【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】用于电解装置的金属部件的抗腐蚀性和导电表面相关申请的交叉引用本申请要求于2013年2月12日提交的美国临时专利申请序列号61/763,648、于2013年3月11日提交的美国临时专利申请序列号61/776,189和于2013年6月28日提交的美国专利申请13/931,393的优先权,其全部公开内容通过引用结合到本文中。
本申请涉及提高用于在电解装置中使用的金属部件的金属表面的电导和抗腐蚀性。更具体地,本申请涉及用于提高金属表面的电导和抗氢脆性的方法。
技术介绍
电解装置是能够使用电能将水分解成氢气和氧气的电化学装置。电解槽的通常结构包括用于电化学反应的膜电极组件(MEA)、将氧气和氢气从电极输送走的气体扩散层(GDL)和另外必需的硬件。实际的电解装置包括用于充足的氢气或氧气生产能力的多个槽。这些槽使用双极分隔板串联连接从而与诸如端板、槽框架和垫圈等的其他必需硬件一起构建堆叠。分隔板的一侧朝向一个槽的氢气室,所述板的另一侧朝向相邻槽的氧气室(即,所述板是双极的)。根据系统构造,大的电解系统可包括用于大容量的多个堆叠。由于在氧气和氢气室中的工作条件的差 ...
【技术保护点】
一种涂覆金属基板的方法,所述金属基板用作电解装置中的板,所述方法包括:提供金属基板;在所述金属基板的至少一个表面上沉积多个贵金属岛;和在没有被所述贵金属岛覆盖的区域的至少一个表面上生长氧化物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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