【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种能在金属材料及非金属材料制品上镀制超硬、防腐、装饰膜的同轴磁控溅射靶。同轴磁控溅射装置，是把磁控溅射和离子镀有机结合的一种装置，它使膜层材料转化为分子(原子)的过程和条件，处于一个连续的矩形面积的状态下进行，所以膜层材料(靶)和基板(工件)之间膜材的分子(原子)分布，具有较好均布性。现有的同轴磁控溅射装置，应用的是铜(仿金)和铝，以及少数氮化钛，可镀膜层材料数量少，靶材利用率不高，膜层与基板的结合力差，性能不太理想。本技术的目的成功地解决了熔点超过1200℃及硬度超过HRC60的纯金属、合金、化合物材料组合而成的同轴磁控溅射靶在玻璃、陶瓷、塑料、纺织品等非金属基材和各种金属基材上镀制出相应的纯铬膜，铬合金膜、纯钨膜和碳化钨膜的问题。本技术可在2－2.4／10真空镀膜室中，以氩气为介质，控制靶电压DC0－660V，靶电流DC0－40A条件下镀制一超硬、防腐、装饰膜层，这些膜层具有高硬度，高抗腐蚀性，耐高温、附着力强等特性。由于靶材采用环状套装结构，便于更换有缺陷靶环，并通过移动磁环装置来改变靶材的溅射部位，因而靶材利用率可提高至70％以上(剩余部份可回收重新加工成新环再用)，为无污染镀膜提供了一种适用于工业化生产的靶材。本技术由基体(1)、磁体(2)、隔离片(3)、冷却水管(4)构成，其特征在于基体(1)采用非磁性金属材料制做，其基体内装有磁体(2)，冷却水管(4)、隔离片(3)，基体外面套装有靶环(5)。从而构成一种同轴磁控溅射靶。这种结构增加了磁场分量，减少磁通外漏，具有靶的刻蚀均匀度好，刻蚀面积大、淀积速度高的特点。附图说明图1是本...
【技术保护点】
一种同轴磁控溅射靶，由基体（１）、磁体（２）、隔离片（３）、冷却水管（４）构成，其特征在于：基体（１）采用非磁性金属材料制做，其基体内装有磁体（２），冷却水管（４）、隔离片（３），基体外面套装有靶环（５）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪振中，
申请(专利权)人：昆明航天科发镀膜公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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