本实用新型专利技术公开了一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件，其结构包括：固定槽、器体、引脚、限位块、底座、顶壳盖、型号标志、接头、电缆，固定槽共设有四个且均匀安装于器体左右两端并且焊接在一起，器体截面为矩形结构且水平固定在接头左端并且采用电连接，引脚共设有十四个且水平嵌入器体内部并且与限位块采用相配合，限位块水平嵌入器体左右两侧并且焊接在一起，底座垂直固定在器体底端并且为一体化结构，本实用新型专利技术器体由固定板、焊料、制冷器、透镜、焊锡、金属化光纤、金属套管、隔离器、激光器、管壳组成，实现了所以输出端对输入端没有反馈，具有优良的隔离性能和抗干扰性能，耗电省又实用，可靠性很高。
【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件
本技术是一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件，属于半导体光学器件
技术介绍
半导体光电器件是指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件，即利用半导体的光电效应或热电效应制成的器件，光电器件主要有，利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等，这一节中简略地向大家介绍一下这些光电器件的工作原理，半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等，半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。但现有技术不够完善，这种半导体器件不仅耗电浪费而且使用寿命不够长容易损坏，响应速度过于缓慢。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件，以解决现有技术不够完善，这种半导体器件不仅耗电浪费而且使用寿命不够长容易损坏，响应速度过于缓慢的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件，其结构包括：固定槽、器体、引脚、限位块、底座、顶壳盖、型号标志、接头、电缆，所述固定槽共设有四个且均匀安装于器体左右两端并且焊接在一起，所述器体截面为矩形结构且水平固定在接头左端并且采用电连接，所述引脚共设有十四个且水平嵌入器体内部并且与限位块采用相配合，所述限位块水平嵌入器体左右两侧并且焊接在一起，所述底座垂直固定在器体底端并且为一体化结构，所述顶壳盖竖直紧贴于器体顶端并且焊接在一起，所述型号标志截面为圆形结构且竖直紧贴于顶壳盖上端并且采用间隙配合，所述接头水平嵌入器体内部并且轴心共线，所述电缆水平安装于接头右端并且与器体采用电连接，所述器体由固定板、焊料、制冷器、透镜、焊锡、金属化光纤、金属套管、隔离器、激光器、管壳组成，所述固定板竖直固定在焊料底端并且采用间隙配合，所述焊料截面为矩形结构且竖直紧贴于制冷器底端，所述制冷器垂直嵌入焊料内部并且采用相扣合方式，所述透镜水平嵌套于管壳右端中部，所述焊锡与透镜轴心共线，所述焊锡水平紧贴于透镜右端并且采用过盈配合，所述金属化光纤水平贯穿于焊锡内部并且与透镜采用电连接，所述金属套管共设有两个且均匀安装于透镜右端，所述隔离器水平固定在透镜左端并且与激光器采用相配合，所述激光器与制冷器为一体化结构，所述管壳竖直紧贴于固定板上端并且焊接在一起，所述固定板与底座为一体化结构。进一步地，所述制冷器由热沉、马达、轴承、导向杆、气管、芯片组成。进一步地，所述热沉竖直固定在马达下端，所述马达水平安装于轴承中部并且采用机械连接，所述轴承共设有两个且水平贯穿于马达左右两端，所述导向杆共设有两个且垂直安装于热沉上端两侧，所述气管竖直固定在芯片顶端并且采用过盈配合，所述芯片截面为矩形结构且水平紧贴于马达上端，所述热沉垂直嵌入焊料内部并且采用相扣合方式。进一步地，所述激光器由触发电路、引线、高压电源管、全反射镜、工作物质、入线孔、安装支架、聚光器、部分反射镜组成。进一步地，所述触发电路水平安装于引线下端，所述引线与触发电路轴心共线，所述高压电源管水平嵌入全反射镜内部并且采用电连接，所述全反射镜与工作物质为一体化结构，所述工作物质垂直安装于入线孔上端并且采用过盈配合，所述入线孔水平紧贴于安装支架右端并且焊接在一起，所述聚光器垂直固定在安装支架下端，所述部分反射镜与聚光器轴心共线，所述部分反射镜水平嵌入制冷器内部顶端。进一步地，所述限位块共设有两个且均匀安装于器体左右两端。进一步地，所述器体与限位块为一体化结构。有益效果本技术一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件，实现了所以输出端对输入端没有反馈，具有优良的隔离性能和抗干扰性能，耗电省又实用，可靠性很高。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的结构示意图。图2为本技术一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的器体内部结构图。图3为本技术一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的制冷器内部结构图。图4为本技术一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件的激光器内部结构图。图5为图2中的A。图中：固定槽-1、器体-2、引脚-3、限位块-4、底座-5、顶壳盖-6、型号标志-7、接头-8、电缆-9、固定板-201、焊料-202、制冷器-203、透镜-204、焊锡-205、金属化光纤-206、金属套管-207、隔离器-208、激光器-209、管壳-210、热沉-2031、马达-2032、轴承-2033、导向杆-2034、气管-2035、芯片-2036、触发电路-2091、引线-2092、高压电源管-2093、全反射镜-2094、工作物质-2095、入线孔-2096、安装支架-2097、聚光器-2098、部分反射镜-2099。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图5，本技术提供一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件技术方案：其结构包括：固定槽1、器体2、引脚3、限位块4、底座5、顶壳盖6、型号标志7、接头8、电缆9，所述固定槽1共设有四个且均匀安装于器体2左右两端并且焊接在一起，所述器体2截面为矩形结构且水平固定在接头8左端并且采用电连接，所述引脚3共设有十四个且水平嵌入器体2内部并且与限位块4采用相配合，所述限位块4水平嵌入器体2左右两侧并且焊接在一起，所述底座5垂直固定在器体2底端并且为一体化结构，所述顶壳盖6竖直紧贴于器体2顶端并且焊接在一起，所述型号标志7截面为圆形结构且竖直紧贴于顶壳盖6上端并且采用间隙配合，所述接头8水平嵌入器体2内部并且轴心共线，所述电缆9水平安装于接头8右端并且与器体2采用电连接，所述器体2由固定板201、焊料202、制冷器203、透镜204、焊锡205、金属化光纤206、金属套管207、隔离器208、激光器209、管壳210组成，所述固定板201竖直固定在焊料202底端并且采用间隙配合，所述焊料202截面为矩形结构且竖直紧贴于制冷器203底端，所述制冷器203垂直嵌入焊料202内部并且采用相扣合方式，所述透镜204水平嵌套于管壳210右端中部，所述焊锡205与透镜204轴心共线，所述焊锡205水平紧贴于透镜204右端并且采用过盈配合，所述金属化光纤206水平贯穿于焊锡205内部并且与透镜204采用电连接，所述金属套管207共设有两个且均匀安装于透镜204右端，所述隔离器208水平固定在透镜204左端并且与激光器209采用相配合，所述激光器209与制冷器203为一体化结构，所述管壳210竖直紧贴于固定板201上端并且焊接在一起，所述固定板201与底座5为一体化结构，所述制冷器203由热沉2031、马达2032、轴承2033、导向杆2034、气管2035、芯片2036组成，所述热沉2031竖直固定在马达2032下端，所述马达2032水平安装于轴承2033中部并且采用机械连接，所述轴承2033共设有两个且水平贯穿于马达2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件，其结构包括：固定槽(1)、器体(2)、引脚(3)、限位块(4)、底座(5)、顶壳盖(6)、型号标志(7)、接头(8)、电缆(9)，其特征在于：所述固定槽(1)共设有四个且均匀安装于器体(2)左右两端并且焊接在一起，所述器体(2)截面为矩形结构且水平固定在接头(8)左端并且采用电连接，所述引脚(3)共设有十四个且水平嵌入器体(2)内部并且与限位块(4)采用相配合，所述限位块(4)水平嵌入器体(2)左右两侧并且焊接在一起，所述底座(5)垂直固定在器体(2)底端并且为一体化结构，所述顶壳盖(6)竖直紧贴于器体(2)顶端并且焊接在一起，所述型号标志(7)截面为圆形结构且竖直紧贴于顶壳盖(6)上端并且采用间隙配合，所述接头(8)水平嵌入器体(2)内部并且轴心共线，所述电缆(9)水平安装于接头(8)右端并且与器体(2)采用电连接；所述器体(2)由固定板(201)、焊料(202)、制冷器(203)、透镜(204)、焊锡(205)、金属化光纤(206)、金属套管(207)、隔离器(208)、激光器(209)、管壳(210)组成；所述固定板(201)竖直固定在焊料(202)底端并且采用间隙配合，所述焊料(202)截面为矩形结构且竖直紧贴于制冷器(203)底端，所述制冷器(203)垂直嵌入焊料(202)内部并且采用相扣合方式，所述透镜(204)水平嵌套于管壳(210)右端中部，所述焊锡(205)与透镜(204)轴心共线，所述焊锡(205)水平紧贴于透镜(204)右端并且采用过盈配合，所述金属化光纤(206)水平贯穿于焊锡(205)内部并且与透镜(204)采用电连接，所述金属套管(207)共设有两个且均匀安装于透镜(204)右端，所述隔离器(208)水平固定在透镜(204)左端并且与激光器(209)采用相配合，所述激光器(209)与制冷器(203)为一体化结构，所述管壳(210)竖直紧贴于固定板(201)上端并且焊接在一起，所述固定板(201)与底座(5)为一体化结构。...
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件，其结构包括：固定槽(1)、器体(2)、引脚(3)、限位块(4)、底座(5)、顶壳盖(6)、型号标志(7)、接头(8)、电缆(9)，其特征在于：所述固定槽(1)共设有四个且均匀安装于器体(2)左右两端并且焊接在一起，所述器体(2)截面为矩形结构且水平固定在接头(8)左端并且采用电连接，所述引脚(3)共设有十四个且水平嵌入器体(2)内部并且与限位块(4)采用相配合，所述限位块(4)水平嵌入器体(2)左右两侧并且焊接在一起，所述底座(5)垂直固定在器体(2)底端并且为一体化结构，所述顶壳盖(6)竖直紧贴于器体(2)顶端并且焊接在一起，所述型号标志(7)截面为圆形结构且竖直紧贴于顶壳盖(6)上端并且采用间隙配合，所述接头(8)水平嵌入器体(2)内部并且轴心共线，所述电缆(9)水平安装于接头(8)右端并且与器体(2)采用电连接；所述器体(2)由固定板(201)、焊料(202)、制冷器(203)、透镜(204)、焊锡(205)、金属化光纤(206)、金属套管(207)、隔离器(208)、激光器(209)、管壳(210)组成；所述固定板(201)竖直固定在焊料(202)底端并且采用间隙配合，所述焊料(202)截面为矩形结构且竖直紧贴于制冷器(203)底端，所述制冷器(203)垂直嵌入焊料(202)内部并且采用相扣合方式，所述透镜(204)水平嵌套于管壳(210)右端中部，所述焊锡(205)与透镜(204)轴心共线，所述焊锡(205)水平紧贴于透镜(204)右端并且采用过盈配合，所述金属化光纤(206)水平贯穿于焊锡(205)内部并且与透镜(204)采用电连接，所述金属套管(207)共设有两个且均匀安装于透镜(204)右端，所述隔离器(208)水平固定在透镜(204)左端并且与激光器(209)采用相配合，所述激光器(209)与制冷器(203)为一体化结构，所述管壳(210)竖直紧贴于固定板(201)上端并且焊接在一起，所述固定板(201)与底座(5)为一体化结构。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体光电探测器集成的半导体光学器件，其特征在于：所述制冷器(203)由热沉(2031)、...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈雪红，
申请(专利权)人：泉州市君贤网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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