一种高隔离三刀五掷全交叉开关制造技术
A high isolation three knife and five throw all cross switch
The invention discloses a high isolation three knife five throw full cross switch, including: component shell A (1), component shell B (2), component shell C (3), 8 SMP joint, 5 power divider, 15 pass / match chip, 15 conduction / isolation chip, 3 single knife five throw chip and 3 drive control circuit; five road electromagnetic wave signal simultaneously input After the power divider, the on / the match chip, the conduction / isolation chip and the single knife five throw chip, the control circuit for the corresponding chip, the selection and output of the electromagnetic wave signal are completed by the drive control circuit. The conduction / matching chip has the conduction function when the signal is selected, the conduction / isolation chip has the conduction function, and the signal is unconnected when the signal is unchecked. The matching chip has matching function, and the conduction / isolation chip has the function of isolation so as to realize the full crossover function. The invention has the advantages of compact structure, simple assembly and high isolation between signals.
【技术实现步骤摘要】
一种高隔离三刀五掷全交叉开关
本专利技术涉及一种全交叉开关，特别是一种高隔离三刀五掷全交叉开关。
技术介绍
在快速跳频源中的全交叉开关组件中，以往常用的方法是使用多个分立的单刀双掷开关及相应的驱动控制电路和功分器搭建组件，单刀双掷开关的数量取决于开关通道的数量，这种设计体积过大，级间匹配困难，集成度低，在小型化指标和隔离度上无法同时满足要求，制约了快速跳频源的整体性能与指标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高隔离三刀五掷全交叉开关，解决以前全交叉开关组件电路复杂以及在有限空间里不能完成高隔离度频率切换的问题。一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：驱动控制电路A、驱动控制电路B、驱动控制电路C，功分器A、功分器B、功分器C、功分器D、功分器E，还包括：组件壳体A、组件壳体B、组件壳体C、单刀五掷芯片A、单刀五掷芯片B、单刀五掷芯片C、导通/隔离芯片A、导通/隔离芯片B、导通/隔离芯片C、导通/隔离芯片D、导通/隔离芯片E、导通/隔离芯片F、导通/隔离芯片G、导通/隔离芯片H、导通/隔离芯片I、导通/隔离芯片J、导通/隔离芯片K、导通/隔离芯片L、导通/隔离芯片M、导通/隔离芯片N、导通/隔离芯片O、导通/匹配芯片A、导通/匹配芯片B、导通/匹配芯片C、导通/匹配芯片D、导通/匹配芯片E、导通/匹配芯片F、导通/匹配芯片G、导通/匹配芯片H、导通/匹配芯片I、导通/匹配芯片J、导通/匹配芯片K、导通/匹配芯片L、导通/匹配芯片M、导通/匹配芯片N、导通/匹配芯片O、SMP接头A、SMP接头B、SMP接头C、SMP接头D、SMP接头E、SMP接头F、SMP...
【技术保护点】
一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：驱动控制电路A(50)、驱动控制电路B(51)、驱动控制电路C(52)，功分器A(12)、功分器B(13)、功分器C(14)、功分器D(15)、功分器E(16)，其特征在于还包括：组件壳体A(1)、组件壳体B(2)、组件壳体C(3)、单刀五掷芯片A(47)、单刀五掷芯片B(48)、单刀五掷芯片C(49)、导通/隔离芯片A(32)、导通/隔离芯片B(33)、导通/隔离芯片C(34)、导通/隔离芯片D(35)、导通/隔离芯片E(36)、导通/隔离芯片F(37)、导通/隔离芯片G(38)、导通/隔离芯片H(39)、导通/隔离芯片I(40)、导通/隔离芯片J(41)、导通/隔离芯片K(42)、导通/隔离芯片L(43)、导通/隔离芯片M(44)、导通/隔离芯片N(45)、导通/隔离芯片O(46)、导通/匹配芯片A(17)、导通/匹配芯片B(18)、导通/匹配芯片C(19)、导通/匹配芯片D(20)、导通/匹配芯片E(21)、导通/匹配芯片F(22)、导通/匹配芯片G(23)、导通/匹配芯片H(24)、导通/匹配芯片I(25)、导通/匹配芯片J(26)、导通/匹...
【技术特征摘要】
1.一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：驱动控制电路A(50)、驱动控制电路B(51)、驱动控制电路C(52)，功分器A(12)、功分器B(13)、功分器C(14)、功分器D(15)、功分器E(16)，其特征在于还包括：组件壳体A(1)、组件壳体B(2)、组件壳体C(3)、单刀五掷芯片A(47)、单刀五掷芯片B(48)、单刀五掷芯片C(49)、导通/隔离芯片A(32)、导通/隔离芯片B(33)、导通/隔离芯片C(34)、导通/隔离芯片D(35)、导通/隔离芯片E(36)、导通/隔离芯片F(37)、导通/隔离芯片G(38)、导通/隔离芯片H(39)、导通/隔离芯片I(40)、导通/隔离芯片J(41)、导通/隔离芯片K(42)、导通/隔离芯片L(43)、导通/隔离芯片M(44)、导通/隔离芯片N(45)、导通/隔离芯片O(46)、导通/匹配芯片A(17)、导通/匹配芯片B(18)、导通/匹配芯片C(19)、导通/匹配芯片D(20)、导通/匹配芯片E(21)、导通/匹配芯片F(22)、导通/匹配芯片G(23)、导通/匹配芯片H(24)、导通/匹配芯片I(25)、导通/匹配芯片J(26)、导通/匹配芯片K(27)、导通/匹配芯片L(28)、导通/匹配芯片M(29)、导通/匹配芯片N(30)、导通/匹配芯片O(31)、SMP接头A(4)、SMP接头B(5)、SMP接头C(6)、SMP接头D(7)、SMP接头E(8)、SMP接头F(9)、SMP接头G(10)、SMP接头H(11)；所述导通/隔离芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或隔离功能，所述导通/匹配芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或匹配功能；组件壳体A(1)和组件壳体B(2)通过螺钉连接，组件壳体A(1)和组件壳体C(3)通过螺钉连接；SMP接头A(4)、SMP接头B(5)、SMP接头C(6)、SMP接头D(7)、SMP接头E(8)焊装在组件壳体A(1)输入端口处，SMP接头F(9)焊装在组件壳体A(1)输出端口处，SMP接头G(10)焊装在组件壳体B(2)输出端口处，SMP接头H(11)焊装在组件壳体C(3)输出端口处；SMP接头A(4)与功分器A(12)的输入端连接，功分器A(12)的第一输出端与导通/匹配芯片A(17)的输入端连接，功分器A(12)的第二输出端与导通/匹配芯片F(22)的输入端连接，功分器A(12)的第三输出端与导通/匹配芯片O(31)的输入端连接，导通/匹配芯片A(17)的输出端与导通/隔离芯片A(32)的输入端连接，导通/隔离芯片A(32)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第一输入端连接，导通/匹配芯片F(22)的输出端与导通/隔离芯片F(37)的输入端连接，导通/隔离芯片F(37)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第一输入端连接，导通/匹配芯片O(31)的输出端与导通/隔离芯片O(46)的输入端连接，导通/隔离芯片O(46)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第一输入端连接；SMP接头B(5)与功分器B(13)的输入端连接，功分器B(13)的第一输出端与导通/匹配芯片B(18)的输入端连接，功分器B(13)的第二输出端与导通/匹配芯片G(23)的输入端连接，功分器B(13)的第三输出端与导通/匹配芯片N(30)的输入端连接，导通/匹配芯片B(18)的输出端与导通/隔离芯片B(33)的输入端连接，导通/隔离芯片B(33)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第二输入端连接，导通/匹配芯片G(23)的输出端与导通/隔离芯片G(38)的输入端连接，导通/隔离芯片G(38)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第二输入端连接，导通/匹配芯片N(30)的输出端与导通/隔离芯片N(45)的输入端连接，导通/隔离芯片N(45)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第二输入端连接；SMP接头C(6)与功分器C(14)的输入端连接，功分器C(14)的第一输出端与导通/匹配芯片C(19)的输入端连接，功分器C(14)的第二输出端与导通/匹配芯片H(24)的输入端连接，功分器C(14)的第三输出端与导通/匹配芯片M(29)的输入端连接，导通/匹配芯片C(19)的输出端与导通/隔离芯片C(34)的输入端连接，导通/隔离芯片C(...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴昱程，陈林辉，刘志哲，刘晓东，聂利鹏，曹玉雄，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11
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