气冷散热装置制造方法及图纸

一种气冷散热装置，用以对电子元件散热。气冷散热装置包含导流载体及气体泵。导流载体具有第一导流腔室、第二导流腔室、导气端开口、多个连通气槽、多个导流排气槽。导气端开口连通第一导流腔室，且第一导流腔室与第二导流腔室相分隔由多个连通气槽相连通。第二导流腔室与多个导流排气槽与导流载体外部相连通，且第二导流腔室罩盖容置于电子元件上方。气体泵设置封闭导气端开口，借由驱动气体泵将气流导入对电子元件进行热交换后排出。

Air cooling heat dissipation device

The utility model relates to an air cooling radiator, which is used for heat dissipation of electronic components. The air cooling radiator includes a guide carrier and a gas pump. The diversion carrier is provided with a first diversion chamber, a second diversion chamber, an air outlet end, a plurality of connected gas channels, and a plurality of diversion and exhaust slots. The opening of the gas guiding end communicates with the first guiding chamber, and the first guiding chamber is separated from the second guiding chamber by a plurality of connected ventilation grooves. The second diversion chamber is connected with a plurality of diversion vents and external parts of the guide carrier, and the second guide chamber cover is positioned above the electronic component. The gas pump is provided with a closed air outlet opening, and the air stream is discharged into the electronic element after heat exchange through the driving gas pump.

【技术实现步骤摘要】
气冷散热装置
本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热。再者，许多电子元件会利用例如表面粘贴技术(SurfaceMountTechnology,SMT)、选择性焊接(SelectiveSoldering)等技术焊接于印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的电子元件，于经长时间处于高热能、高温环境下，容易使电子元件与印刷电路板相脱离，且大部分电子元件亦不耐高温，若电子元件长时间处于高热能、高温环境下，易导致电子元件的性能稳定度下降及寿命减短。图1是为传统散热机构的结构示意图。如图1所示，传统散热机构是为一被动式散热机构，其包括热传导板12，该热传导板12是借由一导热胶13与一待散热的电子元件11相贴合，借由导热胶13以及热传导板12所形成的热传导路径，可使电子元件11利用热传导及自然对流方式达到散热。然而，前述散热机构的散热效率较差，无法满足应用需求。有鉴于此，实有必要发展一种气冷散热装置，以解决现有技术所面临的问题。
技术实现思路
本案的目的在于提供一种气冷散热装置，其可应用于各种电子设备，以对电子设备内部的电子元件进行侧风热对流散热，俾提升散热效能，降低噪音，使电子设备内部电子元件的性能稳定并延长使用寿命，且无需在电子元件上叠加散热器，可使整体电子设备厚度达到轻薄化。本案的另一目的在于提供一种气冷散热装置，其具有温控功能，可依据电子设备内部电子元件的温度变化，控制气体泵的运作，俾提升散热效能，以及延长气冷散热装置的使用寿命。为达上述目的，本案的一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置，用以对电子元件散热，气冷散热装置包含：导流载体，具有第一表面、第二表面、两侧壁、第一导流腔室、第二导流腔室、导气端开口、多个连通气槽以及多个导流排气槽，其中第一表面及第二表面分别设置于两侧壁的上下表面，而第一导流腔室及第二导流腔室分隔设置于两侧壁之间，导气端开口设置于第一表面上，第一导流腔室贯穿第二表面与导气端开口相连通，第二导流腔室凹设于第二表面与第一导流腔室分隔，且以多个连通气槽与第一导流腔室相连通，多个导流排气槽设置于其中一侧壁上并与该第二导流腔室相连通，而第二导流腔室罩盖容置该电子元件；以及气体泵，设置于导流载体上封闭导气端开口；其中借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入第一导流腔室，使气流通过多个连通气槽导入第二导流腔室，并对电子元件进行热交换，且将与电子元件进行热交换后的气流经由多个导流排气槽排出。【附图说明】图1为传统散热机构的结构示意图。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图。图2B为图2A所示的气冷散热装置于A－A截面的结构示意图。图3A及3B为图2A所示的导流载体于不同视角的结构示意图。图4A及4B分别为本案较佳实施例的气体泵于不同视角的分解结构示意图。图5为图4A及4B所示的压电致动器的剖面结构示意图。图6为图4A及4B所示的气体泵的剖面结构示意图。图7A至7E为图4A及4B所示的气体泵作动的流程结构图。图8为本案第二实施例的气冷散热装置的架构示意图。【具体实施方式】体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明的用，而非架构于限制本案。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图，图2B为图2A所示的气冷散热装置于A－A截面的结构示意图，以及图3A及3B为图2A所示的导流载体于不同视角的结构示意图。如图2A、2B及3A及3B所示，本案的气冷散热装置2可应用于一电子设备，例如但不限于可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器，以对电子设备内待散热的电子元件3进行散热。本案的气冷散热装置2包含导流载体20以及气体泵22。导流载体20包括第一表面20a、第二表面20b、第一导流腔室200、第二导流腔室201、导气端开口202、多个连通气槽203、多个导流排气204、两侧壁205a、205b、分隔连接壁206以及容置部207。该第一表面20a及该第二表面20b分别设置于该两侧壁205a、205b的上下表面，而该导气端开口202设置第一表面20a上连通第一导流腔室200，容置部207凹设于第一表面20a，意即容置部207为第一表面20a向内凹陷的凹槽，在导气端开口202外围。第一导流腔室200是贯穿第二表面20b，且导气端开口202与第一导流腔室200相连通。第二导流腔室201是为一向内凹陷设置于导流载体20的第二表面20b的容置空间。导流载体20的第二导流腔室201是罩盖封闭电子元件3。第一导流腔室200与第二导流腔室201设置于两侧壁205a、205b之间并以分隔连接壁206相分隔。多个连通气槽203是设置于分隔连接壁206中，用以第一导流腔室200与第二导流腔室201的连通供气体流通。多个导流排气槽204是设置于导流载体20的其中一侧壁205b上连通第二导流腔室201，用以供第二导流腔室201的气体流通于气冷散热装置2之外部。气体泵22是组装定位于导流载体20的容置部207中，并且封闭导气端开口202，如此气体泵22凹置组装于容置部207中的设计，可降低气冷散热装置2的整体高度。其中借由驱动气体泵22，以将气流经由导气端开口202导入导流载体20的第一导流腔室200，并且经多个连通气槽203后流入第二导流腔室201中，并对电子元件3提供侧风气流以进行热交换，且将与该电子元件3进行热交换后的气流经由多个导流排气槽204排出，俾实现对电子元件3的散热。当然，在另一实施例中(未图示)，导流载体20也可不设置容置部207，气体泵22直接组装于第一表面20a上封闭导气端开口202，同样也可以实施上述的气冷散热装置2的散热作用。于本实施例中，电子元件3是设置于一承载基板4上，其中承载基板4可为但不限于印刷电路板。承载基板4是与导流载体20的第二表面20b相连接，并且使电子元件3容置于导流载体20的第二导流腔室201。于本实施例中，气体泵22是为一压电致动气体泵，用以驱动气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气冷散热装置，用以对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，具有一第一表面、一第二表面、两侧壁、一第一导流腔室、一第二导流腔室、一导气端开口、多个连通气槽以及多个导流排气槽，其中该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，而该第一导流腔室及该第二导流腔室分隔设置于该两侧壁之间，该导气端开口设置于该第一表面上，该第一导流腔室贯穿该第二表面与该导气端开口相连通，该第二导流腔室凹设于该第二表面，并与该第一导流腔室分隔，且以该多个连通气槽与该第一导流腔室相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁上并与该第二导流腔室相连通，而该第二导流腔室罩盖容置该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体上封闭该导气端开口；其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该第一导流腔室，使气流通过该多个连通气槽导入该第二导流腔室，并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该多个导流排气槽排出。

【技术特征摘要】
1.一种气冷散热装置，用以对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，具有一第一表面、一第二表面、两侧壁、一第一导流腔室、一第二导流腔室、一导气端开口、多个连通气槽以及多个导流排气槽，其中该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，而该第一导流腔室及该第二导流腔室分隔设置于该两侧壁之间，该导气端开口设置于该第一表面上，该第一导流腔室贯穿该第二表面与该导气端开口相连通，该第二导流腔室凹设于该第二表面，并与该第一导流腔室分隔，且以该多个连通气槽与该第一导流腔室相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁上并与该第二导流腔室相连通，而该第二导流腔室罩盖容置该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体上封闭该导气端开口；其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该第一导流腔室，使气流通过该多个连通气槽导入该第二导流腔室，并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该多个导流排气槽排出。2.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，其更包括一承载基板，与该导流载体的该第二表面相连接，其中该电子元件是设置于该承载基板。3.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该导流载体进一步设置一容置部，该容置部凹设于该第一表面，并在该导气端开口外围，供该气体泵设置于其中。4.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该导流载体包括一分隔连接壁，且该第一导流腔室与该第二导流腔室以该分隔连接壁相分隔，并使多个连通气槽设置其中连通该第一导流腔室与该第二导流腔室。5.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气体泵为一压电致动气体泵。6.如权利要求5所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动气体泵包括：一进气板，具有至少一进气孔、至少一汇流排孔及构成一汇流腔室的一中心凹部，其中该至少一进气...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世昌，廖家淯，韩永隆，黄启峰，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71