一种银电解导电装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种银电解导电装置，包括阴极板、阳极板、阴极导电母线、阳极导电母线，所述的阴极导电母线包括上阴极母线和下阴极母线，所述的上阴极母线和下阴极母线相扣部位设有耳槽，所述的阴极板嵌入所述的耳槽中，所述的上阴极母线和下阴极母线固定连接。本实用新型专利技术对阴极板的导电接触方式进行了改进，代替了传统的阴极板端头悬挂式导电，将高导电率的材质复合到阴极板上的导电部位，阴极板嵌入耳槽中，并对阴极板的端头做圆弧加工处理，进一步提高了导电接触面积和嵌合程度，提高了导电性能，同时对阴极板表面进行抛光，降低电解银粉与阴极板的结合力，方便阴极板表面银粉清理，避免银粉粘结。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈大林，马玉天，郭少敏，黄生淼，王天才，吉君民，黄虎军，张富海，代建军，孙渊君，
申请(专利权)人：金川集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：