一种无铅喷金料制造技术

一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域，包括锡，锑、铜，锌等，各组份的组成按重量百分比计分别为：锡（Ｓｎ）３９－７１％，锑（Ｓｂ）１－３％，铜（Ｃｕ）０．１－１％，其余为锌（Ｚｎ）及总量不大于０．０５％的杂质，各组份的重量百分比总和为１００％。本发明专利技术与现有技术相比，熔点更接近于传统的铅基五元喷金料，适用于在现有设备上实现无铅化喷涂；电阻率比现有无铅喷金料更小，使喷涂后的电容器损耗角更小；抗拉强度比现有无铅喷金料增大，使喷涂后的产品结构更加稳定可靠；含锡量减少，能有效降低材料成本，为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备

技术介绍
己被广泛应用的金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料，典型的传统产品为铅基五元喷金料，含有超过50％重量百分比的铅，而铅对人体有强烈毒性，因而正在被无铅喷金料全面替代。已有专利号为ZL02111554.0的无铅喷金料，各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料，熔点和铅基五元喷金料接近，只需做不大的工艺参数调整，即能适应大部份原使用低熔点铅基五元喷金料的喷金机使用，该专利技术中各组份按重量百分比计分别为锌(Zn)12-25％；锑(Sb)1-3％；铜(Cu)0.1-1％，其余为锡，即含有86.9-71％的锡。而原有铅基五元喷金料，仅含37-39％的锡。由于锡价较贵，在某种程度上增加了无铅喷金料的价格，也相应增加了金属化薄膜电容器的生产成本，因而影响了金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂的应用进度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种含锡量较低，能有效降低材料成本，焊接性能、电气机械性能优异的无铅喷金料。本专利技术为一种无铅喷金料，包括锡，锑、铜，锌等，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锡(Sn)39-71％，锑(Sb)1-3％，铜(Cu)0.1-1％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质，各组份的重量百分比总和为100％。所述杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为铁(Fe)≤0.01％，硅(Si)≤0.01％，铅(Pb)≤0.03％，镉(Cd)≤0.002％。本专利技术与现有技术相比，具有以下突出优点和积极效果1、其熔点与现有无铅喷金料相比，更接近于传统的铅基五元喷金料，意味着对使用传统铅基五元喷金料的企业而言，只需对现有设备的使用参数略作变动，即可实现无铅化喷涂。2、电阻率比现有无铅喷金料更小，意味着导电性能更优，因而喷涂后的电容器损耗角更小。3、抗拉强度比现有无铅喷金料增大，使喷涂后的产品结构更加稳定可靠。4、含锡量减少，能有效降低材料成本，为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。具体实施例方式实施例1各组份的组成按重量百分比计，分别为锡(Sn)39-41％，锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质。实施例2各组份的组成按重量百分比计，分别为锡(Sn)49-51％，锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质。实施例3各组份的组成按重量百分比计，分别为锡(Sn)63-65％，锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质。实施例4各组份的组成按重量百分比计，分别为锡(Sn)69-71％，锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质。对比例各组份的组成按重量百分比计，分别为锡(Sn)79-81％，锑(Sb)1-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质。将上述各实施例及对比例制备的无铅喷金料经测试，各项性能指标列表如下 本专利技术不局限于上述实施例，在实际应用时，可根据不同性能要求及使用场合，选择上述实施例中的不同配比，或除上述各实施例以外的不同配比，但均不以任何形式限制本专利技术的范围。权利要求1.一种无铅喷金料，包括锡，锑、铜，锌，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锡39-71％，锑1-3％，铜0.1-1％，其余为锌及总量不大于0.05％的杂质，各组份的重量百分比总和为100％。2.按权利要求1所述的一种无铅喷金料，其特征在于所述杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为铁≤0.01％，硅≤0.01％，铅≤0.03％，镉≤0.002％。全文摘要一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备
，包括锡，锑、铜，锌等，各组份的组成按重量百分比计分别为锡(Sn)39－71％，锑(Sb)1－3％，铜(Cu)0.1－1％，其余为锌(Zn)及总量不大于0.05％的杂质，各组份的重量百分比总和为100％。本专利技术与现有技术相比，熔点更接近于传统的铅基五元喷金料，适用于在现有设备上实现无铅化喷涂；电阻率比现有无铅喷金料更小，使喷涂后的电容器损耗角更小；抗拉强度比现有无铅喷金料增大，使喷涂后的产品结构更加稳定可靠；含锡量减少，能有效降低材料成本，为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。文档编号C22C18/00GK1749423SQ200510061019公开日2006年3月22日 申请日期2005年10月6日 优先权日2005年10月6日专利技术者戴国水 申请人:戴国水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅喷金料，包括锡，锑、铜，锌，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锡３９－７１％，锑１－３％，铜０．１－１％，其余为锌及总量不大于０．０５％的杂质，各组份的重量百分比总和为１００％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴国水，
申请(专利权)人：戴国水，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]