凹凸的基材上的情况下也能够以均匀的膜厚形成导电性涂布层,因此能够维持基材的凹凸,且能够发挥与涂布在没有凹凸的基材上的情况同程度的导电性。即,本专利技术的导电性涂布液含有:导电性树脂(a),其在总固体成分中为1~20重量%;非导电性树脂(b),其在总固体成分中为20~98.9重量%;以及流平剂(c),其在总固体成分中为0.1~60重量%,该导电性涂布液的特征在于,相对于导电性树脂(a),流平剂(c)的固体成分比为0.1~3,在Ra为0.2μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率为在Ra为0.02μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率的5倍以下,该导电性涂布液用于涂布在粗面体的表面上。对于本专利技术的导电性涂布液而言,优选导电性树脂(a)为聚亚乙基二氧噻吩(a1)与聚苯乙烯磺酸(a2)的复合物,聚苯乙烯磺酸(a2)的重均分子量为20,000~1,000,000。对于本专利技术的导电性涂布液而言,优选流平剂(c)为具有硅氧烷骨架或环氧烷烃骨架的聚合物,导电性涂布液的pH为4~10。本专利技术的导电性粗面体的特征在于,其依次具备热塑性树脂层(I)、含填料的层(II)和使用本专利技术的导电性涂布液形成的导电性涂布层(III),导电性涂布层(III)的表面的Ra为0.1μm以上,且Rz为0.5μm以上。对于本专利技术的导电性粗面体而言,优选含填料的层(II)含有平均粒径为0.2μm以上的填料和热塑性树脂,含填料的层(II)的表面的Ra为0.1μm以上,且Rz为0.5μm以上。对于本专利技术的导电性粗面体而言,优选热塑性树脂层(I)包含选自由聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、人造丝、尼龙和聚苯乙烯组成的组中的至少一种。本专利技术的导电性光扩散膜的特征在于,其具备本专利技术的导电性粗面体。本专利技术的导电性反射膜的特征在于,其具备本专利技术的导电性粗面体。专利技术效果本专利技术的导电性涂布液含有导电性树脂、非导电性树脂和特定量的流平剂,因此即使是涂布在具有凹凸的基材上的情况下,也能够以均匀的膜厚形成导电性涂布层,因此能够维持基材的凹凸,且能够发挥与涂布在没有凹凸的基材上的情况同程度的导电性。具体实施方式<<导电性涂布液>>本专利技术的导电性涂布液含有:导电性树脂(a),其在总固体成分中为1~20重量%;非导电性树脂(b),其在总固体成分中为20~98.9重量%;以及流平剂(c),其在总固体成分中为0.1~60重量%,该导电性涂布液的特征在于,相对于导电性树脂(a),流平剂(c)的固体成分比为0.1~3,在Ra为0.2μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率为在Ra为0.02μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率的5倍以下,该导电性涂布液用于涂布在粗面体的表面上。<导电性树脂(a)>导电性树脂(a)是用于赋予导电性涂布液导电性的配合物。作为导电性树脂(a),对其没有特别限定,可以使用现有公知的导电性树脂,作为具体例,可以举出例如聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚苯乙炔、聚萘以及它们的衍生物。它们可以单独使用,也可以合用两种以上。其中,从通过在分子内包含噻吩环而能够容易形成导电性高的分子的方面出发,优选在分子内包含至少一个噻吩环的导电性树脂。导电性树脂(a)可以与聚阴离子等掺杂剂形成复合物。在分子内包含至少一个噻吩环的导电性树脂中,从导电性、化学稳定性极其优异的方面出发,更优选聚(3,4-二取代噻吩)。另外,导电性树脂为聚(3,4-二取代噻吩)、或者聚(3,4-二取代噻吩)与聚阴离子(掺杂剂)的复合物的情况下,能够在低温且短时间形成导电性涂布层(III),生产率也优异。需要说明的是,聚阴离子是导电性树脂的掺杂剂,对于该内容在后文进行叙述。作为聚(3,4-二取代噻吩),特别优选聚(3,4-二烷氧基噻吩)或聚(3,4-亚烷基二氧噻吩)。作为聚(3,4-二烷氧基噻吩)或聚(3,4-亚烷基二氧噻吩),优选为包含下述式(I)所示的重复结构单元的阳离子形态的聚噻吩,[化1]其中,R1和R2相互独立地表示氢原子或C1-4的烷基、或者R1和R2键合的情况下表示C1-4的亚烷基。作为C1-4的烷基,对其没有特别限定,可以举出例如:甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基等。另外,R1和R2键合的情况下,作为C1-4的亚烷基,对其没有特别限定,可以举出例如亚甲基、1,2-亚乙基、1,3-亚丙基、1,4-亚丁基、1-甲基-1,2-亚乙基、1-乙基-1,2-亚乙基、1-甲基-1,3-亚丙基、2-甲基-1,3-亚丙基等。这些之中,优选亚甲基、1,2-亚乙基、1,3-亚丙基,更优选1,2-亚乙基。C1-4的烷基以及C1-4的亚烷基其一部分氢可以被取代。作为具有C1-4的亚烷基的聚噻吩,特别优选聚亚乙基二氧噻吩(a1)。导电性树脂(a)的重均分子量没有特别限定,优选为500~100000,更优选为1000~50000,进一步优选为1500~20000。重均分子量小于500时,无法确保制成导电性涂布液时所要求的粘度,有时形成导电性涂布层(III)时的导电性降低。掺杂剂没有特别限定,优选聚阴离子。聚阴离子与聚噻吩(衍生物)形成离子对,由此形成复合物,从而能够使聚噻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性涂布液,其含有:

【技术特征摘要】
2016.12.07 JP 2016-2377711.一种导电性涂布液,其含有:导电性树脂(a),其在总固体成分中为1重量%~20重量%;非导电性树脂(b),其在总固体成分中为20重量%~98.9重量%;以及流平剂(c),其在总固体成分中为0.1重量%~60重量%,该导电性涂布液的特征在于,相对于导电性树脂(a),流平剂(c)的固体成分比为0.1~3,在Ra为0.2μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率为在Ra为0.02μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率的5倍以下,该导电性涂布液用于涂布在粗面体的表面上。2.如权利要求1所述的导电性涂布液,其中,导电性树脂(a)为聚亚乙基二氧噻吩(a1)与聚苯乙烯磺酸(a2)的复合物,聚苯乙烯磺酸(a2)的重均分子量为20,000~1,000,000。3.如权利要求1或2所述的导电性涂布液,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:久留岛康功樱井隆裕
申请(专利权)人:长濑化成株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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