一种复合式风道密闭机箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种复合式风道密闭机箱，包括箱体，所述箱体包括前面板和后盖板，所述前面板与后盖板之间设置了一个以上功能装置，所述一个以上的功能模块装置均安装功能单元冷板，所述箱体内设有高温单元散热通道，所述功能单元冷板均连接到高温单元散热通道上。所述箱体后部设有用于抽风的轴流风机。所述箱体内还设有用于给低热量功能装置散热的低温单元散热通道，低温单元散热通道进风口在前面板，出风口在后盖板。

【技术实现步骤摘要】
一种复合式风道密闭机箱
本技术涉及电子机箱领域，特别是一种复合式风道密闭机箱。
技术介绍
电子机箱以其结构紧凑占用空间小、模块化程度高、配置灵活、外形尺寸标准、方便集成架设等特点，成为在工业电子设备、电子系统中常用的集成安装形式。随着电子产品性能的不断提高，其发热量也在不断增大。军用或工业电子设备由于其使用环境(如户外、沿海和电磁环境比较复杂的环境)的要求，需要对内部电子器件采取密闭措施，由此带来了散热与密闭的矛盾性问题。此密闭加固机箱针对同一机箱内高功耗功能组件和低功耗功能组件进行分别的密闭及散热设计，主要解决以上矛盾。为解决这个问题，通常的做法是将功耗较大的模块单元独立设计为单体设备，通过线缆与主机箱进行信号连接，或降低功能模块性能以满足密闭类设备功耗不能过高的要求。在一套系统中若需要多个高性能高功耗处理模块，如多个高性能计算机单元，同时又需要集成一些低功耗接口扩展单元时，系统将设计得非常庞大，造成空间、器材、人力、物力的浪费。另外，各单元间需增加大量线缆连接，对系统的密闭设计、防腐蚀设计和电磁兼容性设计均提出更多要求。
技术实现思路
技术目的：本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式风道密闭机箱，其特征在于，包括箱体，所述箱体包括前面板和后盖板，所述前面板与后盖板之间设置了一个以上功能装置，所述一个以上的功能模块装置均安装功能单元冷板，所述箱体内设有高温单元散热通道，所述功能单元冷板均连接到高温单元散热通道上。

【技术特征摘要】
1.一种复合式风道密闭机箱，其特征在于，包括箱体，所述箱体包括前面板和后盖板，所述前面板与后盖板之间设置了一个以上功能装置，所述一个以上的功能模块装置均安装功能单元冷板，所述箱体内设有高温单元散热通道，所述功能单元冷板均连接到高温单元散热通道上。2.根据权利要求1所述的一种复合式风道密闭机箱，其特征在于，所述箱体后部设有用于抽风的轴流风机。3.根据权利要求1所述的一种复合式风道密闭机箱，其特征在于，所述箱体内还设有用于给低热量功能装置散热的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继恒，顾海峰，李志刚，黄斌，李由朝，史健，王连坡，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十八研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32