一种用于制造半导体引线框架的模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于制造半导体引线框架的模具，其结构包括压模具、连接线、操纵器、半导体引线框架模体、理料装置、微调装置组成，冲压模具与操纵器通过连接线电连接，冲压模具设有腔体，半导体引线框架模体设在冲压模具的腔体上，冲压模具与半导体引线框架模体活动连接，理料装置设有2个，理料装置的螺纹与冲压模具的螺栓连接。本实用新型专利技术体积小巧，可便携携带利用移动；采用手杆控制操控，使用方便简单，成型速度快，运行成本低；增加了理料装置和微调装置，碎料和废料容易卡在模板和模体上，能够及时进行清理，加快了冲压效率，延长了机体的使用寿命，冲压时能够进一步对成品的精确度进行微调，质检返工件减少，有效提高了产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制造半导体引线框架的模具
本技术是一种用于制造半导体引线框架的模具，属于模具领域。
技术介绍
模具是工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。在外力作用下使坯料成为有特定形状和尺寸的制件的工具。广泛用于冲裁、模锻、冷镦、挤压、粉末冶金件压制、压力铸造，以及工程塑料、橡胶、陶瓷等制品的压塑或注塑的成形加工中。模具具有特定的轮廓或内腔形状，应用具有刃口的轮廓形状可以使坯料按轮廓线形状发生分离。应用内腔形状可使坯料获得相应的立体形状。模具一般包括动模和定模两个部分，二者可分可合。分开时取出制件，合拢时使坯料注入模具型腔成形。模具是精密工具，形状复杂，承受坯料的胀力，对结构强度、刚度、表面硬度、表面粗糙度和加工精度都有较高要求，模具生产的发展水平是机械制造水平的重要标志之一。例如压缩成型：俗称压制成型，是最早成型塑件的方法之一。压缩成型是将塑料直接加入到具有一定温度的敞开的模具型腔内，然后闭合模具，在热与压力作用下塑料熔融变成流动状态。由于物理及化学作用，而使塑料硬化成为具有一定形状和尺寸的常温保持不变的塑件。压缩成型主要是用于成型热固性塑料，如酚醛模塑粉、脲醛与三聚氰胺甲醛模塑粉、玻璃纤维增强酚醛塑料、环氧树脂、DAP树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺等的模塑料，还可以成型加工不饱和聚酯料团、片状模塑料、预制整体模塑料等。一般情况下，常常按压缩膜上、下模的配合结构，将压缩模分为溢料式、不溢料式、半溢料式三类。现有技术公开了申请号为：201621354384.8，一种防止注塑模具在生产过程中打不开模的模具结构，包括A板、A板底部定位块、前模仁、前模仁底部定位块和螺丝，所述前模仁设在A板内，所述A板底部定位块通过螺丝固定在A板内侧四边的中心位置，所述前模仁底部定位块通过螺丝固定在前模仁底部对应A板内侧四边的中心位置，该模具结构长时间使用后仍能正常打开，使用寿命长，维护成本低。但现有技术成型速度慢，运行成本高，体积笨重，无法便携携带不利用移动；不能够及时对冲压后的碎料和废料进行清理，碎料和废料容易卡在模板和模体上，会缩短机体的使用寿命，冲压效率慢，冲压时无法进一步对成品的精确度进行微调，质检返工件多，无法提高产品的质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用于制造半导体引线框架的模具，以解决成型速度慢，运行成本高，体积笨重，无法便携携带不利用移动；不能够及时对冲压后的碎料和废料进行清理，碎料和废料容易卡在模板和模体上，会缩短机体的使用寿命，冲压效率慢，冲压时无法进一步对成品的精确度进行微调，质检返工件多，无法提高产品的质量的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于制造半导体引线框架的模具，其结构包括冲压模具、连接线、操纵器、半导体引线框架模体、理料装置、微调装置组成，所述冲压模具与操纵器通过连接线电连接，所述冲压模具设有腔体，所述半导体引线框架模体设在冲压模具的腔体上，所述冲压模具与半导体引线框架模体活动连接，所述理料装置设有2个，所述理料装置的螺纹与冲压模具的螺栓连接，所述理料装置位于冲压模具腔体两端上表面，所述微调装置安装在冲压模具的腔体前端上表面，所述冲压模具由压模固定杆、上模板、顶模块、下模板组成，所述压模固定杆设有4根，组成为矩形结构，所述上模板与下模板分别设有柱孔，所述上模板、与下模板通过压模固定杆配合，所述上模板、与下模板、压模固定杆组成矩形结构且过度配合，所述操纵器由操纵杆、位罩、操纵器本体、接口组成，所述接口设在操纵器本体左侧中部，所述位罩嵌套在操纵器本体上端面，所述操纵杆与操纵器本体通过位罩配合，所述操纵杆、位罩、操纵器本体组成L形结构，所述半导体引线框架模体由顶位杆、成形模板、成型模体组成，所述顶位杆设有4根组成为矩形结构，所述顶位杆贯穿成形模板的圆孔，所述成形模板与成型模体组成凸字结构，所述成形模板与成型模体组成为一体化结构，所述理料装置由推动器、底板、理料器、旋转轴、中支板、锁板、固定支板组成，所述推动器底部垂直焊接于底板右端上表面，所述中支板右端下表面与底板左端上表面通过固定支板固定连接，所述推动器与固定支板平行错开，所述锁板的螺栓与中支板的螺纹固定连接，所述锁板与中支板组成阶梯结构，所述旋转轴上端贯穿中支板左端的栓孔，所述旋转轴底部与理料器活动连接，所述推动器与理料器配合，所述微调装置由嵌板、微调杆、中顶板、辅调杆、座柱、升降柱体、气动器组成，所述座柱、升降柱体、气动器为同心圆形，所述座柱与升降柱体相互垂直，所述嵌板为三角形结构，所述嵌板锁定在气动器右侧面，所述中顶板为T形结构，所述中顶板扣接在升降柱体侧面，所述嵌板与中顶板处于同一水平位，所述微调杆左端安装在中顶板上端，所述辅调杆固定连接于中顶板前侧面，所述安装在上模板底部右下角的微型控制机连接有连接线，所述连接线与接口相连接，所述连接线与接口吻合，所述压模固定杆、上模板、下模板组成后设有腔体，所述成形模板与成型模体连接在冲压模具的腔体上，所述冲压模具与半导体引线框架模体通过压模固定杆与顶位杆活动连接，所述锁板的螺纹与中支板的螺栓连接，所述锁板位于冲压模具腔体两端上表面，所述微调装置通过嵌板安装在冲压模具的腔体前端上表面。进一步地，所述理料器包括机体、三旋弹簧、料板、簧钉。进一步地，所述簧钉设有3根，所述三旋弹簧分别缠绕在簧钉上，所述三旋弹簧与簧钉组成V形结构，所述料板位于机体与三旋弹簧之间，所述料板、机体、三旋弹簧过配合，所述簧钉贯穿料板。进一步地，所述推动器包括推动器、弹簧器、衔接固定块。进一步地，所述推动器与弹簧器配合，所述推动器与弹簧器右端分别活动连接于衔接固定块内侧面，所述衔接固定块为L形结构。进一步地，所述嵌板包括嵌装支板、加固条，所述嵌装支板底部锁定有加固条，所述嵌装支板与加固条相互平行。进一步地，所述座柱底部啮合有磨砂机，所述磨砂机包括磨砂杆、位距器、微型旋转控制机、旋转轴、安装机罩、扣接框。进一步地，所述磨砂杆、位距器分别安装在微型旋转控制机侧面，所述磨砂杆与位距器组成直角结构，所述微型旋转控制机、旋转轴、安装机罩处于同一直线，所述安装机罩嵌套有旋转轴，所述安装机罩设有扣接框，所述安装机罩位于扣接框侧面中部，所述安装机罩与扣接框组成一体化结构，所述磨砂杆、微型旋转控制机、旋转轴组成字结构。有益效果本技术一种用于制造半导体引线框架的模具，在进行使用时，操控操纵器带动冲压模具作业，所述冲压模具由压模固定杆、上模板、顶模块、下模板组成，前推操纵杆后上模板与下模板进行分离，将所需成型材料放在上模板与下模板之间的半导体引线框架模体上，后推操纵杆后上模板带动半导体引线框架模体上对下模板进行挤压，挤压过程中，微调装置进行运行，使用半导体引线框架模体与成型材料实现距离调整，直至完成冲压后，理料装置开始进行运转，推动器与固定支板配合实现推动，带动了理料器的归纳和清理。本技术体积小巧，可便携携带利用移动；采用手杆控制操控，使用方便简单，成型速度快，运行成本低；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造半导体引线框架的模具，其结构包括冲压模具(1)、连接线(2)、操纵器(3)、半导体引线框架模体(4)、理料装置(5)、微调装置(6)组成，所述冲压模具(1)与操纵器(3)通过连接线(2)电连接，所述冲压模具(1)设有腔体，所述半导体引线框架模体(4)设在冲压模具(1)的腔体上，所述冲压模具(1)与半导体引线框架模体(4)活动连接，所述理料装置(5)设有2个，所述理料装置(5)的螺纹与冲压模具(1)的螺栓连接，所述理料装置(5)位于冲压模具(1)腔体两端上表面，所述微调装置(6)安装在冲压模具(1)的腔体前端上表面，所述冲压模具(1)由压模固定杆(10)、上模板(11)、顶模块(12)、下模板(13)组成，所述压模固定杆(10)设有4根，组成为矩形结构，所述上模板(11)与下模板(13)分别设有柱孔(110)，所述上模板(11)、与下模板(13)通过压模固定杆(10)配合，所述上模板(11)、与下模板(13)、压模固定杆(10)组成矩形结构且过度配合，所述操纵器(3)由操纵杆(30)、位罩(31)、操纵器本体(32)、接口(33)组成，所述接口(33)设在操纵器本体(32)左侧中部，所述位罩(31)嵌套在操纵器本体(32)上端面，所述操纵杆(30)与操纵器本体(32)通过位罩(31)配合，所述操纵杆(30)、位罩(31)、操纵器本体(32)组成L形结构，所述半导体引线框架模体(4)由顶位杆(40)、成形模板(41)、成型模体(42)组成，所述顶位杆(40)设有4根组成为矩形结构，所述顶位杆(40)贯穿成形模板(41)的圆孔，所述成形模板(41)与成型模体(42)组成凸字结构，所述成形模板(41)与成型模体(42)组成为一体化结构，其特征在于：所述理料装置(5)由推动器(50)、底板(51)、理料器(52)、旋转轴(53)、中支板(54)、锁板(55)、固定支板(56)组成，所述推动器(50)底部垂直焊接于底板(51)右端上表面，所述中支板(54)右端下表面与底板(51)左端上表面通过固定支板(56)固定连接，所述推动器(50)与固定支板(56)平行错开，所述锁板(55)的螺栓与中支板(54)的螺纹固定连接，所述锁板(55)与中支板(54)组成阶梯结构，所述旋转轴(53)上端贯穿中支板(54)左端的栓孔(540)，所述旋转轴(53)底部与理料器(52)活动连接，所述推动器(50)与理料器(52)配合；所述微调装置(6)由嵌板(60)、微调杆(61)、中顶板(62)、辅调杆(63)、座柱(64)、升降柱体(65)、气动器(66)组成，所述座柱(64)、升降柱体(65)、气动器(66)为同心圆形，所述座柱(64)与升降柱体(65)相互垂直，所述嵌板(60)为三角形结构，所述嵌板(60)锁定在气动器(66)右侧面，所述中顶板(62)为T形结构，所述中顶板(62)扣接在升降柱体(65)侧面，所述嵌板(60)与中顶板(62)处于同一水平位，所述微调杆(61)左端安装在中顶板(62)上端，所述辅调杆(63)固定连接于中顶板(62)前侧面，所述安装在上模板(11)底部右下角的微型控制机连接有连接线(2)，所述连接线(2)与接口(33)相连接，所述连接线(2)与接口(33)吻合，所述压模固定杆(10)、上模板(11)、下模板(13)组成后设有腔体，所述成形模板(41)与成型模体(42)连接在冲压模具(1)的腔体上，所述冲压模具(1)与半导体引线框架模体(4)通过压模固定杆(10)与顶位杆(40)活动连接，所述锁板(55)的螺纹与中支板(54)的螺栓连接，所述锁板(55)位于冲压模具(1)腔体两端上表面，所述微调装置(6)通过嵌板(60)安装在冲压模具(1)的腔体前端上表面。...

【技术特征摘要】
1.一种用于制造半导体引线框架的模具，其结构包括冲压模具(1)、连接线(2)、操纵器(3)、半导体引线框架模体(4)、理料装置(5)、微调装置(6)组成，所述冲压模具(1)与操纵器(3)通过连接线(2)电连接，所述冲压模具(1)设有腔体，所述半导体引线框架模体(4)设在冲压模具(1)的腔体上，所述冲压模具(1)与半导体引线框架模体(4)活动连接，所述理料装置(5)设有2个，所述理料装置(5)的螺纹与冲压模具(1)的螺栓连接，所述理料装置(5)位于冲压模具(1)腔体两端上表面，所述微调装置(6)安装在冲压模具(1)的腔体前端上表面，所述冲压模具(1)由压模固定杆(10)、上模板(11)、顶模块(12)、下模板(13)组成，所述压模固定杆(10)设有4根，组成为矩形结构，所述上模板(11)与下模板(13)分别设有柱孔(110)，所述上模板(11)、与下模板(13)通过压模固定杆(10)配合，所述上模板(11)、与下模板(13)、压模固定杆(10)组成矩形结构且过度配合，所述操纵器(3)由操纵杆(30)、位罩(31)、操纵器本体(32)、接口(33)组成，所述接口(33)设在操纵器本体(32)左侧中部，所述位罩(31)嵌套在操纵器本体(32)上端面，所述操纵杆(30)与操纵器本体(32)通过位罩(31)配合，所述操纵杆(30)、位罩(31)、操纵器本体(32)组成L形结构，所述半导体引线框架模体(4)由顶位杆(40)、成形模板(41)、成型模体(42)组成，所述顶位杆(40)设有4根组成为矩形结构，所述顶位杆(40)贯穿成形模板(41)的圆孔，所述成形模板(41)与成型模体(42)组成凸字结构，所述成形模板(41)与成型模体(42)组成为一体化结构，其特征在于：所述理料装置(5)由推动器(50)、底板(51)、理料器(52)、旋转轴(53)、中支板(54)、锁板(55)、固定支板(56)组成，所述推动器(50)底部垂直焊接于底板(51)右端上表面，所述中支板(54)右端下表面与底板(51)左端上表面通过固定支板(56)固定连接，所述推动器(50)与固定支板(56)平行错开，所述锁板(55)的螺栓与中支板(54)的螺纹固定连接，所述锁板(55)与中支板(54)组成阶梯结构，所述旋转轴(53)上端贯穿中支板(54)左端的栓孔(540)，所述旋转轴(53)底部与理料器(52)活动连接，所述推动器(50)与理料器(52)配合；所述微调装置(6)由嵌板(60)、微调杆(61)、中顶板(62)、辅调杆(63)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁松，
申请(专利权)人：河源市宏松源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44